一种薄膜电阻器制造技术

本实用新型专利技术涉及电阻器，具体是一种薄膜电阻器。包括带孔基片及使用干膜工艺在所述带孔基片表面形成的阻挡图形，所述阻挡图形下端设置有电阻层，所述阻挡图形上设置有采用磁控溅射机溅射SiO清洗后留下的保护层，所述带孔基片的一端设置有电极。本实用新型专利技术具有阻值稳定性高、耐湿性能好及合格率高的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种薄膜电阻器
本技术涉及电阻器，具体是一种薄膜电阻器。
技术介绍
近年来随着国内电路技术的提升，对于有分压比的电阻网络的市场需求逐步扩大。而生产过程中的一些遗留问题已经严重影响到了发货周期和产品质量保证，其中比较突出的是电阻器膜层稳定性问题，尽管使用的膜层材料和制作方法与常规薄膜电阻相同，但是其膜层效果却大相径庭，其问题主要表现为：1、在热板上阻值重复测量精确度大幅下降，在常温下重复测量精确度可以保证在±0.01％，但在150℃热板上却降至±0.10％，在此基础上根本无法满足±10ppm的要求(至少要有±0.02％的测量精度)。2、热板上阻值会出现异常升高，一般来说半成品薄膜电阻在热板上十分稳定，阻值变化不会超过±0.01％，而相同膜层的部分基片会严重超过该值，每次在热板上都会出现不规律的+0.01％～+0.04％的阻值变化，且重复加热均会产生变化。3、TCR一致性差，同片中TCR偏差值超过10ppm。4、调阻TCR上升不稳定，对于10ppm的产品，调阻TCR上升量是关键的质控指标，但是近期电阻器基片会在调阻后上升0～10ppm不等的量，同批中该上升量也完全不同，导致无法控制最终质量。5、调阻完成后阻值漂移，上述问题基片在制作成成品后部分产品会出现不规律的阻值偏移，其一是工程因素可能在0～+0.10％不均匀分布，其次在测量TCR后阻值产生0～+0.05％漂移，此类产品不满足质量要求，且不易剔除，直接报废。上述产品问题导致产品合格率直线下降，合格率只有百分之十，导致资源浪费、供货困难和生产周期延长，还存在严重质量隐患，影响到产品适应市场需求扩大的新环境，一定程度的影响到企业的未来发展空间。
技术实现思路
针对上述现有技术中的不足之处，本技术旨在提供一种阻值稳定性高、耐湿性能好及合格率高的薄膜电阻器。为解决上述技术问题，本技术的一种薄膜电阻器，包括带孔基片及使用干膜工艺在所述带孔基片表面形成的阻挡图形，所述阻挡图形下端设置有电阻层，所述阻挡图形上设置有采用磁控溅射机溅射SiO清洗后留下的保护层，所述带孔基片的一端设置有电极。优选的，所述带孔基片的孔呈U形结构体。本技术的一种薄膜电阻器，经测试后，重复测量精度在±0.02％左右(考虑人工误差)，满足生产要求，热板上阻值变化≤±0.01％；TCR一致性≤±3ppm；调阻TCR上升批次性稳定(≤±2ppm)；调阻完成后阻值漂移≤±0.01％。且本技术的合格率达到98％以上，其对耐湿性有着较好的效果。附图说明图1为本技术的一种薄膜电阻器的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。如图1所示，本技术的一种薄膜电阻器，包括带孔基片1及使用干膜工艺在所述带孔基片1表面形成的阻挡图形2，所述阻挡图形2下端设置有电阻层3，所述阻挡图形2上设置有采用磁控溅射机溅射SiO清洗后留下的保护层4，所述带孔基片1的一端设置有电极5。进一步的，所述带孔基片1的孔呈U形结构体。其中，干膜工艺具体工艺流程为：除油-水洗-磨板-水洗-微蚀-水洗-酸洗-水洗-烘干。其对上述产品做了测试后得出：1、重复测量精度在±0.02％左右(考虑人工误差)，基本能满足生产要求；2、热板上阻值变化≤±0.01％；3、TCR一致性≤±3ppm；4、调阻TCR上升批次性稳定(≤±2ppm)；5、调阻完成后阻值漂移≤±0.01％。由以上数据可以得出，本技术满足了近期薄膜电阻器的生产要求；解决了现有薄膜电阻器阻值稳定性不高的问题；同时，发现了SiO的一些特殊效果，该方面应用到薄膜电阻器上，其对耐湿有着较好的效果。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄膜电阻器，其特征在于：包括带孔基片(1)及使用干膜工艺在所述带孔基片(1)表面形成的阻挡图形(2)，所述阻挡图形(2)下端设置有电阻层(3)，所述阻挡图形(2)上设置有采用磁控溅射机溅射SiO清洗后留下的保护层(4)，所述带孔基片(1)的一端设置有电极(5)。

【技术特征摘要】
1.一种薄膜电阻器，其特征在于：包括带孔基片(1)及使用干膜工艺在所述带孔基片(1)表面形成的阻挡图形(2)，所述阻挡图形(2)下端设置有电阻层(3)，所述阻挡图形(2)上设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：李桂材，陈庆红，朱雪婷，杨锐，
申请(专利权)人：中国振华集团云科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：贵州,52