混压阶梯高频多层盲孔线路板制造技术

本实用新型专利技术属于线路板技术领域，尤其涉及一种混压阶梯高频多层盲孔线路板。它解决了现有技术设计不合理等技术问题。本混压阶梯高频多层盲孔线路板包括聚四氟乙烯玻璃布一，在聚四氟乙烯玻璃布一的一面设有环氧树脂玻璃布一，在环氧树脂玻璃布一远离聚四氟乙烯玻璃布一的一面设有陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布，在陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布远离环氧树脂玻璃布一的一面设有环氧树脂玻璃布二且所述的环氧树脂玻璃布二和陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布之间形成台阶，在环氧树脂玻璃布二远离陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布的一面设有聚四氟乙烯玻璃布二，所述的环氧树脂玻璃布二周边与聚四氟乙烯玻璃布二周边齐平。本实用新型专利技术的优点在于：设计更合理。

【技术实现步骤摘要】
混压阶梯高频多层盲孔线路板
本技术属于线路板
，尤其涉及一种混压阶梯高频多层盲孔线路板。
技术介绍
通信技术和信息处理技术的发展，使其工作频率不断提高。如移动电话的制式，由最初的GSM800-1800MHz模式,发展到目前的蓝牙技术(2.400-2.497GHz),使用在军用上的频率更是高达几十GHz,随着现代通信几十的飞速发展,环氧树脂玻纤布材料一般只能用于数字或低频电路的设计,而在军用和宇航之高频设计中,电性能是其重要的因素。聚四氟依稀具有优异的高频特性、温度稳定性、频率稳定性，被广大设计人员用来制作单、双面高频线路板，微带天线等高频器件。。聚四氟乙烯玻纤布线路板具有优异的高频介电性能、耐高温性能和优异耐辐射性能广泛应用于航空、航天、卫星通讯、导航、雷达，电子对抗、3G通讯等领域。特别是在天线领域使用频率也越来越高，在高频领域是没有其它材料能取代它的位置的。但由于聚四氟乙烯特殊物理性质，在制作多层线路板方面由于在技术、可靠性、设备、成本方面的限制，阻碍了聚四氟乙烯多层线路板的生产和应用，特别是小型化和安装空间的设计需求难以达到客户的要求。因此，急需设计一款设计更加合理的线路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.混压阶梯高频多层盲孔线路板，其特征在于，本线路板包括聚四氟乙烯玻璃布一(1)，在聚四氟乙烯玻璃布一(1)的一面设有环氧树脂玻璃布一(2)，在环氧树脂玻璃布一(2)远离聚四氟乙烯玻璃布一(1)的一面设有陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布(3)，在陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布(3)远离环氧树脂玻璃布一(2)的一面设有环氧树脂玻璃布二(4)且所述的环氧树脂玻璃布二(4)和陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布(3)之间形成台阶(a)，在环氧树脂玻璃布二(4)远离陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布(3)的一面设有聚四氟乙烯玻璃布二(5)，所述的环氧树脂玻璃布二(4)周边与聚四氟乙烯玻璃布二(5)周边齐平。

【技术特征摘要】
1.混压阶梯高频多层盲孔线路板，其特征在于，本线路板包括聚四氟乙烯玻璃布一(1)，在聚四氟乙烯玻璃布一(1)的一面设有环氧树脂玻璃布一(2)，在环氧树脂玻璃布一(2)远离聚四氟乙烯玻璃布一(1)的一面设有陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布(3)，在陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布(3)远离环氧树脂玻璃布一(2)的一面设有环氧树脂玻璃布二(4)且所述的环氧树脂玻璃布二(4)和陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布(3)之间形成台阶(a)，在环氧树脂玻璃布二(4)远离陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布(3)的一面设有聚四氟乙烯玻璃布二(5)，所述的环氧树脂玻璃布二(4)周边与聚四氟乙烯玻璃布二(5)周边齐平。2.根据权利要求1所述的混压阶梯高频多层盲孔线路板，其特征在于，所述的聚四氟乙烯玻璃布一(1)上设有若干通孔一(11)，在每个通孔一(11)中分别设有真空树脂(12)。3.根据权利要求1所述的混压阶梯高频多层盲孔线路板，其特征在于，所述的聚四氟乙烯玻璃布一(1)上设有若干通孔二(13)，在...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘勇，徐正保，夏杏军，
申请(专利权)人：浙江万正电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33