集成电路之测试探针卡制造技术

本发明专利技术涉及一种集成电路之测试探针卡，藉由一探针座与一扇出(Fan Out)结构之连接构成新式的探针卡结构(Modifying Cantilever Probe Card,MCPC)，以缩短现有水平式探针卡(Cantilever Probe Card,CPC)的制作时间，并且可提供容易维修探针卡的方式，更有效地提升测试作业的效率。亦可藉由在探针讯号的传输路径中设计应用电路及/或做阻抗控制，使本发明专利技术的探针卡适用于高频/高速作应用。而且由于本发明专利技术的探针卡之探针以垂直方向朝芯片的测试点，故可避免产生横向刮痕，有助于后段封装作业的良率提升。

【技术实现步骤摘要】
集成电路之测试探针卡
本专利技术涉及一种测试探针卡，特别是涉及一种集成电路之测试探针卡。
技术介绍
随着电子产品朝精密化与多功能化发展，在电子产品内的集成电路之芯片结构趋于复杂，而且所述芯片结构的操作频率也大幅提高，以用于更高频率波段的电子产品领域。例如是图1所示之集成电路的探针卡结构，一般称为水平式探针卡(或是称为cantileverprobecard)，包括印刷电路板10、设置于所述印刷电路板的固定环12、以及焊锡20焊接于印刷电路板10与的固定环12的多根排列探针14，所述水平式探针卡透过垂直向下电性接触晶圆16上芯片(未图标)的接触垫18，以测试每一芯片的功能是否正常。然而，每一探针是以人工焊接制作，而且由于受测芯片的尺寸日益缩减，其脚位的间距也一起缩小，相对地，探针之间的间距必须缩小，故探针的焊接施工更为不易，制作的时间更久。此外，当水平式探针卡使用一段时间之后，探针的磨耗而必须维修或是更换时，间距过度紧密的探针，不容易维修。因此需要提出一种新式的测试探针卡，以解决上述之问题。
技术实现思路
本专利技术之一目的在于提供一种集成电路之测试探针卡，藉由一探针座与一扇出结构之连接构成新式的探针卡结构(ModifyingCantileverProbeCard,MCPC)，以缩短现有水平式探针卡(CantileverProbeCard,CPC)的制作时间，并且容易维修测试探针卡及其装设的探针。本专利技术之另一目的在于提供一种集成电路之测试探针卡，藉由在探针讯号的传输路径中设计应用电路及/或做阻抗控制，使本专利技术的探针卡结构适用于高频/高速讯号传输作应用。本专利技术之又一目的在于提供一种集成电路之探针卡，藉由测试探针卡的探针以垂直方向朝芯片的测试点，故可避免产生横向刮痕，有助于后段封装作业的良率提升。本专利技术之又一目的在于提供一种集成电路之探针卡，藉由探针座固定机构使探针座、扇出结构以及电路板形成稳固的固定状态。为达成上述目的，本专利技术之一实施例中集成电路的测试探针卡，包括一探针座，设有若干插孔以及插接于所述若干插孔中的若干探针；以及一扇出结构，电性连接所述探针座，包括：一电路载体，固接于所述探针座；及若干线路，设置于所述电路载体上，每一线路包括一第一接触垫、一第二接触垫、以及电性连接所述第一接触垫与所述第二接触垫之间的一连接线，所述若干探针在所述电路载体上相对应电性抵住于所述扇出结构的所述若干第一接触垫，其中相邻两探针之第一间距小于所述若干线路的相邻两个第二接触垫之第二间距；一电路板，所述扇出结构设置于所述探针座与所述电路板之间，所述电路板设有若干层间导通孔结构，用以电性连接所述若干线路的所述若干第二接触垫；以及一探针座固定机构，设置于所述扇出结构侧边以及所述电路板上，所述探针座固定机构用以固定所述探针座的延伸部，使所述扇出结构定位于所述电路板上。在一实施例中，每一探针包括第一端部以及相对于所述第一端部的第二端部，所述第二端部以所述垂直方向电性抵住于一芯片的测试点。在一实施例中，每一探针的第一端部以垂直方向电性抵住每一线路的第一接触垫。在一实施例中，所述扇出结构的所述连接线是设置于所述电路载体的表面上并且介于所述探针座与所述扇出结构之间。在一实施例中，所述扇出结构还包括一调谐电路，设置于所述若干线路之间，用以调谐所述若干探针的特性阻抗。在一实施例中，所述调谐电路包括一电容组件或是一接地区域，以电性连接于所述第一接触垫与第二接触垫之间。在一实施例中，所述若干线路的材质为导电材质。在一实施例中，所述导电材质为金属或石墨烯材质。在一实施例中，所述金属材质是选自铜、银以及金所组成的族群。在一实施例中，所述扇出结构还包括一保护层，设置于所述电路载体上，用以保护所述若干线路。在一实施例中，所述保护层的材质包括环氧树脂或是聚亚酰胺树脂。在一实施例中，所述扇出结构为单层电路板或是多层电路板。在一实施例中，所述电路板的每一层间导通孔结构包括一第三接触垫以及一第四接触垫，所述第三接触垫用以电性连接所述扇出结构的所述若干第二接触垫，以使所述若干探针的讯号经由所述第三接触垫以及所述第四接触垫传输至一测试机台。在一实施例中，集成电路的测试探针卡还包括一导电结构，设置于所述第二接触垫与所述第三接触垫之间，以电性连接所述第二接触垫与所述第三接触垫。在一实施例中，所述导电结构的面积等于或是大于所述第三接触垫以及所述第四接触垫的面积。在一实施例中，所述电路板还包括一防焊层，用以覆盖所述电路板的表面，并且曝露所述若干层间导通孔结构的若干第四接触垫。在一实施例中，所述探针座固定机构还包括一第一螺丝组，用以固定所述探针座固定机构于所述电路板上。在一实施例中，测试探针卡还包括一缓冲层，设置于所述扇出结构的所述电路载体与所述电路板之间，用以缓冲所述扇出结构受到所述探针座所施加的外力。在一实施例中，测试探针卡还包括一第二螺丝组，用以固定所述探针座的延伸部与所述探针座固定机构，藉由所述探针座与所述探针座固定机构的连结，以使所述扇出结构定位于所述电路板上。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例的详细说明中所需要使用的附图作介绍。图1绘示习知技术的集成电路的探针卡结构。图2绘示本专利技术实施例中集成电路的测试探针卡之示意图。图3A-3B绘示本专利技术实施例中测试探针卡的扇出结构之示意图。图4A-4D绘示本专利技术实施例中集成电路的测试点类型之示意图。【具体实施方式】请参照图式，其中相同的组件符号代表相同的组件或是相似的组件，本专利技术的原理是以实施在适当的运算环境中来举例说明。以下的说明是基于所例示的本专利技术具体实施例，其不应被视为限制本专利技术未在此详述的其它具体实施例。参考图2以及图3，图2绘示本专利技术实施例中集成电路的测试探针卡之示意图，图3A绘示本专利技术实施例中测试探针卡的扇出结构之示意图。所述集成电路例如是具有测试点210的芯片208。集成电路的测试探针卡包括探针座200、扇出结构202、电路板220以及探针座固定机构216。所述测试探针卡上的探针座200设有若干插孔204以及相对应插接于所述若干插孔204中的复上数探针206。在一实施例中，每一探针206包括第一端部206a以及一第二端部206b，其中第一端部206a以及第二端部206b分别定位于探针座200下方以及上方的插孔204中，其中定位方式例如是探针206卡接于插孔204，并且当芯片208的测试点210接触所述第二端部206b时，所述探针206在探针座200中产生挠性移动，使探针206的第二端部206b顶住所述测试点210，提供更佳的接触，以检测所述芯片的电气特性。在一优选实施例中，每一探针206的第二端部206b以所述垂直方向VD电性抵住于一芯片208的测试点210，藉由测试探针卡的探针206以垂直方向VD朝芯片208的测试点210，有效避免测试点210产生横向(即水平方向)的刮痕，以确保芯片208的测试点210之完整性，有助于后段封装作业的良率提升。如图2以及图3A所示，扇出结构202电性连接所述探针座200，扇出结构202包括电路载体212以及若干线路214，电路载体212例如是电路基板，若干线路214设置于所述电路载体212上，每一线路214包括一第一接触垫214a、一第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路的测试探针卡，包括：一探针座，设有若干插孔以及插接于所述若干插孔中的若干探针；以及一扇出结构，电性连接所述探针座，包括：一电路载体，固接于所述探针座；及若干线路，设置于所述电路载体上，每一所述若干线路包括一第一接触垫、一第二接触垫、以及电性连接所述第一接触垫与所述第二接触垫之间的一连接线，所述若干探针在所述电路载体上相对应电性抵住于所述扇出结构的所述若干第一接触垫，其中相邻两探针之第一间距小于所述若干线路的相邻两个第二接触垫之第二间距；一电路板，所述扇出结构设置于所述探针座与所述电路板之间，所述电路板设有若干层间导通孔结构，用以电性连接所述若干线路的所述若干第二接触垫；以及一探针座固定机构，设置于所述扇出结构侧边以及所述电路板上，所述探针座固定机构用以固定所述探针座的延伸部，使所述扇出结构定位于所述电路板上。

【技术特征摘要】
2017.02.22 TW 1061059911.一种集成电路的测试探针卡，包括：一探针座，设有若干插孔以及插接于所述若干插孔中的若干探针；以及一扇出结构，电性连接所述探针座，包括：一电路载体，固接于所述探针座；及若干线路，设置于所述电路载体上，每一所述若干线路包括一第一接触垫、一第二接触垫、以及电性连接所述第一接触垫与所述第二接触垫之间的一连接线，所述若干探针在所述电路载体上相对应电性抵住于所述扇出结构的所述若干第一接触垫，其中相邻两探针之第一间距小于所述若干线路的相邻两个第二接触垫之第二间距；一电路板，所述扇出结构设置于所述探针座与所述电路板之间，所述电路板设有若干层间导通孔结构，用以电性连接所述若干线路的所述若干第二接触垫；以及一探针座固定机构，设置于所述扇出结构侧边以及所述电路板上，所述探针座固定机构用以固定所述探针座的延伸部，使所述扇出结构定位于所述电路板上。2.根据权利要求1所述之集成电路的测试探针卡，其特征在于，每一所述若干探针包括第一端部以及相对于所述第一端部的第二端部，所述第二端部以所述垂直方向电性抵住于一芯片的测试点。3.根据权利要求2所述之集成电路的测试探针卡，其特征在于，每一所述若干探针的第一端部以垂直方向电性抵住每一所述若干线路的第一接触垫。4.根据权利要求1所述之集成电路的测试探针卡，其特征在于，所述扇出结构的所述连接线是设置于所述电路载体的表面上并且介于所述探针座与所述扇出结构之间。5.根据权利要求1所述之集成电路的测试探针卡，其特征在于，所述扇出结构还包括一调谐电路，设置于所述若干线路之间，用以调谐所述若干探针的特性阻抗。6.根据权利要求5所述之集成电路的测试探针卡，其特征在于，所述调谐电路包括一线路区域或是一接地区域，以电性连接于所述第一接触垫与所述第二接触垫之间。7.根据权利要求1所述之集成电路的测试探针卡，其特征在于，所述若干线路的材质为导电材质。8.根据权利要求7所述之集成电路的测试探针卡，其特征在于，所述导电材质为金属或是石...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文聪，林承锐，谢开杰，
申请(专利权)人：中华精测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71