压电元件制造技术

本发明专利技术提供一种压电元件。压电元件包括：压电振动片、容器及盖部件。压电振动片具有斜面。容器包括连接焊盘与枕部。连接焊盘埋设于容器的保持压电振动片的区域，而且，以表面与容器底面处于同一面，且表面露出的状态埋设。压电振动片是以使斜面处于连接焊盘的位置，且另一端处于枕部的位置的方式，在架设于连接焊盘与枕部的状态下，通过导电性接着剂连接固定于连接焊盘。本发明专利技术容易实现压电元件的低矮化、耐冲击性提高、且压电元件能够不易受到浮动电容的影响。

Piezoelectric element

The present invention provides a piezoelectric element. Piezoelectric elements include piezoelectric vibrator, container and cover parts. The piezoelectric vibrator has an inclined plane. The container comprises a connecting pad and a pillow part. The connecting pad is embedded in the area of the holding piezoelectric vibrating plate of the container, and the surface is in the same side with the bottom of the container and the surface is exposed. The piezoelectric vibrator is fixed to the connecting pad by conductive adhesives under the condition that the inclined plane is in the position of the connecting pad and the other end is in the position of the pillow. The invention is easy to realize the reduction of piezoelectric element, the improvement of impact resistance, and the piezoelectric element is not easily affected by floating capacitance.

【技术实现步骤摘要】
压电元件
本专利技术涉及一种耐冲击性优异，容易实现低矮化且浮动电容的影响少的压电元件。
技术介绍
在手机或个人计算机(personalcomputer)等的各种电子设备中，大多使用晶体振子或晶体振荡器等的压电元件，以对频率进行选择或控制等。作为此种压电元件的一种，已有如下构造的晶体振子，所述构造是指：利用一端支撑晶体片，即通过悬臂支撑固定于容器，且利用枕部来承受晶体片的另一端。图3A～图3C是此种晶体振子10的说明图。特别是，图3A是所述晶体振子10的平面图，图3B及图3C图是沿着图3A的IIIB-IIIB线的晶体振子10的剖视图。但是，图3A中表示了将盖部件17拆除后的状态。在所述晶体振子10中，晶体片11在其表背面，具有激振用电极11a及引出电极11b。所述晶体片11在其一端即引出电极11b侧，通过导电性接着剂15而电性、机械性地连接固定于容器13内的连接焊盘13a。而且，在容器13的底面且与晶体片11的另一端接触的位置设置有枕部13b，晶体片11架设安装在连接焊盘13a与枕部13b之间。而且，通过盖部件17对容器13进行气密密封。另外，在容器13的外侧底面设置有外部连接端子13c。外部连接端子13c与连接焊盘13a经由通孔线13d而连接。此种晶体振子已公开在例如以专利文献1为代表的多个较早的申请中。另外，在专利文献1中，为了能够将平面尺寸不同的晶体片安装于同种容器，在容器内的底面，位置彼此错开地配置有高度不同的多个枕部。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2012-90083号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]使用了悬臂支撑及枕部13b的所述支撑构造，能够使晶体片11不与容器13的底面接触，而将所述晶体片11安装于容器13，因此，可谓是优选构造。但是，根据本申请的专利技术人的研究，存在如下所述的问题。在悬臂支撑的晶体振子10的情况下，冲击施加至所述晶体振子10之后，如图3B、图3C所示，晶体片11的前端侧会以受到导电性接着剂15固定的位置为支点而振动。晶体片11的前端振动后，晶体片11的前端会与盖部件17及枕部13b接触而受到冲击。在盖部件17与晶体片11之间的间隙gx大的情况下，所述冲击会逐渐增大。所述冲击成为导致晶体片11的破损，或即使不导致破损，也引起频率变动的原因。在为了避免所述冲击而以使盖部件17与晶体片11之间的间隙成为比所述gx更小的gy(参照图3C)的方式设计了晶体振子10的情况下，有时晶体振子10仍容易受到在激振用电极11a与盖部件17之间产生、或因外部原因产生的浮动电容的影响，而使频率稳定性变差。另外，随着电子设备的小型化，对于压电元件的低矮化的要求日益提高。期望在使用枕部的构造中，采用各种用以满足低矮化、耐冲击性、浮动电容的全部要求的设计方法。本申请是鉴于如上所述的方面而成，提供一种使用悬臂支撑及枕部的构造的压电元件，所述压电元件的耐冲击性优异，容易实现低矮化且浮动电容的影响少。[解决问题的技术手段]为了实现所述目的，根据本专利技术，压电元件包括：经过斜面加工(bevelprocessed)的压电振动片，所述压电振动片是在所述压电振动片的一端具有斜面的压电振动片；容器，利用所述压电振动片的一端的所述斜面保持着所述压电振动片，且在所述容器的保持区域具有连接焊盘，在与所述压电振动片的另一端对应的区域具有枕部；以及盖部件，对所述容器进行密封，在所述压电元件中：所述连接焊盘在所述保持区域中，以与所述容器的表面处于同一面的状态，且以所述连接焊盘的表面露出的状态埋设于所述容器，所述压电振动片架设在所述连接焊盘的表面与所述枕部的顶面之间。此处，本专利技术中所谓的经过斜面加工，是指通过机械研磨加工为斜面状的情况、通过湿式蚀刻(wetetching)等化学方法加工为斜面状的情况等任意情况。另外，连接焊盘表面与容器的表面处于同一面，是指真正处于同一面的情况与实质上处于同一面的情况这两种意思。例如因在连接焊盘的表面形成电镀膜而产生了厚度为数μm的极小的凸起的状态下的面也包含于本专利技术中所谓的同一面。[专利技术的效果]根据本专利技术的压电元件，压电振动片在架设于容器中所埋设的连接焊盘表面与枕部顶面的状态下，在所述连接焊盘的位置使压电振动片固定于容器。此处，因为埋设有连接焊盘，所以与像以往那样，在容器的底面上单独形成连接焊盘的情况相比，连接焊盘的高度的影响减少，因此，容易实现压电元件的低矮化。另外，因为连接焊盘的表面与容器表面处于同一面，且压电振动片的斜面固定于所述同一面的连续面，所以与其他情况相比，能够期待提高连接焊盘的表面与压电振动片的斜面的密合强度，因此，耐冲击性提高。另外，压电振动片是在以枕部侧高的状态倾斜的状态下，安装在容器内，因此，与不使压电振动片倾斜的情况相比，压电振动片的激振电极与盖部件的内表面之间的间隙扩大。因此，压电元件能够不易受到浮动电容的影响。附图说明图1A、图1B、图1C是用以对第一实施方式的压电元件30进行说明的图。图2是另一实施方式的压电元件的说明图。图3A、图3B、图3C是对现有技术及问题进行说明的图。[符号的说明]10：晶体振子；11：晶体片；11a、31a：激振用电极；11b、31b：引出电极；13、33：容器；13a、33b：连接焊盘；13b、33c：枕部；13c：外部连接端子；13d、33e：通孔线；15、37：导电性接着剂；17、35：盖部件；30：第一实施方式的压电元件；31：压电振动片(晶体振动片)；31c：斜面；33a：凹部；33ba：金属膜；33bb：镀覆膜；33d：外部端子；40：其他实施方式的压电元件；41：平板状的容器；43：盖状的盖部件；d：厚度；g1、g2、gx、gy：间隙；M：部分；IB-IB、IIIB-IIIB：线。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。再者，说明中所使用的各图仅以能够理解这些专利技术的程度概略地进行表示。另外，在说明中所使用的各图中，有时也会对同样的结构成分附上同一序号并省略其说明。另外，以下的实施方式中所述的形状、尺寸、材质等仅是本专利技术范围内的较佳例。因此，本专利技术并非仅限定于以下的实施方式。1.第一实施方式图1A、图1B、图1C是对第一实施方式的压电元件30进行说明的图。特别是图1A是表示压电元件30的平面图，图1B是沿着图1A的IB-IB线的剖视图，图1C是图1B中的M部分的放大图。第一实施方式的压电元件30具有：压电振动片31、内部包含所述压电振动片31的容器33、及对所述容器33进行密封的盖部件35。压电振动片31例如是平面形状为长方形状的AT切割晶体振子。所述压电振动片31在其表背面分别包括激振用电极31a、与从这些激振用电极31a引出到压电振动片31的一端的引出电极31b。另外，所述压电振动片31经过了斜面加工。即，压电振动片31的边缘区域被加工为从压电振动片31的中央侧向端部倾斜的形状。在图1C中，标记有31c的部分相当于一个斜面。利用如下方法进行此种斜面加工，例如将斜面加工之前的状态下的大致长方体状的压电振动片与研磨剂一起放入至圆筒状的研磨筒中，使所述研磨筒旋转而对压电振动片的边缘进行加工；或通过光刻(photolithography)技术及湿式蚀刻技术对压电振动片进行处理，在边缘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压电元件，包括：经过斜面加工的压电振动片，所述压电振动片的一端具有斜面；容器，利用所述压电振动片的所述一端的所述斜面保持着所述压电振动片，且在所述容器的保持区域具有连接焊盘，在与所述压电振动片的另一端对应的区域具有枕部；以及盖部件，对所述容器进行密封，所述压电元件的特征在于：所述连接焊盘在所述保持区域中，以与所述容器的表面处于同一面的状态，且以所述连接焊盘的表面露出的状态埋设于所述容器，所述压电振动片架设在所述连接焊盘的表面与所述枕部的顶面之间。

【技术特征摘要】
2017.02.17 JP 2017-0277981.一种压电元件，包括：经过斜面加工的压电振动片，所述压电振动片的一端具有斜面；容器，利用所述压电振动片的所述一端的所述斜面保持着所述压电振动片，且在所述容器的保持区域具有连接焊盘，在与所述压电振动片的另一端对应的区域具有枕部；以及盖部件，对所述容器进行密封，所述压电元件的特征在于：所述连接焊盘在所述保持区域中，以与所述容器的表面处于同一面的状态，且以所述连接焊盘的表面露出的状态埋设于所述容器，所述压电振动片架设在所述连接焊盘的表面与所述枕部的顶面之间。2.根据权利要求1所述的压电元件，其特征在于：所述连接焊盘是包含金属膏烧结体与镀...

【专利技术属性】
技术研发人员：水沢周一，
申请(专利权)人：日本电波工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP