【技术实现步骤摘要】
具有引线键合的多管芯堆叠的集成电路封装本专利技术专利申请是国际申请号为PCT/US2014/057781,国际申请日为2014年09月26日,进入中国国家阶段的申请号为201480010681.8,名称为“具有引线键合的多管芯堆叠的集成电路封装”的专利技术专利申请的分案申请。领域本公开的实施例大致涉及集成电路领域,更具体而言,涉及具有引线键合的多管芯堆叠的集成电路封装。背景诸如处理器之类的管芯的输入/输出密度不断增加,而管芯的尺寸不断缩小。在多管芯封装中的管芯之间提供更短的互连距离,并且维持多管芯封装较小的形状因数,可以是可取的,但从技术中的这些进展来看是具有挑战性的。本文给出的背景描述是为了大致展示本公开的情境。除非本文另有说明,在本节中描述的材料对于本申请中的权利要求而言并不是现有技术,且并不由于包含于本节中而被承认为是现有技术。附图说明通过以下结合附图的详细说明将很容易理解实施例。为了方便描述,相同的参考数字表示相同的结构元素。以示例的方式,而不是以受限于附图的图形的方式示出实施例。除非明确说明,否则这些附图并非按比例绘制。图1示意性地示出了根据一些实施例的包括具有引线键合的多管芯堆叠的集成电路封装的示例集成电路(IC)组件的侧面剖视图。图2是根据本公开一些实施例的集成电路封装制造过程示意性的流程图。图3-4是根据本公开的一些实施例描绘了图2中描述的集成电路封装制造过程中具体步骤的指定操作的示意性剖面侧视图。图5示意性地示出了根据本公开不同实施例的具有封装级互连结构的示例集成电路(IC)组件的剖面侧视图。图6示意性地示出了根据本公开不同实施例的具有封装 ...
【技术保护点】
1.一种半导体封装,包括:第一管芯,所述第一管芯具有有源侧和与有源侧相反的背侧,有源侧具有在其上的多个管芯级互连;重分布层,所述重分布层具有管芯侧和封装级互连侧,管芯侧电气地耦合至所述第一管芯的有源侧,并且封装级互连侧耦合至多个封装级互连;第一过孔条,所述第一过孔条横向地邻近所述第一管芯的第一边缘并且与其间隔开,所述第一过孔条耦合至所述重分布层;第二过孔条,所述第二过孔条横向地邻近与所述第一管芯的所述第一边缘相反的所述第一管芯的第二边缘并且与其间隔开,所述第二过孔条耦合至所述重分布层;第一包封层,所述第一包封层横向地包围所述第一管芯;在所述第一管芯之上的第二管芯,所述第二管芯具有有源侧和与有源侧相反的背侧,所述第二管芯的有源侧具有在其上的多个管芯级互连,所述第二管芯的背侧面向所述第一管芯的背侧;在所述第二管芯之上的第三管芯,所述第三管芯具有有源侧和与有源侧相反的背侧,所述第三管芯的有源侧具有在其上的多个管芯级互连,所述第三管芯的背侧面向所述第二管芯的有源侧;第一引线键合,所述第一引线键合将所述第二管芯的多个管芯级互连中的一个耦合至所述第一过孔条;第二引线键合,所述第二引线键合将所述第三 ...
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装,包括:第一管芯,所述第一管芯具有有源侧和与有源侧相反的背侧,有源侧具有在其上的多个管芯级互连;重分布层,所述重分布层具有管芯侧和封装级互连侧,管芯侧电气地耦合至所述第一管芯的有源侧,并且封装级互连侧耦合至多个封装级互连;第一过孔条,所述第一过孔条横向地邻近所述第一管芯的第一边缘并且与其间隔开,所述第一过孔条耦合至所述重分布层;第二过孔条,所述第二过孔条横向地邻近与所述第一管芯的所述第一边缘相反的所述第一管芯的第二边缘并且与其间隔开,所述第二过孔条耦合至所述重分布层;第一包封层,所述第一包封层横向地包围所述第一管芯;在所述第一管芯之上的第二管芯,所述第二管芯具有有源侧和与有源侧相反的背侧,所述第二管芯的有源侧具有在其上的多个管芯级互连,所述第二管芯的背侧面向所述第一管芯的背侧;在所述第二管芯之上的第三管芯,所述第三管芯具有有源侧和与有源侧相反的背侧,所述第三管芯的有源侧具有在其上的多个管芯级互连,所述第三管芯的背侧面向所述第二管芯的有源侧;第一引线键合,所述第一引线键合将所述第二管芯的多个管芯级互连中的一个耦合至所述第一过孔条;第二引线键合,所述第二引线键合将所述第三管芯的多个管芯级互连中的一个耦合至所述第二过孔条;以及第二包封层,所述第二包封层横向地邻近所述第二管芯、所述第三管芯、所述第一引线键合和所述第二引线键合,其中所述第二管芯、所述第三管芯、所述第一引线键合和所述第二引线键合全部内嵌于所述第二包封层中。2.如权利要求1所述的半导体封装,其特征在于,还包括:垫片,所述垫片在所述第三管芯的背侧与所述第二管芯的有源侧之间。3.如权利要求2所述的半导体封装,其特征在于,所述第二包封层横向地邻近所述垫片,并且所述垫片还内嵌于所述第二包封层中。4.如权利要求1所述的半导体封装,其特征在于,还包括:第一导电焊盘,所述第一导电焊盘在所述第一引线键合与所述第一过孔条之间;以及第二导电焊盘,所述第二导电焊盘在所述第二引线键合与所述第二过孔条之间。5.如权利要求1所述的半导体封装,其特征在于,所述多个封装级互连包括多个焊球,所述多个焊球在所述第一管芯之下并且在所述第一管芯的外周的外部。6.如权利要求1所述的半导体封装,其特征在于,所述多个封装级互连包括多个焊球,所述多个焊球在所述第一管芯之下并且在所述第一管芯的外周内。7.如权利要求1所述的半导体封装,其特征在于,所述多个封装级互连包括:第一多个焊球和第二多个焊球,所述第一多个焊球在所述第一管芯之下并且在所述第一管芯的外周内,所述第二多个焊球在所述第一管芯之下并且在所述第一管芯的外周的外部。8.如权利要求1所述的半导体封装,其特征在于,还包括:第二重分布层,所述第二重分布层在所述重分布层与所述多个封装级互连之间。9.如权利要求1所述的半导体封装,其特征在于,所述第二管芯和所述第三管芯彼此垂直地对齐。10.如权利要求1所述的半导体封装,其特征在于,所述第一包封层具有在所述第一管芯的背侧之上的最上表面。11.如权利要求1所述的半导体封装,其特征在于,还包括:第四管芯,所述第四管芯具有耦合至所述重分布层的管芯侧的有源侧。12.一种集成电路(IC)组件,包括:半导体...
【专利技术属性】
技术研发人员:T·迈耶,P·耶尔维能,R·帕藤,
申请(专利权)人:英特尔公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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