导电轨，方法及用途技术

本发明专利技术涉及一种导电轨，所述导电轨被尤其设计用于与超声波焊接一起使用。本发明专利技术还涉及相关联的方法和相关联的用途。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电轨，方法及用途本专利技术涉及一种导电轨、一种用于将导电轨连接至电触点的方法、以及超声波焊接的用于将电触点连接至导电轨的用途。导电轨被用在例如电气或电子元器件上，以便以限定的方式传导电流。所述导电轨通常出于触点连接的目的而连接至一个或多个电触点。为了将触点连接至导电轨，典型地不可能使用超声波焊接，特别是在尺寸较小的情况下。这具体是由于如下事实，在使用超声波焊接的情况下，由于超声的影响，存在已经键合好的键合线再次脱离的风险。相应地，在根据现有技术的方法或实施例中，通常使用替代的连结方法，例如电阻焊接、压接、拼接或钎焊。然而，其结果是，考虑到使用辅助物质或特殊的接触构型，工艺和材料成本显著增加。因此，本专利技术的目的是提供一种导电轨，其中，使用超声波焊接是可能的。此外，本专利技术的多个目的是提供相关的方法和相关的用途。根据本专利技术，这是通过如权利要求1所述的导电轨、如权利要求10所述的方法、如权利要求11所述的方法、以及如权利要求15所述的用途来实现的。可以例如从相应的从属权利要求中收集有利的改进。权利要求书的内容通过明确引用而被结合在说明书的内容中。本专利技术涉及一种导电轨。所述导电轨具有触点位置，所述触点位置被设计成通过超声波焊接与电触点连接。这使得可以将导电轨连接至电触点。所述导电轨具有键合位置，所述键合位置被设计成将键合线键合到所述导电轨上。特别地，集成电路(IC)或者相似或不同的元器件(例如传感器)可以联接至其上。导电轨具有至少一个超声波中断元件，当超声在所述触点位置处耦合进入时，所述超声波中断元件使超声波从所述触点位置向所述键合位置的传播衰减。通过根据本专利技术的导电轨，可以使用超声波焊接来将导电轨连接至电触点。超声波中断元件在这里被典型地设计用于确保与没有超声波中断元件的情况相比仅有较少超声波到达键合位置或超声波仅以较小的强度到达。因此，特别有利地保护键合线不受超声的影响而被移除。根据一个实施例，超声波中断元件是孔，尤其是锚定孔。这种锚定孔尤其可以打断超声波和/或使其转向。例如，这可以使用常规的波动力学方法来计算。所述孔可以尤其安排在连接线上，所述连接线在所述键合位置与所述触点位置之间。超声可以因此典型地以尤其有利的方式转向远离键合位置，并且可以至少防止超声波以过量的强度到达键合位置。根据一个实施例，所述超声波中断元件被设计为凹口。因此可以实现有利地打断超声波或使其转向，使得所述超声波可以尤其保持远离键合位置，或者使得键合位置处的超声波的强度被减小。根据一个实施例，所述超声波中断元件被设计为成角的部分。由此也可以有利地打断超声波或使其转向，使得键合位置处的超声波的强度被显著减小。根据一个实施例，超声波中断元件被设计为偏置部分。由此也可以减小键合位置处的超声波的强度。根据一个发展，所述导电轨可以具有多个超声波中断元件，当在所述触点位置处使用超声时，所述超声波中断元件各自使超声波从所述触点位置向所述键合位置的传播衰减。尤其可以以任何期望的方式对此处所描述的实施例加以组合。例如，通过采用多个超声波中断元件，就可以保护多个键合位置。此外，当组合了多个超声波中断元件的效果时，可以以尤其有利的方式保护相应的键合位置。导电轨尤其可以是芯片封装的一部分，所述芯片封装尤其包括传感器。然而，也可以包括其他电气或电子元器件，例如集成电路(IC)、电容器、电阻、电感、晶体管、或者二极管。所述元器件尤其可以被键合，其中，它们可以尤其连接至导电轨的一个或多个键合位置。根据本专利技术的多个导电轨也可以存在于这种类型的芯片封装中。根据本专利技术的导电轨的组合与并非根据本专利技术的导电轨的组合也是可能的。所述芯片封装尤其可以是被容纳的。例如，所述芯片封装可以被容纳在一个或多个模制本体中。导电轨可以尤其是引线架的一部分。这使得尤其有利且自动化的生产成为可能。本专利技术进一步涉及一种用于将导电轨联接至电触点的方法，所述方法具有以下步骤：-提供根据本专利技术的导电轨，-将电触点施加至触点位置，并且-出于将所述电触点连接至所述导电轨的目的使得超声在所述触点位置处耦合进入。根据本专利技术的方法使得可以以尤其有利的方式将导电轨连接至电触点。就根据本专利技术的导电轨而言，可以向回参考所有所描述的实施例和变体。当使用根据本专利技术的方法时，尤其可以防止由于超声引起的、对键合位置或键合连接的损坏。因此，这个方便并且可靠的方法可以用于将导电轨连接至电触点，即使当键合线已经被键合到印刷电路板上并且键合位置靠近旨在连接电触点的位置时也是如此。可以省去用于防止损坏键合位置的大型结构。所述触点尤其可以是缆线、利兹线、或者插头触点。这种类型的触点通常连接至导电轨。