电路基板以及制造电路基板的方法技术

该电路基板设置有基材和电容器层，该电容器层具有：设置在基材上的第一金属层；以及设置在第一金属层上的介电层；以及设置在介电层上的第二金属层。第一金属层具有第一电极区域，该第一电极区域连接到设置在基材上并经由电容器层向电路组件供应电流的电容器元件的第一端子，并且从介电层露出。第二金属层具有第二电极区域，该第二电极区域连接到电容器元件的第二端子并且第二金属层在该第二电极区域中露出。

Circuit substrate and method of manufacturing circuit board

The circuit substrate is provided with a substrate and a capacitor layer, which has a first metal layer set on a substrate, and a dielectric layer set on the first metal layer, and a second metal layer set on the dielectric layer. The first metal layer has a first electrode region connected to the first terminal of a capacitor element that is provided on the substrate and supplies a current to the circuit assembly via the capacitor layer, and is exposed from the dielectric layer. The second metal layer has a second electrode area, the second electrode region is connected to the second terminal of the capacitor element and the second metal layer is exposed in the second electrode region.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路基板以及制造电路基板的方法
本专利技术涉及电路基板以及制造电路基板的方法。
技术介绍
专利文献1公开了一种能够补充电源电压的变化的包含电容器的基板。此构造中的电容器8被设置在基板1在厚度方向上的中心附近并且通过从中心附近延伸的通孔连接到基板的正面侧和背面侧露出的电源端子和接地端子。引用列表[专利文献1]JP-A-2005-310814
技术实现思路
[技术目的]因此，本专利技术的示例性实施方式在于提供一种电路基板以及制造该电路基板的方法，该电路基板具有这样的构造：在从电容器元件通过电容器层向电路部件供应电流的构造中将电容器层的金属层构造为电容器元件的电极。[目的的解决方案][1]根据本专利技术的方面，提供了一种电路基板，该电路基板包括：基材；以及电容器层，该电容器层包括设置在基材上的第一金属层、设置在第一金属层上的介电层以及设置在介电层上的第二金属层。第一金属层包括第一电极区域，该第一电极区域设置在基材上并从介电层露出，并且用于通过电容器层向电路部件供应电流的电容器元件的第一端子连接到该第一电极区域。第二金属层包括第二电极区域，在该第二电极区域中，第二金属层露出并且电容器元件的第二端子连接到该第二电极区域。[2]在根据[1]的电路基板中，第一金属层包括从介电层的下表面的高度位置朝着第一电极区域突出的突出部，并且在第一金属层与突出部之间不提供界面。[3]在根据[1]或[2]的电路基板中，第一电极区域在介电层的上表面的高度位置或者在比介电层的上表面的高度位置低的位置露出。[4]在根据[1]至[3]中任一项的电路基板中，第一电极区域在介电层的上表面的高度位置露出。[5]在根据[1]的电路基板中，第一电极区域在介电层的下表面的高度位置或者在比介电层的下表面的高度位置低的位置露出。[6]在根据[5]的电路基板中，第一电极区域在介电层的下表面的高度位置露出。[7]在根据[1]至[6]中任一项的电路基板中，第二电极区域在比介电层的上表面的高度位置高的位置露出。[8]在根据[1]至[7]中任一项的电路基板中，第一金属层包括第三电极区域，该第三电极区域从介电层露出并且包括在电路部件中的电源电位的端子和标准电位的端子中的一个端子连接到该第三电极区域，并且第二金属层包括第四电极区域，第二金属层在该第四电极区域中露出并且电源电位的端子和标准电位的端子中的另一个端子连接到该第四电极区域。[9]在根据[8]的电路基板中，电容器元件连接到第一电极区域和第二电极区域，并且作为电路部件的半导体集成电路连接到第三电极区域和第四电极区域。[10]在根据[8]或[9]的电路基板中，该电路基板还包括：用于将第一金属层连接到外部电源电位和标准电位中的一方的第一导电部，该第一导电部从第一电极区域附近朝着基材的内层侧延伸；用于将第二金属层连接到外部电源电位和标准电位中的另一方的第二导电部，该第二导电部从第二电极区域附近朝着基材的内层侧延伸；用于将第一金属层连接到外部电源电位和标准电位中的一方的第三导电部，该第三导电部从第三电极区域附近朝着基材的内层侧延伸；以及用于将第二金属层连接到外部电源电位和标准电位中的另一方的第四导电部，该第四导电部从第四电极区域附近朝着基材的内层侧延伸。[11]在根据[10]的电路基板中，在从一个表面侧透视基材的情况下，第一导电部至第四导电部当中的至少一个导电部在与对应电极区域交叠的位置连接到第一金属层或第二金属层。[12]在根据[10]或[11]的电路基板中，在从一个表面侧透视基材的情况下，第一导电部至第四导电部在与对应电极区域交叠的位置分别连接到第一金属层和第二金属层。[13]在根据[1]或[2]的电路基板中，第一金属层包括第三电极区域，该第三电极区域从介电层露出并且包括在电路部件中的电源电位的端子和标准电位的端子中的一个端子连接到该第三电极区域，第二金属层包括第四电极区域，第二金属层在该第四电极区域中露出并且电源电位的端子和标准电位的端子中的另一个端子连接到该第四电极区域，第三电极区域在比介电层的上表面的高度位置高的位置露出，并且第一金属层和第三电极区域通过穿过第一金属层和介电层并且不具有界面的导电部彼此连接。[14]在根据[8]至[13]中任一项的电路基板中，基材包括位于正面侧的包括第三电极区域和第四电极区域的电极区域以及位于背面侧的通过基材的内部分别与正面侧的电极区域电连接的电极区域，并且正面侧的电极区域之间的距离等于背面侧的电极区域之间的距离。[15]在根据[8]至[14]中任一项的电路基板中，基材包括位于正面侧的包括第三电极区域和第四电极区域的电极区域以及位于背面侧的通过基材的内部分别与正面侧的电极区域电连接的电极区域，并且电路部件连接到的正面侧的各个电极区域以及与各个电极区域对应的背面侧的电极区域在从一个表面侧透视基材的情况下被设置在交叠的位置上。[16]根据本专利技术的方面，提供一种制造电路基板的方法，该电路基板包括电容器层，该电容器层包括第一金属层、设置在第一金属层上的介电层以及设置在介电层上的第二金属层，其中，第一金属层包括第一电极区域，该第一电极区域设置在基材上并从介电层露出，并且用于通过电容器层向电路部件供应电流的电容器元件的第一端子连接到该第一电极区域，第二金属层包括第二电极区域，第二金属层在该第二电极区域中露出并且电容器元件的第二端子连接到该第二电极区域，该方法包括：在第一基材上形成介电层；在介电层上形成第一金属层；将形成在第一基材上的介电层和第一金属层转移到第二基材上，使得第一金属层比介电层更靠内层侧；以及在被转移到第二基材上的介电层上形成第二金属层。[17]在根据[16]的制造电路基板的方法中，第一基材是金属。[18]在根据[16]或[17]的制造电路基板的方法中，第一基材的耐热温度高于第二基材的耐热温度。[19]在根据[16]至[18]中任一项的制造电路基板的方法中，该方法还包括：将第一金属层和介电层移到第二基材上包括：在将形成有第一金属层和介电层的第一基材附接到第二基材以使得第一金属层比介电层更靠内层侧设置之后，去除第一基材，。[20]在根据[19]的制造电路基板的方法中，该方法还包括：去除第一基材包括：利用溶液来去除第一基材。[21]在根据[16]至[20]中任一项的制造电路基板的方法中，在形成在第一基材上的介电层和第一金属层被转移到第二基材上的时间点，第二基材的正面具有柔性，该方法还包括：形成第一金属层包括：对第一金属层进行构图，并且将形成在第一基材上的介电层和第一金属层移到第二基材上，所构图的第一金属层的至少一部分被埋入第二基材的正面。[22]在根据[16]至[21]中任一项的制造电路基板的方法中，该方法还包括：形成介电层包括：对介电层进行构图，并且形成第一金属层包括：在介电层上并且在不存在介电层的第一基材上形成第一金属层。[23]在根据[22]的制造电路基板的方法中，该方法还包括：形成第二金属层包括：通过形成第二金属层以覆盖介电层和第一金属层来连接第二金属层和第一金属层；以及将第二金属层分离为用作第一电极区域的金属层和用作第二电极区域的金属层。[24]在根据[16]至[22]中任一项的制造电路基板的方法中，第一金属层和介电层被形成在第二基材上，使得在介电层和第一金属层被转移到第二基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路基板，该电路基板包括：基材；以及电容器层，该电容器层包括：设置在所述基材上的第一金属层；设置在所述第一金属层上的介电层；以及设置在所述介电层上的第二金属层，所述第一金属层包括第一电极区域，所述第一电极区域设置在所述基材上并且从所述介电层露出，并且用于通过所述电容器层向电路部件供应电流的电容器元件的第一端子连接到所述第一电极区域，所述第二金属层包括第二电极区域，所述第二金属层在所述第二电极区域中露出，并且所述电容器元件的第二端子连接到所述第二电极区域。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.03 JP 2016-0191701.一种电路基板，该电路基板包括：基材；以及电容器层，该电容器层包括：设置在所述基材上的第一金属层；设置在所述第一金属层上的介电层；以及设置在所述介电层上的第二金属层，所述第一金属层包括第一电极区域，所述第一电极区域设置在所述基材上并且从所述介电层露出，并且用于通过所述电容器层向电路部件供应电流的电容器元件的第一端子连接到所述第一电极区域，所述第二金属层包括第二电极区域，所述第二金属层在所述第二电极区域中露出，并且所述电容器元件的第二端子连接到所述第二电极区域。2.根据权利要求1所述的电路基板，其中，所述第一金属层包括突出部，所述突出部从所述介电层的下表面的高度位置朝着所述第一电极区域突出，并且在所述第一金属层与所述突出部之间不提供界面。3.根据权利要求1或2所述的电路基板，其中，所述第一电极区域在所述介电层的上表面的高度位置或者在比所述介电层的上表面的高度位置低的位置露出。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路基板，其中，所述第一电极区域在所述介电层的上表面的高度位置露出。5.根据权利要求1所述的电路基板，其中，所述第一电极区域在所述介电层的下表面的高度位置或者在比所述介电层的下表面的高度位置低的位置露出。6.根据权利要求5所述的电路基板，其中，所述第一电极区域在所述介电层的下表面的高度位置露出。7.根据权利要求1至6中任一项所述的电路基板，其中，所述第二电极区域在比所述介电层的上表面的高度位置高的位置露出。8.根据权利要求1至7中任一项所述的电路基板，其中，所述第一金属层包括第三电极区域，所述第三电极区域从所述介电层露出，并且包括在所述电路部件中的电源电位端子和标准电位端子中的一个端子连接到所述第三电极区域，并且所述第二金属层包括第四电极区域，所述第二金属层在所述第四电极区域中露出，并且所述电源电位端子和所述标准电位端子中的另一个端子连接到所述第四电极区域。9.根据权利要求8所述的电路基板，其中，所述电容器元件连接到所述第一电极区域和所述第二电极区域，并且作为所述电路部件的半导体集成电路连接到所述第三电极区域和所述第四电极区域。10.根据权利要求8或9所述的电路基板，该电路基板还包括：用于将所述第一金属层连接到外部电源电位和标准电位中的一方的第一导电部，所述第一导电部从所述第一电极区域附近朝着所述基材的内层侧延伸；用于将所述第二金属层连接到所述外部电源电位和所述标准电位中的另一方的第二导电部，所述第二导电部从所述第二电极区域附近朝着所述基材的所述内层侧延伸；用于将所述第一金属层连接到所述外部电源电位和所述标准电位中的一方的第三导电部，所述第三导电部从所述第三电极区域附近朝着所述基材的所述内层侧延伸；以及用于将所述第二金属层连接到所述外部电源电位和所述标准电位中的另一方的第四导电部，所述第四导电部从所述第四电极区域附近朝着所述基材的所述内层侧延伸。11.根据权利要求10所述的电路基板，其中，在从一个表面侧透视所述基材的情况下，所述第一导电部至所述第四导电部当中的至少一个导电部在与对应电极区域交叠的位置连接到所述第一金属层或所述第二金属层。12.根据权利要求10或11所述的电路基板，其中，在从一个表面侧透视所述基材的情况下，所述第一导电部至所述第四导电部在与对应电极区域交叠的位置分别连接到所述第一金属层和所述第二金属层。13.根据权利要求1或2所述的电路基板，其中，所述第一金属层包括第三电极区域，所述第三电极区域从所述介电层露出，并且包括在所述电路部件中的电源电位端子和标准电位端子中的一个端子连接到所述第三电极区域，所述第二金属层包括第四电极区域，所述第二金属层在所述第四电极区域中露出，并且所述电源电位端子和所述标准电位端子中的另一个端子连接到所述第四电极区域，所述第三电极区域在比所述介电层的上表面的高度位置高的位置露出，并且所...

【专利技术属性】
技术研发人员：井口大介，服部笃典，
申请(专利权)人：富士施乐株式会社，野田士克林株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP