【技术实现步骤摘要】
自焊接连接端子
本专利技术属于电连接
，具体涉及一种自焊接连接端子。
技术介绍
在电子和机电控制行业中，更大耐流、更高集成度、更复杂的机电集成方式逐渐取代了原有的印刷电路板组装模式。脱离印刷电路板后，越来越多的焊接需求被应用于金属导体和电器元件引脚上，以完成电路或信号的导通。比如电阻焊接、激光焊接、电子束焊和回流焊接等。但许多重要的电器元件包括芯片等并不能承受如激光焊接过程中1000℃以上的热影响，或在焊接过程受强电磁干扰及过压过流影响，更严重的将导致电器元件报废。与此同时，这些焊接往往伴随着昂贵的设备需求，严格的环境条件和复杂的工艺过程，同时，也带来了高额的生产成本，并存在安全风险，对操作人员也有较高的技术要求。另外受复杂的产品结构影响和空间限制，部分焊接方式无法完成连接工作，或达不到电气功能的需要。
技术实现思路
为了解决现有技术的不足，本专利技术提供了一种由端子本身携带的焊料完成的低温焊接技术形成的用于电器元件引脚、金属导体等的连接端子，即一种自焊接连接端子。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：自焊接连接端子，包括用于容纳待焊接部的金属导体式容纳腔及用...
【技术保护点】
1.自焊接连接端子，其特征在于：包括用于容纳待焊接部的金属导体式容纳腔及用于固定待焊接部的焊接料，所述容纳腔上开设有用于待焊接部卡入的进入槽口。
【技术特征摘要】
1.自焊接连接端子，其特征在于：包括用于容纳待焊接部的金属导体式容纳腔及用于固定待焊接部的焊接料，所述容纳腔上开设有用于待焊接部卡入的进入槽口。2.如权利要求1所述的自焊接连接端子，其特征在于：所述连接端子还包括与所述容纳腔连接的连接部，所述焊接料设置于所述容纳腔或连接部上。3.如权利要求1所述的自焊接连接端子，其特征在于：所述焊接料通过但不限于包覆、夹持或挂持于所述容纳腔表面。4.如权利要求3所述的自焊接连接端子，其特征在于：所述容纳腔上设置有用于焊接料附着的辅助机构。5.如权利要求1所述的自焊接连接端子，其特征在于：所述焊接料形...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭柏铨，王关炎，罗伟力，高睿，
申请(专利权)人：安特苏州精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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