电缆及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种硅烷交联聚烯烃树脂组合物、电线及电缆，其是无Sn的，即能够快速且确实地进行交联，外观和绝缘性也良好。本发明专利技术提供一种电缆，其特征在于，绝缘体是无Sn的硅烷交联聚烯烃组合物，在该硅烷交联聚烯烃组合物中，相对于该硅烷交联聚烯烃组合物所含的聚烯烃100重量份，含有烷基化萘磺酸0.1～1重量份，护套是无Sn的聚氯乙烯组合物，在该聚氯乙烯组合物中，相对于该聚氯乙烯组合物所含的聚氯乙烯100重量份，含有烷基化萘磺酸0.1～3重量份、具有极性基和非极性基的增塑剂30～100重量份、稳定剂2.5～8重量份。

【技术实现步骤摘要】
电缆及其制造方法
本专利技术涉及一种电缆及其制造方法。
技术介绍
以往，在作为电线、电缆等的被覆材料而被已知的硅烷交联聚烯烃树脂组合物中，对于在作为使硅烷交联产生的反应而进行硅烷醇缩合时的催化剂，多数情况使用Sn化合物(例如专利文献1、专利文献2)。这是因为，如果采用Sn化合物作为该催化剂，则能够确保高的交联度、常温下的交联速度和良好的挤出外观。另一方面，近年来所谓的Pb(铅)、Hg(汞)、Cd(镉)等元素被指定为ROHS禁止物质。不仅如上所述的ROHS禁止物质，对于各种各样的金属元素，对人体的有毒性也被认为是问题。例如，有有机Sn化合物属于环境激素的担心。着眼于此点，本申请人开发了如下技术：作为硅烷醇缩合的催化剂，使用无机锡(Sn)化合物的同时，作为助催化剂，使用不含Sn(以下，称为“无Sn”。)的有机酸化合物(例如专利文献3)。其中，还已知，将具有作为强酸基的磺基、且与Sn化合物用作催化剂的情况相比交联速度变高的十二烷基苯磺酸(DDBSA)作为催化剂的硅烷交联树脂组合物(例如专利文献4)现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-241129号公报专利文献2：日本特表2004-526808号公报专利文献3：日本特开2012-197404号公报专利文献4：日本特表平9-506915号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，DDBSA极性强，对非极性的聚烯烃树脂分散性差。因此，有容易发生早期硫化(因过早硫化引起的焦烧)、产生外观上的问题这样的担心。此外，有成型加工时进行的加热、然后长期使用制品时，作为DDBSA中的极性基的磺基脱落的危险。如果是这样，还有DDBSA用作硅烷醇缩合的催化剂时，如果将硅烷交联树脂组合物用作例如电线、电缆等的被覆材料，则绝缘性变差的担心。进一步，交联速度这点在开发无Sn催化剂方面也成为较大课题。将Sn化合物用作催化剂的优势在于交联速度高。常规的思考方式是，即使开发了无Sn催化剂，也无法知晓是否能够开发可以得到充分的交联速度的催化剂。而另一方面，即便到不了Sn化合物的催化剂程度，但是还是有开发带来一定交联速度的无Sn催化剂的可能性。然而，在该情况下，为了提高交联速度，不得不增加在反应时所添加的催化剂的量。因此，有容易发生早期硫化而产生作为新课题的外观龟裂的危险。本专利技术的目的在于提供一种电缆，其是无Sn的，能够快速且确实地进行交联的同时，外观及绝缘性也良好。用于解决课题的方法本专利技术的第一方式是一种电缆，为在导体的外周侧设置绝缘体、该绝缘体的外周侧设置护套的电缆，其特征在于，所述绝缘体是无Sn的硅烷交联聚烯烃组合物，在该硅烷交联聚烯烃组合物中，相对于该硅烷交联聚烯烃组合物所含的聚烯烃100重量份，含有烷基化萘磺酸0.1～1重量份，所述护套是无Sn的聚氯乙烯组合物，在该聚氯乙烯组合物中，相对于该聚氯乙烯组合物所含的聚氯乙烯100重量份，含有烷基化萘磺酸0.1～3重量份、具有极性基和非极性基的增塑剂30～100重量份、稳定剂2.5～8重量份。本专利技术的第二方式是第一方式所述的方式，所述聚烯烃的密度为0.920g/cm3以下。本专利技术的第三方式是第一或第二方式所述的方式，相对于所述聚烯烃100重量份，含有硅烷化合物1.5～5重量份，且该硅烷化合物与游离自由基产生剂的重量比率(硅烷化合物/游离自由基产生剂)为25～100。本专利技术的第四方式是第一～第三中的任一方式所述的方式，所述绝缘体及所述护套中的所述烷基化萘磺酸被1～2个磺基取代，且被1～4个烷基取代，该烷基是直链型或支链型、且碳数为5～20的烷基，被取代的全部烷基中的碳数合计为12～80，该烷基为多个时，各烷基的种类彼此不同。本专利技术的第五方式是一种电缆的制造方法，其特征在于，具有：相对于导体，将含有聚烯烃、硅烷化合物、游离自由基产生剂及烷基化萘磺酸的无Sn的绝缘体被覆的绝缘体被覆工序；在所述绝缘体被覆工序后，相对于所述绝缘体，将含有聚氯乙烯及烷基化萘磺酸的无Sn的护套被覆的护套被覆工序；和在所述护套被覆工序后，对于所述绝缘体，进行硅烷交联的绝缘体交联工序，在所述绝缘体被覆工序中，通过添加相对于聚烯烃100重量份为0.1～1重量份的烷基化萘磺酸来制作所述绝缘体，在所述护套被覆工序中，通过对聚氯乙烯添加具有极性基和非极性基的增塑剂的同时，相对于该聚氯乙烯100重量份添加烷基化萘磺酸0.1～3重量份、具有极性基和非极性基的增塑剂30～100重量份、稳定剂2.5～8重量份来制作所述护套。专利技术效果根据本专利技术，能够提供一种电缆，其是无Sn的，能够快速且确实地进行交联的同时，外观及绝缘性也良好。附图说明图1是将本实施方式中的硅烷交联聚烯烃树脂组合物用作被覆材料的电缆的截面概略图。附图标记说明1导体2绝缘体3护套10电缆具体实施方式对于解决上述课题的方法，本专利技术人加以研究。首先，就分散性这点而言，如上所述，DDBSA极性强，对非极性的聚烯烃树脂分散性差。在这里，本专利技术人鉴于聚烯烃树脂是非极性的，对相对于聚烯烃树脂能够取得极性和非极性平衡的化合物作为硅烷醇缩合的催化剂进行了摸索。其结果，本专利技术人得到如下见解：使用烷基化萘磺酸作为硅烷醇缩合的催化剂为用于解决上述课题的一个构成。其次，对于交联速度这点，本专利技术人加以研究。其结果，发现了在电缆的制造中所特有的以下事项。通常，作为电缆的护套适用聚氯乙烯(PVC)组合物。该PVC组合物通常通过对PVC树脂(PVCResin，以下，仅称为“PVC”)添加增塑剂来制作。在本专利技术人加以研究时，作为增塑剂，使用了具有极性基和非极性基的化合物。然后，作为绝缘体，使用了将烷基化萘磺酸作为硅烷醇缩合的催化剂的硅烷交联聚烯烃树脂组合物。然后，本专利技术人进行了通过将添加有增塑剂的PVC组合物被覆于上述绝缘体来形成护套的工序。在该工序中，本专利技术人发现，在对绝缘体所适用的硅烷交联聚烯烃组合物的外层被覆时，作为绝缘体外层的护套内所含的增塑剂部分向硅烷交联聚烯烃组合物转移。本专利技术人想到，利用该现象来提高构成绝缘体的硅烷交联聚烯烃组合物的交联速度的方法。其为以下方法。首先，将用于制作硅烷交联聚烯烃组合物的交联催化剂设为烷基化萘磺酸。烷基化萘磺酸是非Sn化合物。此外，烷基化萘磺酸具有因强酸而产生的水解性。因此，相比Sn化合物的催化剂，交联速度高。并且，如上所述，烷基化萘磺酸具有极性基和非极性基，因此对于成为硅烷交联聚烯烃组合物的原料的聚烯烃树脂，能够取得极性和非极性的平衡。因此，烷基化萘磺酸对于烯烃树脂具有良好的分散性。在此基础之上，对成为在护套中所使用的PVC组合物的原料的PVC，也添加烷基化萘磺酸。由此，护套内的烷基化萘磺酸对同样在护套内的增塑剂发挥亲和性。如上所述，护套内的增塑剂向作为其内层的绝缘体转移。与增塑剂同样，护套内的烷基化萘磺酸也具有极性基和非极性基。其结果，烷基化萘磺酸与增塑剂一起向绝缘体内部转移。转移后的烷基化萘磺酸在绝缘体内部起到硅烷醇催化剂的作用。本专利技术是基于以上见解而创造的专利技术。首先，对本实施方式中的电缆的制造方法进行说明。过程中，对电缆的各构成的特征进行说明，最后对制作的电缆进行说明。予以说明的是，在本实施方式中，未特记的事项可以采用公知的技术。例如，可以适当引用由本申请人公开的专利文献1、专利文献3所记载本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电缆，其为在导体的外周侧设置绝缘体、以沿该绝缘体的外周相接的方式设置护套的电缆，其特征在于，所述绝缘体是无Sn的硅烷交联聚烯烃组合物，在该硅烷交联聚烯烃组合物中，相对于该硅烷交联聚烯烃组合物所含的聚烯烃100重量份，含有烷基化萘磺酸0.1～1重量份，所述护套是无Sn的聚氯乙烯组合物，在该聚氯乙烯组合物中，相对于该聚氯乙烯组合物所含的聚氯乙烯100重量份，含有烷基化萘磺酸0.1～3重量份、具有极性基和非极性基的增塑剂30～100重量份、稳定剂2.5～8重量份，在所述护套被覆后进行绝缘体交联工序，由此所述护套内的所述烷基化萘磺酸与所述增塑剂一同向所述绝缘体内转移。

【技术特征摘要】
2014.03.11 JP 2014-0480561.一种电缆，其为在导体的外周侧设置绝缘体、以沿该绝缘体的外周相接的方式设置护套的电缆，其特征在于，所述绝缘体是无Sn的硅烷交联聚烯烃组合物，在该硅烷交联聚烯烃组合物中，相对于该硅烷交联聚烯烃组合物所含的聚烯烃100重量份，含有烷基化萘磺酸0.1～1重量份，所述护套是无Sn的聚氯乙烯组合物，在该聚氯乙烯组合物中，相对于该聚氯乙烯组合物所含的聚氯乙烯100重量份，含有烷基化萘磺酸0.1～3重量份、具有极性基和非极性基的增塑剂30～100重量份、稳定剂2.5～8重量份，在所述护套被覆后进行绝缘体交联工序，由此所述护套内的所述烷基化萘磺酸与所述增塑剂一同向所述绝缘体内转移。2.如权利要求1所述的电缆，其特征在于，所述聚烯烃的密度为0.920g/cm3以下。3.如权利要求1或2所述的电缆，其特征在于，相对于所述聚烯烃100重量份，含有硅烷化合物1.5～5重量份，并且该硅烷化合物与游离自由基产生剂的重量比率、即硅烷化合物/游离自由...

【专利技术属性】
技术研发人员：久保圭辅，
申请(专利权)人：日立金属株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP