一种新型PCB电路板及电子器件制造技术

本实用新型专利技术提出一种新型PCB电路板，包括绝缘基板层、加热线路、PCB线路、绝缘覆盖层、及与所述加热线路连接的加热控制器；所述加热线路和所述PCB线路完全隔离，且均设置在所述绝缘基板层之上，所述绝缘覆盖层覆盖在所述加热线路和所述PCB线路上，所述加热线路连接至所述加热控制器。本实用新型专利技术的PCB电路板，不仅增加了加热功能，而且结构简单，不占用额外的空间。

A new type of PCB circuit board and electronic devices

The utility model provides a novel PCB circuit board, which comprises an insulated substrate layer, a heating circuit, a PCB circuit, an insulated covering layer, and a heating controller connected with the heating circuit; the heating circuit and the PCB circuit are completely isolated, and both are arranged on the insulated substrate layer, and the insulated covering layer is covered on the heating circuit board. On the heating line and the PCB line, the heating circuit is connected to the heating controller. The PCB circuit board of the utility model not only increases heating function, but also has simple structure and does not occupy additional space.

【技术实现步骤摘要】
一种新型PCB电路板及电子器件
本技术涉及PCB电路板领域，尤其涉及一种新型PCB电路板及电子器件。
技术介绍
PCB电路板广泛应用于各类电子器件，主要用于集成电子器件电路。但PCB电路板其功能太过单一，且电子器件在实际运行过程中受环境影响较大，尤其是低温，对于电子器件的使用寿命和运行效率都有着极大的影响。现有技术中解决低温对电子器件影响的方法主要是通过增加加热装置，但这样不仅成本高，占用空间，而且存在加热不均匀，易短路自燃等不确定安全隐患。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术中PCB电路板功能单一且电子器件的加热装置占用空间大且加热不均匀的技术问题提供一种新型PCB电路板及电子器件。为了实现上述目的，本技术的一种新型PCB电路板，包括绝缘基板层、加热线路、PCB线路、绝缘覆盖层、及与所述加热线路连接的加热控制器；所述加热线路和所述PCB线路完全隔离，且均设置在所述绝缘基板层之上，所述绝缘覆盖层覆盖在所述加热线路和所述PCB线路上，所述加热线路连接至所述加热控制器。在一个优选实施例中，所述新型PCB电路板还包括连接器，所述连接器设置在所述绝缘覆盖层上，所述加热线路透过所述绝缘覆盖层与所述连接器连接，所述加热控制器插入所述连接器上，与所述加热线路的连接。在一个优选实施例中，所述加热线路和PCB线路为同层安全距离隔离设置。在一个优选实施例中，所述加热线路为加热电阻丝结构，所述加热电阻丝结构设置在所述PCB线路的外围。在一个优选实施例中，所述加热线路和PCB线路为分层设置，所述新型PCB电路板还包括绝缘隔离层，所述绝缘隔离层设置在所述加热线路与所述PCB线路之间。在一个优选实施例中，所述加热线路均匀布置在所述绝缘基板层上。本技术还提供一种电子器件，包括上述的新型PCB电路板。本技术产生的有益效果是：本技术的新型PCB电路板其不仅增加了加热功能，而且结构简单，基本不占用多余的空间，解决了电子器件低温出现的问题，且加热更加均匀，安全性更高。【附图说明】图1是本技术中的PCB电路板的分解结构示意图；图2是本技术中的PCB电路板的另一角度的分解结构示意图；图3是本技术中的PCB电路板结构示意图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案和有益技术效果更加清晰明白，以下结合附图和具体实施方式，对本技术进行进一步详细说明。应当理解的是，本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本技术，并不是为了限定本技术。参见图1至图3，本技术的新型PCB电路板，包括绝缘基板层10、加热线路20、PCB线路30、绝缘覆盖层40、及与所述加热线路20连接的加热控制器(图中未示出)。所述加热线路20和所述PCB线路30完全隔离，且均设置在所述绝缘基板层10之上，所述绝缘覆盖层40覆盖在所述加热线路20和所述PCB线路30上，所述加热线路20连接至所述加热控制器。当所述新型PCB电路板需要加热功能时，所述加热控制器控制加热线路20闭合形成通路开始为PCB电路板进行加热，当不需要加热时，可通过控制加热线路20断开停止为PCB电路板进行加热。本技术中的新型PCB电路板内置了加热线路20，解决了现有技术中PCB电路板功能单一的问题，实现了加热功能，且本技术中的新型PCB电路板结构工艺简单，成本低廉。进一步的，为了方便加热线路20与所述加热控制器的连接，所述新型PCB电路板还包括连接器50，所述连接器50设置在所述绝缘覆盖层40上，所述加热线路20透过所述绝缘覆盖层40与所述连接器50连接，所述加热控制器插入所述连接器50上，实现与所述加热线路20的连接。进一步的，所述加热线路20和PCB线路30为同层隔离设置，且其隔离方式为同层安全距离隔离。优选的，所述加热线路20为加热电阻丝结构，所述加热电阻丝结构设置在所述PCB线路30的外围，可有效的为PCB电路板进行加热。进一步的，所述加热线路20和PCB线路30为分层设置，所述新型PCB电路板还包括绝缘隔离层，所述绝缘隔离层设置在所述加热线路20与所述PCB线路30之间，以实现所述加热线路20和PCB线路30的隔离，确保加热线路20和PCB线路30工作的安全性。优选的，所述加热线路20均匀布置在所述绝缘基板层10上，为PCB电路板提供更加均匀的加热功能。所述加热线路20也为PTC发热器，同样也可实现加热功能。本技术还提供一种使用上述PCB电路板的电子器件，其不仅可以解决现有技术中电子器件在低温环境中遇到的问题，而且还可解决现有技术中加热装置占用空间大、成本高的问题，而且其加热更加均匀，安全性更高。本技术的新型PCB电路板及电子器件，并不仅仅限于说明书和实施方式中所描述，因此对于熟悉领域的人员而言可容易地实现另外的优点和修改，故在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念的精神和范围的情况下，本技术并不限于特定的细节、代表性的设备和这里示出与描述的图示示例。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型PCB电路板，其特征在于，包括绝缘基板层、加热线路、PCB线路、绝缘覆盖层、及与所述加热线路连接的加热控制器；所述加热线路和所述PCB线路完全隔离，且均设置在所述绝缘基板层之上，所述绝缘覆盖层覆盖在所述加热线路和所述PCB线路上，所述加热线路连接至所述加热控制器。

【技术特征摘要】
1.一种新型PCB电路板，其特征在于，包括绝缘基板层、加热线路、PCB线路、绝缘覆盖层、及与所述加热线路连接的加热控制器；所述加热线路和所述PCB线路完全隔离，且均设置在所述绝缘基板层之上，所述绝缘覆盖层覆盖在所述加热线路和所述PCB线路上，所述加热线路连接至所述加热控制器。2.根据权利要求1所述的新型PCB电路板，其特征在于，所述新型PCB电路板还包括连接器，所述连接器设置在所述绝缘覆盖层上，所述加热线路透过所述绝缘覆盖层与所述连接器连接，所述加热控制器插入所述连接器上，与所述加热线路的连接。3.根据权利要求2所述的新型PCB电路板，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘子浩，吴施荣，许浩，饶睦敏，李金林，
申请(专利权)人：深圳市沃特玛电池有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44