一种焊盘与内核连接结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种焊盘与内核连接结构，包括第一外壳，所述第一外壳上设有单体内核，所述单体内核上设有内核焊盘，所述第一外壳内侧一体注塑有内焊盘，所述第一外壳外侧一体注塑有外焊盘，所述内核焊盘与内焊盘电联接，所述内焊盘与外焊盘电联接。由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本实用新型专利技术的优点是：通过注塑钢片方式与整机连接，注塑焊盘成本较低，而且取消了出口打密封胶的工艺，降低了SPK‑BOX的制作成本。

【技术实现步骤摘要】
一种焊盘与内核连接结构
本技术涉及电声
具体地说，是涉及一种焊盘与内核连接结构。
技术介绍
随着手机广泛的普及，手机厂商竞争越来越激烈，价格战处于白热化，手机价格越低谁就占到先机，SPK-BOX供应商降价成为必然趋势。现有的SPK-BOX设计方案:单体内核为植入式，连接方式为焊盘式，与整机需要通过方FPC连接，SPK-BOX内核焊盘与FPC焊接，FPCPAD与整机弹片连接,FPC伸出SPK-BOX腔体外部处需要打密封胶，起到密封作用，保证声学性能合格。FPC成本较高，而且FPC的出口密封一直存在漏气现象，客户端组装后不良率较高。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述传统技术的不足之处，提供一种焊盘与内核连接结构，注塑焊盘成本较低，而且取消了出口打密封胶的工艺，降低了SPK-BOX的制作成本。本技术的目的是通过以下技术措施来达到的：一种焊盘与内核连接结构，包括第一外壳，所述第一外壳上设有单体内核，所述单体内核上设有内核焊盘，所述第一外壳内侧一体注塑有内焊盘，所述第一外壳外侧一体注塑有外焊盘，所述内核焊盘与内焊盘电联接，所述内焊盘与外焊盘电联接。作为一种改进：所述内焊盘与外焊盘之间设有导电片，所述内焊盘与外焊盘通过导电片电联接,所述导电片与第一外壳一体注塑成型。作为一种改进：所述导电片位于第一外壳的壳壁内部。作为一种改进：所述导电片位于第一外壳内侧。作为一种改进：所述导电片位于第一外壳外侧。作为一种改进：所述内焊盘、外焊盘与导电片一体成型。作为一种改进：所述内核焊盘与内焊盘之间设有连线,所述内核焊盘与内焊盘之间通过连线电联接。作为一种改进：所述内焊盘表面与第一外壳表面平齐。作为一种改进：所述第一外壳外侧设有接线板，所述外焊盘设置于接线板上。作为一种改进：所述外焊盘表面与接线板表面平齐。作为一种改进：还包括与第一外壳配合的第二外壳。作为一种改进：所述内焊盘的形状为矩形。所述内焊盘的数量为两件，所述外焊盘的数量为两件，所述第一外壳、第二外壳的形状为矩形。作为一种改进：所述连线为cable线或FPC。由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本技术的优点是：通过注塑钢片方式与整机连接，注塑焊盘成本较低，而且取消了出口打密封胶的工艺，降低了SPK-BOX的制作成本。下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明。附图说明附图1是本技术一种焊盘与内核连接结构的结构示意图。附图2是本技术一种焊盘与内核连接结构的结构示意图。附图3是本技术实施例1中一种焊盘与内核连接结构的内部结构示意图。附图4是本技术实施例2中一种焊盘与内核连接结构的内部结构示意图。附图5是本技术实施例3中一种焊盘与内核连接结构的内部结构示意图。附图6是
技术介绍
中一种焊盘与内核连接结构的结构示意图。附图7是
技术介绍
中一种焊盘与内核连接结构的结构示意图。图中：1-单体内核；2-内核焊盘；3-连线；4-内焊盘；5-外焊盘；6-第一外壳；7-第二外壳；8-第一FPC；9-出口；10-接线板；11-下壳；12-上壳；13-导电片。具体实施方式如附图6、7所示，
技术介绍
中一种焊盘与内核连接结构，包括下壳11和与下壳11相配合的上壳12，下壳11上设有单体内核1，所述单体内核1连接有第一FPC8，所述下壳11和与下壳11之间留有容第一FPC8通过的出口9，所述出口9内设有密封胶。实施例1：如附图1、2所示，一种焊盘与内核连接结构，包括第一外壳6和与第一外壳6配合的第二外壳7。所述第一外壳6、第二外壳7的形状为矩形，所述第一外壳6外侧设有接线板10。所述第一外壳6上设有单体内核1，所述单体内核1上设有内核焊盘2，所述第一外壳6内侧一体注塑有内焊盘4。所述内焊盘4的形状为矩形，所述内焊盘4的数量为两件，所述内焊盘4表面与第一外壳6表面平齐。所述第一外壳6外侧一体注塑有外焊盘5，所述外焊盘5设置于接线板10上。所述外焊盘5的数量为两件，所述外焊盘5表面与接线板10表面平齐。所述内核焊盘2与内焊盘4电联接。