柔性基底、显示基板母板的切割方法、显示基板、装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种柔性基底、显示基板母板的切割方法、显示基板、装置，属于显示技术领域。其中，柔性基底的切割方法中，在沿着预设切割路径对所述柔性基底进行激光切割之前，在所述预设切割路径上形成多个间隔排布的孔。通过本发明专利技术的技术方案能够提高显示产品的良率。

Cutting method, display substrate and device for flexible substrate and display substrate motherboard

The invention provides a cutting method, a display substrate and a device for a flexible base plate and a display base plate, belonging to the display technology field. In the cutting method of flexible base, before laser cutting the flexible base along the preset cutting path, a plurality of spacing holes are formed on the preset cutting path. The technical proposal of the invention can improve the yield of the display product.

【技术实现步骤摘要】
柔性基底、显示基板母板的切割方法、显示基板、装置
本专利技术涉及显示
，特别是指一种柔性基底、显示基板母板的切割方法、显示基板、装置。
技术介绍
现有的柔性显示基板母板包括柔性基底和设置在柔性基底上阵列排布的多个有机发光器件，在对柔性显示基板母板进行切割时，是对有机发光器件之间的柔性基底进行切割，一般是采用激光切割，在进行切割时，激光沿直线持续行进，该过程中柔性基底中的无机层应力无处释放，容易导致无机层膜层断裂，当裂纹较重时会延伸至相邻的有机薄膜，甚至延伸至有机发光器件，这样水汽将通过裂纹进入有机发光器件使得像素失效，导致显示产品出现不良。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种柔性基底、显示基板母板的切割方法、显示基板、装置，能够提高显示产品的良率。为解决上述技术问题，本专利技术的实施例提供技术方案如下：一方面，提供一种柔性基底的切割方法，在沿着预设切割路径对所述柔性基底进行激光切割之前，在所述预设切割路径上形成多个间隔排布的孔。进一步地，相邻孔之间的间距均相等。进一步地，所述在所述预设切割路径上形成多个间隔排布的孔包括：步骤a：将关闭的激光发生器移动到预设位置，打开所述激光发生器，使得所述激光发生器发射激光在所述预设位置形成孔；步骤b：关闭所述激光发生器；重复上述步骤a-b，直至在所有预设位置处形成孔。进一步地，所述在所述预设切割路径上形成多个间隔排布的孔包括：以大于预设阈值的速度移动激光发生器；在所述激光发生器移动至预设位置时，控制所述激光发生器在所述预设位置停留预设时间段，使得所述激光发生器发射的激光在所述预设位置形成孔。进一步地，所述柔性基底包括多层交替层叠设置的无机层和有机层。进一步地，所述有机层为聚酰亚胺薄膜。进一步地，所述柔性基底依次包括：第一有机层；第一无机层；第二有机层；第二无机层。本专利技术实施例还提供了一种柔性显示基板母板的切割方法，所述柔性显示基板母板包括柔性基底和位于柔性基底上阵列排布的多个有机发光器件，利用如上所述的柔性基底的切割方法对相邻有机发光器件之间的柔性基底进行切割。本专利技术实施例还提供了一种柔性显示基板，为利用如上所述的柔性显示基板母板的切割方法对柔性显示基板母板进行切割后得到。本专利技术实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的柔性显示基板。本专利技术的实施例具有以下有益效果：上述方案中，在沿着预设切割路径对柔性基底进行激光切割之前，在预设切割路径上形成多个间隔排布的孔，这样在沿着预设切割路径对柔性基底进行切割时，产生的应力可以通过预先形成的孔释放，从而有效避免切割导致的裂纹，能够提高显示产品的良率。附图说明图1为现有技术对柔性显示基板母板进行切割的示意图；图2为本专利技术实施例在预设切割路径上形成多个间隔排布的孔的示意图；图3为本专利技术实施例对柔性显示基板母板进行切割的示意图。附图标记1有机发光器件2切割路径3孔具体实施方式为使本专利技术的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。如图1所示，现有的柔性显示基板母板包括柔性基底和设置在柔性基底上阵列排布的多个有机发光器件1，在对柔性显示基板母板进行切割时，是对有机发光器件1之间的柔性基底进行切割，一般是采用激光切割，在进行切割时，激光沿直线的切割路径2持续行进，该过程中柔性基底中的无机层应力无处释放，容易导致无机层膜层断裂，当裂纹较重时会延伸至相邻的有机薄膜，甚至延伸至有机发光器件，这样水汽将通过裂纹进入有机发光器件使得像素失效，导致显示产品出现不良。