感光性树脂组合物、干膜和印刷布线板制造技术

感光性树脂组合物含有：含羧基树脂(A)；不饱和化合物(B)，在一分子中具有至少一个烯键式不饱和键；光聚合引发剂(C)；环氧化合物(D)；有机填料(E)，包含具有羧基的有机填料(E1)；以及三聚氰胺化合物(F)，选自三聚氰胺和三聚氰胺衍生物中的至少1种。干膜是感光性树脂组合物的干燥物。印刷布线板具备层间绝缘层或阻焊剂层，所述层间绝缘层或阻焊剂层包含感光性树脂组合物的固化物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】感光性树脂组合物、干膜和印刷布线板
本专利技术涉及感光性树脂组合物、作为所述感光性树脂组合物的干燥物的干膜、具备包含所述感光性树脂组合物的固化物的层间绝缘层的印刷布线板以及具备包含所述感光性树脂组合物的固化物的阻焊剂层的印刷布线板。
技术介绍
以往，为了形成印刷布线板的阻焊剂层、抗镀剂层、抗蚀剂层、层间绝缘层等电绝缘性的层，使用电绝缘性的树脂组合物。这样的树脂组合物例如为感光性树脂组合物。为了抑制由感光性树脂组合物得到的固化物的裂纹的产生、提高物理强度，已知有在感光性树脂组合物中配合有机填料的技术。例如，在日本专利第5564144号(以下称为“专利文献1”)中，公开了含有有机填料的感光性树脂组合物。但是，仅在感光性树脂组合物中添加有机填料时，有时固化性容易降低。另外，由于有机填料的添加，有时镀覆层的密合性等各种特性降低。因此，例如，在专利文献1中，公开了在含有含羧基树脂、光聚合引发剂和有机填料的树脂组合物中，使用表面被二氧化硅被覆的有机填料。该树脂组合物想要通过将有机填料的表面用二氧化硅被覆，改善由树脂组合物得到的层的电特性，提高层的强度。但是，在专利文献1中，必须使用表面被二氧化硅被覆的有机填料。得到含有有机填料且显影性、触变性、耐镀覆性、绝缘可靠性和密合性优异的感光性树脂组合物并不容易。本专利技术的目的在于提供显影性、触变性、耐镀覆性、绝缘可靠性和密合性优异的感光性树脂组合物、作为所述感光性树脂组合物的干燥物的干膜、具备包含所述感光性树脂组合物的固化物的层间绝缘层的印刷布线板以及具备包含所述感光性树脂组合物的固化物的阻焊剂层的印刷布线板。
技术实现思路
本专利技术的一方式涉及的感光性树脂组合物含有：含羧基树脂(A)；不饱和化合物(B)，在一分子中具有至少一个烯键式不饱和键；光聚合引发剂(C)；环氧化合物(D)；有机填料(E)，包含具有羧基的有机填料(E1)；以及三聚氰胺化合物(F)，选自三聚氰胺和三聚氰胺衍生物中的至少1种。本专利技术的一方式涉及的干膜是所述感光性树脂组合物的干燥物。本专利技术的一方式涉及的印刷布线板具备层间绝缘层，该层间绝缘层包含所述感光性树脂组合物的固化物。本专利技术的一方式涉及的印刷布线板具备阻焊剂层，该阻焊剂层包含所述感光性树脂组合物的固化物。根据本专利技术的一方式，得到显影性、触变性、耐镀覆性、绝缘可靠性和密合性优异的感光性树脂组合物、作为所述感光性树脂组合物的干燥物的干膜、具备包含所述感光性树脂组合物的固化物的层间绝缘层的印刷布线板以及具备包含所述感光性树脂组合物的固化物的阻焊剂层的印刷布线板。附图说明图1中的A～E是表示制造本专利技术的一实施方式涉及的多层印刷布线板的工序的截面图。具体实施方式以下，对本专利技术的一实施方式进行说明。应予说明，在以下的说明中，“(甲基)丙烯酸”是指“丙烯酸”和“甲基丙烯酸”中的至少一者。例如，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一者。本实施方式涉及的感光性树脂组合物含有：含羧基树脂(A)；不饱和化合物(B)，在一分子中具有至少一个烯键式不饱和键；光聚合引发剂(C)；环氧化合物(D)；有机填料(E)，包含具有羧基的有机填料(E1)；以及三聚氰胺化合物(F)，选自三聚氰胺和三聚氰胺衍生物中的至少1种。含羧基树脂(A)优选包含具有烯键式不饱和基团的含羧基树脂。含羧基树脂(A)通过具有烯键式不饱和基团，从而具有光反应性。因此，含羧基树脂(A)能够对感光性树脂组合物赋予感光性，具体而言为紫外线固化性。含羧基树脂(A)优选包含具有芳香环的含羧基树脂。含羧基树脂(A)通过包含芳香环，从而能够对含有含羧基树脂(A)的感光性树脂组合物的固化物赋予高的耐热性和绝缘可靠性。含羧基树脂(A)更优选包含具有联苯骨架、萘骨架、芴骨架和蒽骨架中的任一多环芳香环的含羧基树脂。含羧基树脂(A)通过包含联苯骨架、萘骨架、芴骨架和蒽骨架中的任一多环芳香环，从而能够对含有含羧基树脂(A)的感光性树脂组合物的固化物赋予更高的耐热性和绝缘可靠性。含羧基树脂(A)进一步优选包含具有双酚芴骨架的含羧基树脂。含羧基树脂(A)通过包含双酚芴骨架，从而能够对含有含羧基树脂(A)的感光性树脂组合物的固化物赋予进一步高的耐热性和绝缘可靠性。含羧基树脂(A)优选含有下述说明的具有双酚芴骨架的含羧基树脂(A1)。含羧基树脂(A1)例如为中间体与酸酐(a3)的反应物，该中间体是环氧化合物(a1)与羧酸(a2)的反应物，该环氧化合物(a1)具有下述式(1)表示的双酚芴骨架，该羧酸(a2)包含含有不饱和基团的羧酸(a2-1)。式(1)中，R1～R8各自独立地为氢、碳原子数1～5的烷基或者卤素。含羧基树脂(A1)通过如下操作来合成：即，使环氧化合物(a1)与羧酸(a2)反应，从而得到中间体，使得到的中间体与酸酐(a3)反应而合成，该环氧化合物(a1)具有下述式(1)表示的双酚芴骨架(S1)，该羧酸(a2)包含含有不饱和基团的羧酸(a2-1)。式(1)中，R1～R8各自独立地为氢、碳原子数1～5的烷基或者卤素。即，式(1)中的R1～R8各自可以为氢，也可以为碳原子数1～5的烷基或者卤素。这是因为即便芳香环中的氢被低分子量的烷基或者卤素取代，也不会对含羧基树脂(A1)的物性造成不良影响，反而有时还会提高包含含羧基树脂(A1)的感光性树脂组合物的固化物的耐热性或阻燃性。含羧基树脂(A1)通过具有来自环氧化合物(a1)的式(1)表示的双酚芴骨架，能够对感光性树脂组合物的固化物赋予高的耐热性和绝缘可靠性。另外，含羧基树脂(A1)通过具有来自酸酐(a3)的羧基，从而能够对感光性树脂组合物赋予优异的显影性。此外，感光性树脂组合物通过含有环氧树脂，能够对感光性树脂组合物赋予热固化性。含羧基树脂(A1)例如可按照下述说明来合成。为了合成含羧基树脂(A1)，首先使环氧化合物(a1)的环氧基(参照式(2))的至少一部分与包含含有不饱和基团的羧酸(a2-1)的羧酸(a2)反应，合成中间体。中间体的合成被规定为第一反应。中间体具有通过环氧基与羧酸(a2)的开环加成反应而产生的下述式(3)表示的结构(S3)。即，中间体在结构(S3)中具有通过环氧基与羧酸(a2)的开环加成反应而产生的仲羟基。式(3)中，A为羧酸残基。该A包含含有不饱和基团的羧酸残基。接下来，使中间体中的仲羟基与酸酐(a3)反应。由此，能够合成含羧基树脂(A1)。中间体与酸酐(a3)的反应被规定为第二反应。酸酐(a3)可以包含酸单酐和酸二酐。酸单酐是指一分子内的两个羧基脱水缩合而成的具有一个酸酐基的化合物。酸二酐是指一分子内的四个羧基脱水缩合而成的具有两个酸酐基的化合物。酸酐(a3)可以含有酸二酐(a3-2)和酸单酐(a3-1)中的至少一个。酸酐(a3)含有酸单酐(a3-1)时，含羧基树脂(A1)具有式(1)表示的双酚芴骨架(S1)和下述式(4)表示的结构(S4)。结构(S4)是中间体的结构(S3)中的仲羟基与酸单酐(a3-1)中的酸酐基反应而产生的。式(4)中，A为羧酸残基，B为酸单酐残基。该A包含含有不饱和基团的羧酸残基。酸酐(a3)含有酸二酐(a3-2)时，含羧基树脂(A1)具有式(1)表示的双酚芴骨架(S1)和下述式(5)表示的结构(S5)。结构(S5)是酸二酐(a3-2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光性树脂组合物，含有：含羧基树脂A；不饱和化合物B，在一分子中具有至少一个烯键式不饱和键；光聚合引发剂C；环氧化合物D；有机填料E，包含具有羧基的有机填料E1；以及三聚氰胺化合物F，选自三聚氰胺和三聚氰胺衍生物中的至少1种。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.01.19 JP 2016-008324;2016.03.08 JP 2016-044531.一种感光性树脂组合物，含有：含羧基树脂A；不饱和化合物B，在一分子中具有至少一个烯键式不饱和键；光聚合引发剂C；环氧化合物D；有机填料E，包含具有羧基的有机填料E1；以及三聚氰胺化合物F，选自三聚氰胺和三聚氰胺衍生物中的至少1种。2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述有机填料E1的平均一次粒径为1μm以下。3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，所述有机填料E1含有橡胶成分。4.根据权利要求3所述的感光性树脂组合物，其中，所述橡胶成分含有选自交联丙烯酸橡胶、交联NBR、交联MBS和交联SBR中的至少1种聚合物。5.根据权利要求1～4中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述光聚合引发剂C含有酰基氧化膦系光聚合引发剂C1。6.根据权利要求5所述的感光性树脂组合物，其中，所述光聚合引发剂C进一步含有具有二苯甲酮骨架的光聚合引发剂。7.根据权利要求1～6中任一项所述的感光性树脂组合物，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：樋口伦也，桥本壮一，荒井贵，川里浩信，稻叶真司，
申请(专利权)人：互应化学工业株式会社，新日铁住金化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP