具有从封装突出的引线的引线框制造技术

本公开涉及一种引线框封装，其具有带有在引线框的下侧上的突起的引线。该突起有各种形状和大小。该突起从引线框周围的密封剂的主体延伸，以耦接到衬底上的表面触点。该突起具有填充有密封剂的凹部。另外，该突起可以是引线的一部分或者可以是引线上的导电层。在一些实施例中，支撑半导体裸片的引线框的裸片焊盘还具有在引线框的底侧上的突起。裸片焊盘上的突起具有容纳粘合剂和至少部分半导体裸片的凹部。具有突起的裸片焊盘可以包括在裸片焊盘端部处的锚固件锁定器，用以耦接到密封剂。

【技术实现步骤摘要】
具有从封装突出的引线的引线框
本公开涉及一种非平面引线框设计，并且特别地涉及一种包括具有突起的引线的引线框，该突起延伸到封装的外部，用于将引线耦合到衬底。
技术介绍
半导体和引线框封装通常包括半导体裸片和提供外部触点与半导体裸片之间的接口的引线框。半导体可以包括密封剂，以将封装的元件固定到单个离散单元中。半导体裸片通常被放置在引线框上，并且该组合在涂覆室中被密封剂覆盖。密封剂通常在高压或高温下施加，然后允许其在封装元件周围冷却和固化。诸如四方扁平无引线的多行(QFN-MR)引线框的无引线的引线框，具有被嵌入密封剂中的集成引线，其中该引线的侧与密封剂的侧共面。这些引线框中的引线可能由于嵌入式引线和外部触点(例如在印刷电路板(PCB)上的那些)之间的不良连接而存在性能下降的问题。引线框的引线可以由铜形成，针对在引线和PCB之间建立低电阻电连接，其可能具有不足的润湿性。此外，引线框封装的底部的平面可以促进任何焊料排空引线框封装和PCB之间的空间。因此，需要一种能够促进引线框的引线和衬底之间的更高质量的焊料接合的装置，该衬底与引线附接到的引线框连接。
技术实现思路
本公开涉及带有具有突起的引线的引线框封装。引线框封装包括半导体裸片、引线框和密封剂。引线框包括引线和裸片焊盘，其中裸片焊盘支撑半导体裸片和包括突起的引线。使用电连接器将引线电耦合到半导体裸片上的触点。引线框和半导体裸片由密封剂包裹，并且突起的一部分具有填充有密封剂的凹部。在一些实施例中，引线框被耦合到PCB。PCB包括接触焊盘，其中引线框的突起在PCB的接触焊盘上。此外，突起被诸如焊料的接合化合物围绕，焊料在PCB的表面触点和引线框的突起之间形成电接合和机械接合。在其他实施例中，引线具有任何数目的形状和构造。例如，引线的突起可以具有圆形、椭圆形、矩形、三角形或自由形状的横截面形状。此外，引线可以被嵌入密封剂中，使得只有突起通过密封剂被暴露。引线可以包括导电层，并且导电层可以包括一些或全部突起。在一些实施例中，引线框的裸片焊盘还包括突起。裸片焊盘的突起包括凹部，其中半导体裸片的一部分在裸片焊盘的突起的凹部中。密封剂也在裸片焊盘的突起的凹部中。在其他实施例中，裸片焊盘的突起通过围绕裸片焊盘的突起的第二接合化合物耦接到裸片焊盘的第二表面触点。在一些实施例中，裸片焊盘上具有突起，裸片焊盘包括在裸片焊盘的第一端上的锚固件。锚固件可以是裸片焊盘的扩口端，使得扩口端通过被密封剂围绕而被固定，防止裸片焊盘的端在应力下从密封剂中滑出。备选地，锚固件可以包括密封剂中的裸片焊盘的具有凹面的侧。附图说明图1是具有突起的示例性引线框的截面图。图2至图6是制造具有突起的引线框的方法的截面图。图7A至图7F是不同类型突起的截面图。图8是具有在衬底上的突起的引线框的截面图。图9是衬底上的突起的截面图。图10和图11是具有突起的引线框的备选实施例的截面图。具体实施方式在下面的描述中，阐述了某些具体细节以便提供对本公开的各种实施例的透彻理解。然而，本领域技术人员将理解，可以在没有这些具体细节的情况下实践本公开。在其他情况下，未详细描述与电子部件和制造技术相关联的公知结构，以避免不必要地模糊本公开的实施例的描述。除非上下文另有要求，否则贯穿整个说明书和随后的权利要求书，单词“包括”及其变体，例如“包括”和“包含”应以开放的、包容的意义来解释，也即，“包括但不限于”。贯穿本说明书对“一个实施例”或“实施例”的引用意味着结合实施例描述的特定特征、结构或特点被包括在至少一个实施例中。因此，贯穿本说明书的各个地方出现的短语“在一个实施例中”或“在一个实施方式中”不一定都指代相同的实施例。此外，特定特征、结构或特征可以以任何适当的方式被组合在一个或多个实施例中。如在本说明书和所附权利要求中所使用的，除非该内容另外明确指定，否则单数形式“一”，“一个”和“该”包括复数指示物。还应该指出的是，除非该内容另外明确指定，否则所使用的术语“或”的含义通常包括“和/或”。如在说明书和所附权利要求中所使用的，“对应”、“对应于”和“对应的”的使用旨在描述被引用对象之间的比率或相似性。使用“对应”或其形态之一不应被解释为意味着确切的形状或大小。贯穿说明书，术语“层”以其最广泛的含义而被使用，包括薄膜、盖等，并且一层可以由多个子层组成。本文描述了引线框封装的具体实施例；然而，本公开和对某些材料、尺寸以及处理步骤的细节和顺序的引用是示例性的，并且不应该限于所示的那些。本公开一般地涉及引线框封装，例如图1所示的示例性引线框封装100。引线框封装100包括具有裸片焊盘102和引线110的引线框101。使用粘合剂104将半导体裸片106固定到裸片焊盘102。使用诸如接合线的电连接器108将半导体裸片106电耦合到引线110。引线110具有突起112，其包括远离引线110的第一部分114和第二部分116延伸的引线110的部分。突起112包括引线110的突出部分118和密封剂120的突出部分124，该密封剂120的突出部分124在引线110的突出部分118的内部。密封剂120的突出部分124和引线110的突出部分118远离密封剂120的底侧122延伸。裸片焊盘102的一侧通过密封剂120的底侧122被暴露。突起112可以在引线框架封装100和PCB(未示出)之间提供改进的接口。图2至图6是形成封装的工艺的各个阶段的引线框封装200的视图。如图2的横截面图所示，从模具202开始示出了用于引线框封装200的制造方法。制造引线框封装200的其他方法是可能的，并且图2所示的初始步骤不一定是在所有实施例中制造的第一步骤。示出了具有顶侧204的模具202。通过模具202的顶侧204蚀刻凹部206。蚀刻可以是化学蚀刻工艺、机械蚀刻工艺或一些其他已知的蚀刻工艺。凹部206的横截面可以是任何数目的形状，包括圆形、椭圆形、矩形、三角形或包括自由形状的任何其他形状。此外，三维形状也可以是任何数目的形状，例如立方体、棱柱、球体、圆柱体、圆锥体、角锥体或包括自由形式的任何其他形状。另外，二维或三维形状可以具有相对于引线框的取向。图2示出了具有大致半圆形形状的凹部206。在一些实施例中，针对模具202中的单个引线框存在多于一个的位置，其中一些实施例具有同时制造的针对数百个引线框的位置，这些位置具有适当数目的凹部以用于与模具202相关的每个引线框的每个引线。图3是具有被形成在模具202上的引线框302的引线框封装200的截面图。引线框302具有在模具202的顶侧204上的底侧304。引线框302包括裸片焊盘306和通过空间310与裸片焊盘306分离的引线308。在一些实施例中，引线框302中存在多于一个的引线，其中一些实施例不仅具有多个引线，而且还具有诸如QFN-MR封装的多行引线。这些引线中的一些或全部可以是图3所示的类型。引线框302的一些实施例包括由铜、铜合金或一些其他引线框材料形成的引线框302。在其他实施例中，引线框302由任何电导体和/或热导体形成。在一个实施例中，引线框302具有被冲压以形成引线框302的平面形状因子。在该实施例中，引线框302可以被预先形成为具有空间310，或者空间310可以被形成为冲压工艺的一部分。冲压可以使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装，包括：裸片焊盘，具有第一侧和第二侧；半导体裸片，被耦接到所述裸片焊盘的所述第一侧；被定位在所述半导体裸片的第一侧上的接触焊盘；电引线，与所述裸片焊盘相间隔，所述电引线具有第一侧和第二侧；被定位在所述电引线的第一侧上的接触焊盘；电连接器，从所述半导体裸片上的所述接触焊盘延伸到所述电引线上的所述接触焊盘；延伸为所述电引线的一部分的突起，所述突起具有从所述电引线的所述第二侧延伸的凸形区域，并且具有在所述引线的所述第一侧上的凹形区域；以及密封剂，覆盖所述半导体裸片、所述裸片焊盘和所述电引线的所述第一侧，所述密封剂包围所述电连接器、与所述电引线的所述第一侧接触并且填充所述突起的所述凹形区域。

【技术特征摘要】
2017.01.05 US 15/399,5361.一种封装，包括：裸片焊盘，具有第一侧和第二侧；半导体裸片，被耦接到所述裸片焊盘的所述第一侧；被定位在所述半导体裸片的第一侧上的接触焊盘；电引线，与所述裸片焊盘相间隔，所述电引线具有第一侧和第二侧；被定位在所述电引线的第一侧上的接触焊盘；电连接器，从所述半导体裸片上的所述接触焊盘延伸到所述电引线上的所述接触焊盘；延伸为所述电引线的一部分的突起，所述突起具有从所述电引线的所述第二侧延伸的凸形区域，并且具有在所述引线的所述第一侧上的凹形区域；以及密封剂，覆盖所述半导体裸片、所述裸片焊盘和所述电引线的所述第一侧，所述密封剂包围所述电连接器、与所述电引线的所述第一侧接触并且填充所述突起的所述凹形区域。2.根据权利要求1所述的封装，其中所述突起的所述凹形区域的所述内表面具有圆形形状。3.根据权利要求2所述的封装，其中所述凹形区域的所述内表面具有半圆形状，所述半圆形状近似等于圆的一半。4.根据权利要求2所述的封装，其中所述凹形区域的所述内表面具有大于圆的55％并且小于圆的75％的圆形形状，其中大于所述圆的50％的部分向内延伸，以覆盖同一内表面的其他区域。5.根据权利要求2所述的封装，其中所述凹形区域的所述内表面在小于圆的40％的圆形形状中延伸。6.根据权利要求1所述的封装，其中凹形区域的所述内表面延伸为矩形，所述凹形区域具有彼此平行的两个平坦侧壁和垂直于所述平坦侧壁的底壁。7.根据权利要求1所述的封装，其中所述凹形区域的所述内表面延伸为三角形。8.根据权利要求1所述的封装，其中所述凹形区域的所述内表面延伸为椭圆形。9.根据权利要求1所述的封装，其中所述突起的所述凹形区域的所述内表面具有以选定距离彼此平行延伸的两个平坦侧壁，并且具有带有圆形形状的底侧。10.根据权利要求1所述的封装，其中所述凸形部分的所述外表面以大于圆的55％并且小于圆的75％的圆形形状延伸，其中大于所述圆的50％的部分向内延伸为处于同一外表面的其他区域之上，以产生用于被施加到所述电引线的所述凸形部分的焊料的锚定区域。11....

【专利技术属性】
技术研发人员：R·罗德里奎兹，R·A·纳瓦德兹，E·小安蒂拉诺，
申请(专利权)人：意法半导体公司，
类型：发明
国别省市：菲律宾,PH