【技术实现步骤摘要】
本公开涉及芯片检测的，例如涉及一种芯片检测装置、系统及方法。
技术介绍
1、目前，芯片测试领域通常采用并测模式来提高测试效率，进而提高芯片生产效率。在相关技术的用于实现并测模式的芯片测试装置中，将两个待测试的芯片分别连接与两组探针，将两组探针中的对应探针进行连接，测试机基于两组探针向两个芯片输出测试信号，基于测试结果判断这两个芯片是否合格，实现了一次性同时测试两个芯片，显著提高了测试效率。
2、然而使用上述的芯片测试装置，测试机需要经过较长的信号通路将测试信号传输至待测试的芯片，较长的信号通路会引入较多的信道干扰，导致使用相关技术的芯片测试装置无法对芯片高速输入输出类的测试。可见，相关技术的芯片测试装置无法兼顾提高测试效率和对芯片高速输入输出类的测试这两种效果。
3、需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
1、为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。
2、本公开实施例提供了一种芯片检测装置、系统及方法，在能够提高测试效率的同时，还可以实现对芯片进行高速输入输出类的测试。
3、根据本公开第一方面，提供了一种芯片检测装置，芯片检测装置包括第一探针组、第二探针组、状态信息输出部和多个通道链路；
...【技术保护点】
1.一种芯片检测装置，其特征在于，包括第一探针组、第二探针组、状态信息输出部和多个通道链路；
2.根据权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，第一探针组中用于与对应的芯片的互测模块电连接的探针，通过目标通道链路与第二探针组中用于与对应的芯片的互测模块电连接的探针电连接。
3.根据权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，目标通道链路和状态信息输出部的连接节点与目标通道链路所连接的一个探针之间的距离，大于目标通道链路和状态信息输出部的连接节点与目标通道链路所连接的另一个探针之间的距离。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片检测装置，其特征在于，
5.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片检测装置，其特征在于，
6.一种芯片检测系统，其特征在于，包括测试机、以及如权利要求1至5任一项所述的芯片检测装置，芯片检测装置中的多个通道链路均用于与外部的测试机电连接。
7.根据权利要求6所述的芯片检测系统，其特征在于，测试机与芯片检测装置中的开关电连接，测试机用于控制开关断开或闭合。
8.根据权利要求6所述
9.一种芯片测试方法，应用于如权利要求6至8任一项所述的芯片检测系统，芯片检测装置中的第一探针组和第二探针组分别与两个不同的待测试的芯片电连接，其特征在于，芯片测试方法包括：
10.根据权利要求9所述的芯片测试方法，其特征在于，所述根据状态指示信号的情况将测试模式切换为并测模式或互测模式，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种芯片检测装置，其特征在于，包括第一探针组、第二探针组、状态信息输出部和多个通道链路；
2.根据权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，第一探针组中用于与对应的芯片的互测模块电连接的探针，通过目标通道链路与第二探针组中用于与对应的芯片的互测模块电连接的探针电连接。
3.根据权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，目标通道链路和状态信息输出部的连接节点与目标通道链路所连接的一个探针之间的距离，大于目标通道链路和状态信息输出部的连接节点与目标通道链路所连接的另一个探针之间的距离。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片检测装置，其特征在于，
5.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片检测装置，其特征在于，
6.一种芯片检测系统，其特征在于，包括测试机...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟，颜理，
申请(专利权)人：紫光同芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。