一种用于机载电子设备的加热装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于电子设备技术领域，涉及一种用于机载电子设备的加热装置。所述加热装置由加热片(1)、隔热垫(2)、加温控制电路板(3)组成；所述加热片(1)与电子设备外壳(4)之间通过隔热垫(2)隔离，防止加热片(1)产生的热量通过电子设备外壳(4)传导到外部环境中；所述加热片(1)通过胶与隔热垫(2)粘接固定；所述隔热垫(2)通过胶与电子设备外壳(4)粘接固定。本发明专利技术具有重量轻、安装方便等特点，解决了同类产品在低温时无法正常工作的问题。

A heating device for airborne electronic equipment

The invention belongs to the field of electronic equipment, and relates to a heating device for airborne electronic equipment. The heating device is composed of a heating sheet (1), a heat insulating pad (2) and a heating control circuit board (3); the heating sheet (1) is isolated from the shell of an electronic device (4) by a heat insulating pad (2) to prevent the heat generated by the heating sheet (1) from being transmitted to the external environment through the shell of the electronic device (4); the heating sheet (1) is bonded with the heat insulating pad (2). The heat insulation pad (2) is adhered and fixed with the electronic equipment housing (4) through glue. The invention has the advantages of light weight, convenient installation and the like, and solves the problem that similar products can not work normally at low temperature.

【技术实现步骤摘要】
一种用于机载电子设备的加热装置
本专利技术属于电子设备
，涉及一种用于机载电子设备的加热装置。
技术介绍
目前航空机载电子设备的最低使用温度一般为-55℃，在元器件的正常工作温度范围内。当环境温度低于该温度范围时，元器件的性能会发生很大改变，以致不能工作。而一些高空长航时无人机蒙皮表面温度最低可达-68℃，低于电子设备元器件的正常工作温度范围，因此传统机载电子设备无法安装在飞机蒙皮上。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种机载电子设备的加热装置，采用本加热装置后可使电子设备在-68℃的环境温度时保持内部温度在-55℃以上，保证设备正常工作；采用本加热装置后，电子设备的温度开启点和关断点准确可靠，节省加热能耗，使用简洁。本专利技术的技术方案是：一种机载电子设备的加热装置，由加热片1、隔热垫2、加温控制电路板3组成；所述加热片1与电子设备外壳4之间通过隔热垫2隔离，防止加热片1产生的热量通过电子设备外壳4传导到外部环境中；所述加热片1通过胶与隔热垫2粘接固定；所述隔热垫2通过胶与电子设备外壳4粘接固定；所述加温控制电路板3由压力传感器31、频数转换电路32、数字信号处理器33、加热控制电路34、加热检测电路35组成；其中，所述压力传感器31输出的用于温度补偿的频率信号，通过频数转换电路32将频率信号转换为数字信号，由数字信号处理器33解算出电子设备内部的环境温度，当内部的环境温度低于-45℃时，数字信号处理器33输出控制信号，通过加温控制电路34接通加热片1的电源，加热片1开始加热；当内部的环境温度高于-35℃时，数字信号处理器33输出控制信号，通过加温控制电路34切断加热片1的电源，加热片1停止加热；加温检测电路35用于检测加温控制电路的状态。进一步的，所述加热片1是一种聚酰亚胺薄膜加热片。进一步的，所述加热片的厚度为0.1～0.15mm。进一步的，隔热垫2采用三元乙丙海绵橡胶垫。本专利技术的有益效果是：本专利技术机载电子设备的加热装置，用于航空航天机载电子设备类产品，具有重量轻、安装方便等特点，解决了同类产品在低温时无法正常工作的问题。其结构简单，制造成本低，易于推广应用，具有较大实用价值。本专利技术可广泛应用于航天航空领域。附图说明图1为本专利技术机载电子设备的加热装置的结构示意图；图2为本专利技术中加温控制电路板的电路框图；图3为本专利技术的工作流程图；其中，1-加热片、2-隔热垫、3-加温控制电路板、4-电子设备外壳。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做进一步说明。本专利技术需解决的技术问题如下：1)重量、体积不能太大，方便安装；2)应带有加温控制电路；3)应能在-68℃甚至更低的温度环境长时间稳定工作。针对以上问题，本专利技术的具体实施方式如下：本专利技术一种机载电子设备的加热装置，由加热片1、隔热垫2、加温控制电路板3组成。如图1所示，加热片1与电子设备外壳4之间通过隔热垫2隔离，防止加热片1产生的热量大部分通过电子设备外壳4传导到外部环境中。加热片1是一种聚酰亚胺薄膜加热片，厚度仅0.1～0.15mm，通过胶与隔热垫2粘接固定，隔热垫2采用三元乙丙海绵橡胶垫，通过胶与电子设备外壳4粘接固定。参见图2，加温控制电路板3由压力传感器31、频数转换电路32、数字信号处理器33、加热控制电路34、加热检测电路35组成，工作原理参见图3，其流程为：压力传感器31输出的用于温度补偿的频率信号，通过频数转换电路32将频率信号转换为数字信号，由数字信号处理器33解算出电子设备内部的环境温度，当内部的环境温度低于-45℃时，数字信号处理器33输出控制信号，通过加温控制电路34接通加热片1的电源，加热片1开始加热，当内部的环境温度高于-35℃时，数字信号处理器33输出控制信号，通过加温控制电路34切断加热片1的电源，加热片1停止加热，加温检测电路35用于检测加温控制电路的状态。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种机载电子设备的加热装置，其特征为：所述加热装置由加热片(1)、隔热垫(2)、加温控制电路板(3)组成；所述加热片(1)与电子设备外壳(4)之间通过隔热垫(2)隔离，防止加热片(1)产生的热量通过电子设备外壳(4)传导到外部环境中；所述加热片(1)通过胶与隔热垫(2)粘接固定；所述隔热垫(2)通过胶与电子设备外壳(4)粘接固定；所述加温控制电路板(3)由压力传感器(31)、频数转换电路(32)、数字信号处理器(33)、加热控制电路(34)、加热检测电路(35)组成；其中，所述压力传感器(31)输出的用于温度补偿的频率信号，通过频数转换电路(32)将频率信号转换为数字信号，由数字信号处理器(33)解算出电子设备内部的环境温度，当内部的环境温度低于‑45℃时，数字信号处理器(33)输出控制信号，通过加温控制电路(34)接通加热片(1)的电源，加热片(1)开始加热；当内部的环境温度高于‑35℃时，数字信号处理器(33)输出控制信号，通过加温控制电路(34)切断加热片(1)的电源，加热片(1)停止加热；加温检测电路(35)用于检测加温控制电路的状态。

【技术特征摘要】
1.一种机载电子设备的加热装置，其特征为：所述加热装置由加热片(1)、隔热垫(2)、加温控制电路板(3)组成；所述加热片(1)与电子设备外壳(4)之间通过隔热垫(2)隔离，防止加热片(1)产生的热量通过电子设备外壳(4)传导到外部环境中；所述加热片(1)通过胶与隔热垫(2)粘接固定；所述隔热垫(2)通过胶与电子设备外壳(4)粘接固定；所述加温控制电路板(3)由压力传感器(31)、频数转换电路(32)、数字信号处理器(33)、加热控制电路(34)、加热检测电路(35)组成；其中，所述压力传感器(31)输出的用于温度补偿的频率信号，通过频数转换电路(32)将频率信号转换为数字信号，由数字信号处理器(33)解...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳俊，陈文鋆，姚东磊，任远，张芳萍，
申请(专利权)人：太原航空仪表有限公司，
类型：发明
国别省市：山西,14