The invention discloses a small solid-state relay encapsulated in plastic, including a composite frame, an epoxy plastic encapsulant, a component welded on the PCB board of the composite frame, a part of the PCB board and components of the composite frame are encapsulated in the epoxy plastic encapsulant, and the components expose the pin part. The steps are as follows: a, the PCB board and the copper pin frame are joined together by one welding; b, the electronic components are welded on the composite frame; c, the welded frame is put into the plastic encapsulation machine, and the epoxy plastic encapsulation material is used for the plastic encapsulation; d, the plastic encapsulated product is solidified, softened and de-spilled, ribbed, electroplated, tested and printed. Word, tube and a series of processes. Copper pin frame and PCB frame are used to form a combined frame, which avoids the technical problems of IC-like frame multi-base island and high cost of mold opening; avoids the traditional single product welding, shell filling equivalence problem; adopts plastic packaging shape to improve product reliability, heat dissipation, appearance consistency.
【技术实现步骤摘要】
一种塑封小型固态继电器及其制造方法
本专利技术涉及本专利技术涉及固态继电器制造行业,尤其涉及一种塑封小型固态继电器及其制造方法。
技术介绍
固态继电器是由微电子电路,分立电子器件,电力电子功率器件组成的无触点开关,是一种两个接线端为输入端,另两个接线端为输出端的四端器件,中间采用隔离器件实现输入输出的电隔离。固态继电器的输入端用微小的控制信号,达到直接驱动大电流负载的效果。现有固态继电器的制造方法,大多采用液态环氧灌封胶灌封的方法进行封装,这种方法制造的固态继电器的密封性、导热性、可靠性均受到一定程度的限制,且制造成本较高、生产效率较低,不适合大批量制造。由于固态继电器需要封装1只贴片光耦(4pad),1只贴片双向可控硅塑封管(3pad),3只的贴片限流电阻(6pad),1只的贴片限流电阻(2pad),不适用传统的集成线路框架(需要内置很多基岛,且开模成本高)随着微电子技术以及微电子封装技术的发展,环氧塑封料(EpoxyMoldingCompound)以其高可靠性、低成本、制造工艺简单、适合大规模生产等特点,已占据整个微电子封装材料97%以上的市场。现在已经广泛应用于半导体器件、集成电路、消费电子、军事、航空等各个封装领域。
技术实现思路
为了解决上述问题,本专利技术提供一种塑封小型固态继电器及其制造方法。本专利技术的技术方案为:一种塑料封装的小型固态继电器,包括组合框架,环氧塑封料,组合框架的PCB板上焊接有元器件,组合框架的部分PCB板和元器件包覆于环氧塑封料内,元器件露出引脚部分。进一步地,一种塑料封装的小型固态继电器,组合框架为PCB板与铜引脚框架通过 ...
【技术保护点】
1.一种塑料封装的小型固态继电器,其特征在于:包括组合框架,环氧塑封料,组合框架的PCB板上焊接有元器件,所述组合框架的部分PCB板和元器件包覆于环氧塑封料内,所述元器件露出引脚部分。
【技术特征摘要】
1.一种塑料封装的小型固态继电器,其特征在于:包括组合框架,环氧塑封料,组合框架的PCB板上焊接有元器件,所述组合框架的部分PCB板和元器件包覆于环氧塑封料内,所述元器件露出引脚部分。2.根据权利要求1所述的一种塑料封装的小型固态继电器,其特征在于:所述组合框架为PCB板与铜引脚框架通过一次焊接连接在一起的组合式框架,所述PCB板采用高Tg玻璃化温度的PCB板组成,Tg≥350℃。3.根据权利要求1所述的一种塑料封装的小型固态继电器的制造方法,其特征在于:包括下列步骤:a、使用焊料熔点为290...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴家健,姚霜霜,
申请(专利权)人:捷捷半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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