具体的，所述内核焊盘2与内焊盘4之间设有连线3,所述内核焊盘2与内焊盘4之间通过连线3电联接，所述连线3为cable线或FPC。所述连线3一端与内核焊盘2焊接，所述连线3另一端与内焊盘4焊接。如附图3所示，所述内焊盘4与外焊盘5电联接。具体的，所述内焊盘4与外焊盘5之间设有导电片13，所述内焊盘4与外焊盘5通过导电片13电联接，所述内焊盘4、外焊盘5与导电片13由钢片一体成型，所述导电片13与第一外壳6一体注塑成型。所述导电片13位于第一外壳6的壳壁内部。实施例2：如附图1、2所示，一种焊盘与内核连接结构，包括第一外壳6和与第一外壳6配合的第二外壳7。所述第一外壳6、第二外壳7的形状为矩形，所述第一外壳6外侧设有接线板10。所述第一外壳6上设有单体内核1，所述单体内核1上设有内核焊盘2，所述第一外壳6内侧一体注塑有内焊盘4。所述内焊盘4的形状为矩形，所述内焊盘4的数量为两件，所述内焊盘4表面与第一外壳6表面平齐。所述第一外壳6外侧一体注塑有外焊盘5，所述外焊盘5设置于接线板10上。所述外焊盘5的数量为两件，所述外焊盘5表面与接线板10表面平齐。所述内核焊盘2与内焊盘4电联接。具体的，所述内核焊盘2与内焊盘4之间设有连线3,所述内核焊盘2与内焊盘4之间通过连线3电联接，所述连线3为cable线或FPC。所述连线3一端与内核焊盘2焊接，所述连线3另一端与内焊盘4焊接。如附图4所示，所述内焊盘4与外焊盘5电联接。具体的，所述内焊盘4与外焊盘5之间设有导电片13，所述内焊盘4与外焊盘5通过导电片13电联接，所述内焊盘4、外焊盘5与导电片13由钢片一体成型，所述导电片13与第一外壳6一体注塑成型。所述导电片13位于第一外壳6内侧。实施例3：如附图1、2所示，一种焊盘与内核连接结构，包括第一外壳6和与第一外壳6配合的第二外壳7。所述第一外壳6、第二外壳7的形状为矩形，所述第一外壳6外侧设有接线板10。所述第一外壳6上设有单体内核1，所述单体内核1上设有内核焊盘2，所述第一外壳6内侧一体注塑有内焊盘4。所述内焊盘4的形状为矩形，所述内焊盘4的数量为两件，所述内焊盘4表面与第一外壳6表面平齐。所述第一外壳6外侧一体注塑有外焊盘5，所述外焊盘5设置于接线板10上。所述外焊盘5的数量为两件，所述外焊盘5表面与接线板10表面平齐。所述内核焊盘2与内焊盘4电联接。具体的，所述内核焊盘2与内焊盘4之间设有连线3,所述内核焊盘2与内焊盘4之间通过连线3电联接，所述连线3为cable线或FPC。所述连线3一端与内核焊盘2焊接，所述连线3另一端与内焊盘4焊接。如附图5所示，所述内焊盘4与外焊盘5电联接。具体的，所述内焊盘4与外焊盘5之间设有导电片13，所述内焊盘4与外焊盘5通过导电片13电联接，所述内焊盘4、外焊盘5与导电片13由钢片一体成型，所述导电片13与第一外壳6一体注塑成型。所述导电片13位于第一外壳6外侧。以上对本技术的数个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本技术的较佳实施例，不能被认为用于限定本技术的实施范围。凡依本技术申请范围所作的均等变化与改进等，均应归属于本技术的专利涵盖范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊盘与内核连接结构，包括第一外壳（6），所述第一外壳（6）上设有单体内核（1），所述单体内核（1）上设有内核焊盘（2），其特征在于：所述第一外壳（6）内侧一体注塑有内焊盘（4），所述第一外壳（6）外侧一体注塑有外焊盘（5），所述内核焊盘（2）与内焊盘（4）电联接，所述内焊盘（4）与外焊盘（5）电联接。

【技术特征摘要】
1.一种焊盘与内核连接结构，包括第一外壳（6），所述第一外壳（6）上设有单体内核（1），所述单体内核（1）上设有内核焊盘（2），其特征在于：所述第一外壳（6）内侧一体注塑有内焊盘（4），所述第一外壳（6）外侧一体注塑有外焊盘（5），所述内核焊盘（2）与内焊盘（4）电联接，所述内焊盘（4）与外焊盘（5）电联接。2.根据权利要求1所述的焊盘与内核连接结构，其特征在于：所述内焊盘（4）与外焊盘（5）之间设有导电片（13），所述内焊盘（4）与外焊盘（5）通过导电片（13）电联接,所述导电片（13）与第一外壳（6）一体注塑成型。3.根据权利要求2所述的焊盘与内核连接结构，其特征在于：所述导电片（13）位于第一外壳（6）的壳壁内部。4.根据权利要求2所述的焊盘与内核连接结构，其特征在于：所述导电片（13）位于第一外壳（6）内侧。5.根据权利要求2所述的焊盘与内核连接结构，其特征在于：所述导电片（13）位于第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋学平，
申请(专利权)人：山东共达电声股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37