为了解决上述问题，本专利技术的实施例提供一种柔性基底、显示基板母板的切割方法、显示基板、装置，能够提高显示产品的良率。本专利技术的实施例提供一种柔性基底的切割方法，在沿着预设切割路径对所述柔性基底进行激光切割之前，在所述预设切割路径上形成多个间隔排布的孔。本实施例中，在沿着预设切割路径对柔性基底进行激光切割之前，在预设切割路径上形成多个间隔排布的孔，这样在沿着预设切割路径对柔性基底进行切割时，产生的应力可以通过预先形成的孔释放，从而有效避免切割导致的裂纹，能够提高显示产品的良率。其中，相邻孔之间的间距可以根据需要设置，具体可以根据切割过程中产生的应力情况设置，使得产生的应力可以通过孔充分释放。一具体实施例中，可以将相邻孔之间的间距设计为相等，这样切割过程中产生的应力可以通过均匀分布的孔释放出去。可以通过多种方式在预设的切割路径上形成孔，比如采用激光烧灼的方式或者刻蚀的方式形成孔，其中，采用激光烧灼的方式具有精度高、效率高的优势，因此，优选采用激光烧灼的方式在预设的切割路径上形成孔。一具体实施方式中，所述在所述预设切割路径上形成多个间隔排布的孔包括：步骤a：将关闭的激光发生器移动到一预设位置，打开所述激光发生器，使得所述激光发生器发射激光在该预设位置形成孔；步骤b：关闭所述激光发生器；重复上述步骤a-b，直至在所有预设位置处形成孔。其中，预设位置即需要形成孔的位置，由于激光发光器仅需要在预设位置对柔性基底进行烧灼形成孔，因此，在激光发光器位于其他位置时，激光发光器处于关闭状态，只有激光发光器移动到预设位置时，才打开激光发生器，使得激光发生器产生的激光能够在预设位置处形成孔。另一具体实施方式中，所述在所述预设切割路径上形成多个间隔排布的孔包括：以大于预设阈值的速度移动激光发生器；在所述激光发生器移动至预设位置时，控制所述激光发生器在所述预设位置停留预设时间段，使得所述激光发生器发射的激光在所述预设位置形成孔。在激光发生器以较高的速度移动时，由于移动路径上每一点停留的位置比较短，产生的热量不足以在柔性基底上形成孔，因此，可以以较高的速度移动激光发生器，在激光发生器移动至预设位置时，控制所述激光发生器在所述预设位置停留预设时间段，使得激光发生器发射的激光足以在预设位置处形成孔，之后再移动激光发光器到达下一预设位置，并在下一预设位置停留预设时间段以在下一预设位置形成孔，重复这一过程，直至在所有预设位置形成孔。具体实施例中，所述柔性基底由多层交替层叠设置的无机层和有机层组成，其中，无机层具有良好地隔绝水汽和氧气的能力，有机层能够有效吸收或缓冲无机层在弯折时产生的应力，避免无机层产生裂纹。优选地，所述有机层为聚酰亚胺薄膜，聚酰亚胺薄膜的信赖性好，在多次弯折后也不会产生裂纹和褶皱。当然，有机层并不局限于采用聚酰亚胺薄膜，还可以采用其他有机薄膜，比如PET薄膜。如果柔性基底包括的有机层和无机层的数量过多，将导致柔性基底的厚度过大，如果柔性基底包括的有机层和无机层的数量过少，会影响柔性基底的结构强度，优选地，柔性基底包括交替层叠设置的两层有机层和两层无机层，这样柔性基底的厚度不会过大，并且具有较好的结构强度。具体地，所述柔性基底依次包括：第一有机层；第一无机层；第二有机层；第二无机层。本专利技术实施例还提供了一种柔性显示基板母板的切割方法，所述柔性显示基板母板包括柔性基底和位于柔性基底上阵列排布的多个有机发光器件，利用如上所述的柔性基底的切割方法对相邻有机发光器件之间的柔性基底进行切割。一具体实施例中，如图2所示，柔性显示基板母板包括柔性基底和设置在柔性基底上阵列排布的多个有机发光器件1，在对柔性显示基板母板进行切割之前，在切割路径上形成多个间隔排布的孔3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性基底的切割方法，其特征在于，在沿着预设切割路径对所述柔性基底进行激光切割之前，在所述预设切割路径上形成多个间隔排布的孔。

【技术特征摘要】
1.一种柔性基底的切割方法，其特征在于，在沿着预设切割路径对所述柔性基底进行激光切割之前，在所述预设切割路径上形成多个间隔排布的孔。2.根据权利要求1所述的柔性基底的切割方法，其特征在于，相邻孔之间的间距均相等。3.根据权利要求1所述的柔性基底的切割方法，其特征在于，所述在所述预设切割路径上形成多个间隔排布的孔包括：步骤a：将关闭的激光发生器移动到预设位置，打开所述激光发生器，使得所述激光发生器发射激光在所述预设位置形成孔；步骤b：关闭所述激光发生器；重复上述步骤a-b，直至在所有预设位置处形成孔。4.根据权利要求1所述的柔性基底的切割方法，其特征在于，所述在所述预设切割路径上形成多个间隔排布的孔包括：以大于预设阈值的速度移动激光发生器；在所述激光发生器移动至预设位置时，控制所述激光发生器在所述预设位置停留预设时间段，使得所述激光发生器发...

【专利技术属性】
技术研发人员：来春荣，张文强，张湖，赵旭，熊正平，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，绵阳京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11