一种微小孔磨粒流体抛光夹具制造技术

本发明专利技术工装为一种微小孔磨粒流体抛光夹具。包括4层结构，上导流板，下导流板，上衬板，下衬板四部分构成，利用米思米球头精密定位销定位，保证磨粒通过工装与零件各孔位时不会出现孔错位导致通路堵死而不能排出磨料而失效。由上导流板引导磨料从出料口引入，构建通路，设定好各位置的通路，从下导流板出料，进而达到流体抛光微小孔的效果，保证设计图纸的粗糙度要求。一次装夹即可完成，无需再重复放置在不同的位置上，增加研磨时间，提高效率。

A kind of micro hole abrasive fluid polishing fixture

The tooling of the invention is a micro hole abrasive particle fluid polishing fixture. It consists of four layers structure, upper guide plate, lower guide plate, upper liner plate and lower liner plate. The precise positioning pin of Mishmi ball head is used to ensure that the abrasive particles will not be blocked and the abrasive can not be discharged when they pass through the tool and the holes of the parts. The upper guide plate guides the abrasive from the outlet, constructs the passage, sets up the passage of each position, and discharges the abrasive from the lower guide plate, thus achieves the effect of fluid polishing micro-holes and guarantees the roughness requirements of the design drawings. One clamping can be completed without repeating in different positions, increasing grinding time and efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种微小孔磨粒流体抛光夹具
本专利技术属于机械制造业
，IC装备零部件的零件中对微小孔精度及粗糙度要求很高，不允许孔内有毛刺，但直径在￠0.3mm以下的微小孔不能通过人工去除毛刺，所以只能通过专门的磨粒流体抛光设备来完成，而必须根据零件的具体形状及孔的分布情况来设计专用的工装夹具才能完成。
技术介绍
随着电子集成电路，智能制造的快速发展和普及，对于IC装备的需求量也日益增加。国家也将集成电路制造归到9大专项中的02专项进行攻关和研发。云气盘就是IC装备中一种重要的零部件，其特点是，盘类回转体，上面均匀分布几百上千个微小孔，直径在￠0.5mm以下，这样的微小孔需要使用超高转速加工中心来保证孔的直径公差及位置度要求。但是孔内毛刺是难以去除的，并且云气盘的小孔对于粗糙度也是有要求的。因此需要采用专门的磨粒流设备配合专用的工装夹具才能达到去除毛刺，改善孔内粗糙度质量达到设计图纸的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是一种微小孔磨粒流体抛光夹具，为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种微小孔磨粒流体抛光夹具，包括上导流板，下导流板，上衬板，下衬板，精密定位销，精密衬套；下导流板上部通过精密衬套和精密定位销设有下衬板；下衬板通过精密定位销设有零件；零件上部通过精密定位销设有上衬板，上衬板上部精密衬套和精密定位销设有上导流板。上导流板，铝合计材质，引入磨料口尺寸与磨粒流下料孔尺寸一致，通过内部结构达到扩散磨料流动方向，扩大磨粒流接触零件微小孔分度圆直径范围，安装到整体结构的第一层。上衬板，材质为铝合金，根据零件的形状设计出于零件上表面相接触的结构，保证导孔孔位于零件一致，安装到整体结构的第二层。下衬板，材质为铝合金，根据零件的形状设计出于零件下表面相接触的结构，保证导孔孔位于零件一致，安装到整体结构的第三层。下导流板，铝合计材质，导出磨料口尺寸与磨粒流出料口尺寸一致，通过内部结构达到收集磨料流动方向，使分散的磨料通过出料口的引导，统一从出料口导出，安装到整体结构的第四层。本专利技术的优点是：1.工装设计结构简单实用，使用铝合金材质，保证工装重量轻，便于单个操作者能够搬运和装夹。2.通过上下导流板的连接，使磨料从导流口引入和导出，来回循环，上下导流板就是连接磨粒流设备磨料口的通道口3.通过导流口来覆盖所有孔位的面积，一次装夹操作即可完成所有微小孔的磨削加工，不需要多次装夹。4.本专利技术加工简单，使用性强，操作方便，节省大量人工准备时间，并且保证研磨的效果和质量。附图说明图1为云气盘零件孔位示意图。图2为工装组装及工作示意图。图3为专利技术上导流板示意图。图4为图3的D-D剖视图。图5为专利技术下导流板示意图。图6为专利技术上衬板示意图。图7为专利技术下衬板示意图。图8为工装爆炸图。具体实施方式结合附图1-8对本专利技术进行详细说明。图1为零件孔分布图，其最大分度圆为而设备磨料导出口尺寸为若保证所有孔位均能通过磨料，若不采用此结构则需要重复在不同的位置安装，而每次抛磨则耗时至少20min。必须采用新型的工装设计方案保证一次装夹能够抛磨所有孔位，这样就需要对工装结构进行规划和设计。设计专用的上下衬板，通过零件的定位孔用圆柱销定位，使上下衬板的孔位与零件孔位一致，保证上下衬板，零件三者贴合后，所有的孔都是联通的，让磨料能够顺利流入和流出。图1为云气盘孔分布示意图，从图中可以看出孔分布很密集，且直径为￠0.3，最外层孔分度圆直径为350，已经超出设备送料口直径。先使用上下衬板，分别使用￠8和￠6米思米标准精密球销定位，组装如图7所示。上下板安装时注意零件一端所带的4个筋，需与上衬板的十字槽相对应，避免装反，当上下衬板安装位置正确时，上下衬板与零件就能完全贴合。再用上下导料板分别安装到上下衬板的上下端，使用￠12精密米思米定位销定位，注意必须将导料口(￠250)分别超上下最外端，这样能够保证设备的出料口和收料口都能与上下导流板的导料口位置对齐，进而使磨料能够进入工装内，分别从各个对应的小孔内进出，保证了磨料在进料和出料中构建通路，磨料才能从上下端循环往复进给，进而进行流体抛光，达到光整内孔的效果。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微小孔磨粒流体抛光夹具，其特征在于：包括上导流板(1)，下导流板(2)，上衬板(3)，下衬板(4)，精密定位销(5)，精密衬套(6)；下导流板(2)上部通过精密衬套(6)和精密定位销(5)设有下衬板(4)；下衬板(4)通过精密定位销(5)设有零件(7)；零件(7)上部通过精密定位销(5)设有上衬板(3)，上衬板(3)上部精密衬套(6)和精密定位销(5)设有上导流板(1)。

【技术特征摘要】
1.一种微小孔磨粒流体抛光夹具，其特征在于：包括上导流板(1)，下导流板(2)，上衬板(3)，下衬板(4)，精密定位销(5)，精密衬套(6)；下导流板(2)上部通过精密衬套(6)和精密定位销(5)设有下衬板(4)；下衬板(4)通过精密定位销(5)设有零件(7)；零件(7)上部通过精密定位销(5)设有上衬板(3)，上衬板(3)上部精密衬套(6)和精密定位销(5)设有上导流板(1)。2.根据权利要求1所述的一种微小孔磨粒流体抛光夹具，其特征在于：上导流板(1)，铝合计材质，引入磨料口尺寸与磨粒流下料孔尺寸一致，通过内部结构达到扩散磨料流动方向，扩大磨粒流接触零件微小孔分度圆直径范围，安装到整体结构的第一层...

【专利技术属性】
技术研发人员：褚依辉，
申请(专利权)人：沈阳富创精密设备有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁,21