本专利技术进一步涉及一种用于将导电轨联接至电触点的方法，所述方法具有以下步骤：-提供导电轨，在所述导电轨上形成了触点位置和键合位置，-将电触点施加至所述导电轨的触点位置，并且-出于将所述电触点连接至所述导电轨的目的使得超声在所述触点位置处耦合进入，-其中，通过在所述导电轨中形成的多个超声波中断元件减小超声波向所述键合位置的传播。也可以通过这种方法来实现上面进一步描述的优点。尤其可以根据本专利技术来设计导电轨。在这种情况下，可以借助于所描述的所有实施例和变体。键合线可以尤其被键合在导电轨的键合位置处。这允许有利地连接元器件，例如传感器或集成电路。有利地，超声耦合进入的中心线并不延伸过键合触点。本专利技术进一步涉及超声波焊接的用于将电触点连接至导电轨的用途，其中，超声波向所述导电轨的键合位置的传播被至少一个超声波中断元件所减小。在这种情况下，所述导电轨尤其可以是所涉及的根据本专利技术的导电轨，其中，可以向回参考所有所描述的实施例和变体。尤其还可以通过根据本专利技术的方法而实现这种用途。在这种情况下，也可以向回参考所描述的所有实施例和变体。进一步的特征和优点将由本领域技术人员参照附图从以下描述的示例性实施例中收集。其中：图1：示出芯片封装，图2：示出图1中芯片封装的导电轨，展示了超声波的传播，图3：示出替代性的导电轨。图1示出了具有根据本专利技术的导电轨20的芯片封装10，所述芯片封装已经借助于根据本专利技术的方法连接至呈插头60的形式的电触点。芯片封装10具有总共三个导电轨20。所述芯片封装进一步具有传感器30，所述传感器构成有待通过导电轨20触点连接的元器件。模制壳体40包围传感器30和导电轨20的一部分。这构成电气和机械保护。导电轨20被安装在引线架上以用于生产，该引线架尤其使得批量生产更容易。每个导电轨20具有触点位置22。所述触点位置被设计成通过超声波焊接来连接至插头60。每个导电轨20进一步具有键合位置24，所述键合位置被设计成键合对应的键合线。传感器30可以通过相应的键合线32连接各导电轨20。在此，键合线32各自被施加到相应的导电轨20的键合位置24上。每个导电轨20具有相应的锚定孔50，所述锚定孔位于壳体40中、并且确保相应的导电轨20在壳体40中的更好的支撑。每个导电轨20类似地具有相应的横向锚定部52，所述锚定部同样确保在壳体40中的锚定。特别地，锚定孔50还用于保护键合位置24不受超声的影响，如将在下文中进一步描述的。插头60在连接区域62处连接至导电轨20。为此目的使用根据本专利技术的采用超声的方法。这将在下文中参照图2进行更详细地描述。图2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电轨(20)，具有‑触点位置(22)，所述触点位置被设计成通过超声波焊接与电触点(60)连接，‑键合位置(24)，所述键合位置被设计成将键合线(32)键合到所述导电轨(20)上，以及‑至少一个超声波中断元件(28、50)，当超声在所述触点位置(22)处耦合进入时，所述超声波中断元件使超声波(70、72)从所述触点位置(22)向所述键合位置(24)的传播衰减。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.03 DE 102015224257.91.一种导电轨(20)，具有-触点位置(22)，所述触点位置被设计成通过超声波焊接与电触点(60)连接，-键合位置(24)，所述键合位置被设计成将键合线(32)键合到所述导电轨(20)上，以及-至少一个超声波中断元件(28、50)，当超声在所述触点位置(22)处耦合进入时，所述超声波中断元件使超声波(70、72)从所述触点位置(22)向所述键合位置(24)的传播衰减。2.如权利要求1所述的导电轨(20)，-其中，所述超声波中断元件(28、50)是孔，尤其是锚定孔(50)。3.如权利要求2所述的导电轨(20)，-其中，所述孔被安排在连接线上，所述连接线在所述键合位置(24)与所述触点位置(22)之间。4.如前述权利要求中任一项所述的导电轨(20)，-其中，所述超声波中断元件(28、50)被设计为凹口。5.如前述权利要求中任一项所述的导电轨(20)，-其中，所述超声波中断元件(28、50)被设计为成角的部分(28)。6.如前述权利要求中任一项所述的导电轨(20)，-其中，所述超声波中断元件(28、50)被设计为偏置部分。7.如前述权利要求中任一项所述的导电轨(20)，-所述导电轨具有多个超声波中断元件(28、50)，当在所述触点位置(22)处使用超声时，所述超声波中断元件各自使超声波(70、72)从所述触点位置(22)向所述键合位置(24)的传播衰减。8.如前述权利要求中任一项所述的导电轨(20)，-其中，所述导电轨(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·劳科普夫，L·比布里歇尔，D·胡伯，J·施林格，
申请(专利权)人：大陆特韦斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE