一种集成式植物生长光源封装结构及其制作工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种集成式植物生长光源封装结构及其制作工艺，包括基板，所述基板上设置有一圈围坝胶，所述基板表面设置有一负极焊盘和一正极焊盘，所述基板上设置有一晶片组件，且晶片组件位于所述围坝胶内，所述晶片组件中的各个晶片进行串联或者并联连接，所述晶片组件中的首个晶片通过金线与所述负极焊盘连接，所述晶片组件中的最后一个晶片通过金线与所述正极焊盘连接；所述晶片组件、负极焊盘、正极焊盘通过硅胶封装在基板上。本发明专利技术的制作工艺简单，整体结构降低了企业的制造成本，克服了现有小功率封装热阻偏高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种集成式植物生长光源封装结构及其制作工艺
本专利技术涉及半导体封装
，尤其针对全光谱系列植物照明的半导体封装技术，特别是一种集成式植物生长光源封装结构。
技术介绍
目前植物生长光源封装技术采用传统SMD（表面贴装器件）封装，SMD封装体为单一波长芯片，功率在3W以内，组装成灯具时将单独的封装体贴覆到基板上，通过在基板上设计电路完成回路连接；传统SMD（表面贴装器件）封装技术存在如下问题：1.目前技术采用中小功率单波长芯片封装，光谱单一，需多种波长灯珠组装才能满足植物照明生长需求，生产制造成本高，组装费用比集成式高5-10%；2.传统中小功率封装热阻偏高，且功率只能做到3W内，无法足高功率输出及大面积植物照明生长需求。此外，现有对植物的光照调节还通过光谱调节电路进行调节，其不仅电路复杂，成本高，而且LED经过调节极大缩短使用寿命，对于一些简易特定环境的照明并不适用。
技术实现思路
为克服上述问题，本专利技术的目的是提供一种集成式植物生长光源封装结构，改善传统中小功率灯珠单一光谱输出的情况，可实现全光谱输出，降低制造成本。本专利技术采用以下方案实现：一种集成式植物生长光源封装结构，包括基板，所述基板上设置有一圈围坝胶，所述基板表面设置有一负极焊盘和一正极焊盘，所述基板上设置有一晶片组件，且晶片组件位于所述围坝胶内，所述晶片组件包括波长为365~380nm的第一晶片、波长为405~425nm的第二晶片、波长为445~465nm的第三晶片、波长为520~550nm的第四晶片、波长为575~590nm的第五晶片、波长为650~656nm的第六晶片、波长为725~735nm的第七晶片中任意两种、或者任意两种以上组合的晶片，且晶片组件中的各个晶片进行串联或者并联连接，所述晶片组件中的首个晶片通过金线与所述负极焊盘连接，所述晶片组件中的最后一个晶片通过金线与所述正极焊盘连接；所述晶片组件、负极焊盘、正极焊盘通过硅胶封装在基板上。进一步的，所述晶片组件中的各个晶片均通过固晶胶进行固定在基板上。本专利技术的另一目的是提供一种集成式植物生长光源封装结构的制作工艺，能改善传统中小功率灯珠单一光谱输出的情况，可实现全光谱输出，降低制造成本。本专利技术采用以下方案实现：一种集成式植物生长光源封装结构的制作工艺，其特征在于包括以下步骤：步骤S01：进行植物生长所需光谱提取；步骤S02：依据提取的植物生长光谱对晶片波长及数量比例搭配,并进行光谱拟合；步骤S03：提供一基板，所述基板上设置有一圈围坝胶形成碗杯，所述基板表面设置有一负极焊盘和一正极焊盘；步骤S04：将光谱拟合后所需的不同种类晶片固定到碗杯相应位置，通过串或并联方式连接负极焊盘和正极焊盘，以达到高电压和高功率输出及多光谱输出；步骤S05：将所述晶片、负极焊盘、正极焊盘通过硅胶封装在所述基板上。进一步的，所述硅胶内分散有绝缘粒子；所述绝缘粒子的光线穿透率介于80%~100%。进一步的，所述绝缘粒子直径介于10nm~10um。进一步的，所述绝缘粒子的材质成分包括但不限于氧化硅、氧化锆、硅氧化合物、以及硅化合物。进一步的，所述绝缘粒子为透明色绝缘粒子。进一步的，所述晶片包括波长为365~380nm的第一晶片、波长为405~425nm的第二晶片、波长为445~465nm的第三晶片、波长为520~550nm的第四晶片、波长为575~590nm的第五晶片、波长为650~656nm的第六晶片、波长为725~735nm的第七晶片中任意两种、或者任意两种以上组合的晶片。本专利技术的有益效果在于：可实现全光谱输出，降低灯具贴片成本，提高电源转化效率，且大面积植物补光如果用中小功率LED植物灯，不方便管理，用集成式植物生长光源封装结构，减少室内繁杂线路、方便管理，还能很好的满足植物生长的需求，此外，本专利技术将封装技术与植物照明相配合，不仅仅解决了半导体封装成本及使用寿命的问题，而且还可以直接应用于植物照明，可针对植物的特性进行生产，极大的解决了现有需要另外安装亮度调节设备存在的弊端。附图说明图1是本专利技术的剖面结构示意图。图2是本专利技术第一实施例中晶片组件中各个晶片的分布结构示意图。图3是本专利技术第二实施例中晶片组件中各个晶片的分布结构示意图。图4是本专利技术第三实施例的剖面结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术做进一步说明。请参阅图1和图2所示，本专利技术第一实施例的一种集成式植物生长光源封装结构，包括基板1，所述基板1上设置有一圈围坝胶2，所述基板1表面设置有一负极焊盘11和一正极焊盘12，所述基板1上设置有一晶片组件3，且晶片组件3位于所述围坝胶2内，所述晶片组件3包括波长为365~380nm的第一晶片31、波长为405~425nm的第二晶片32组合的晶片，且晶片组件3中的各个晶片进行串联或者并联连接；这样可以按照植物生产所需光谱搭配不同比例波长及晶片数量，功率可达到10~50W；从而降低制造成本，且减少室内繁杂线路、方便管理。所述晶片组件3中的第一晶片31通过金线4与所述负极焊盘连接，所述晶片组件3中的第二晶片32通过金线4与所述正极焊盘连接；所述晶片组件3、负极焊盘11、正极焊盘12通过硅胶5封装在基板1上。这样晶片组件形成一个封装结构。另外，在本专利技术中，所述晶片组件3中的各个晶片均通过固晶胶进行固定在基板1上。请参阅图3所示，本专利技术的第二实施例与第一实施例的区别在于：所述晶片组件3包括波长为365~380nm的第一晶片31、波长为405~425nm的第二晶片32、波长为445~465nm的第三晶片33、波长为520~550nm的第四晶片34、波长为575~590nm的第五晶片35、波长为650~656nm的第六晶片36、波长为725~735nm的第七晶片37组合的晶片，且晶片组件3中的各个晶片进行串联或者并联连接，所述晶片组件3中的首个晶片通过金线4与所述负极焊盘11连接，所述晶片组件中的最后一个晶片通过金线4与所述正极焊盘12连接。另外，可以根据植物生产所需光谱进行任意组装晶片。本专利技术实施例另外提供一种集成式植物生长光源封装结构的制作工艺，其特征在于包括以下步骤：步骤S01：进行植物生长所需光谱提取；步骤S02：依据提取的植物生长光谱对晶片波长及数量比例搭配,并进行光谱拟合；步骤S03：提供一基板，所述基板上设置有一圈围坝胶形成碗杯，所述基板表面设置有一负极焊盘和一正极焊盘；步骤S04：将光谱拟合后所需的不同种类晶片固定到碗杯相应位置，通过串或并联方式连接负极焊盘和正极焊盘，以达到高电压和高功率输出及多光谱输出；步骤S05：将所述晶片、负极焊盘、正极焊盘通过硅胶封装在所述基板上。请参见图4，进一步的，所述硅胶内分散有绝缘粒子6；所述绝缘粒子的光线穿透率介于80%~100%。进一步的，所述绝缘粒子直径介于10nm~10um。进一步的，所述绝缘粒子的材质成分包括但不限于氧化硅、氧化锆、硅氧化合物、以及硅化合物。进一步的，所述绝缘粒子为透明色绝缘粒子。进一步的，所述晶片包括波长为365~380nm的第一晶片、波长为405~425nm的第二晶片、波长为445~465nm的第三晶片、波长为520~550nm的第四晶片、波长为575~590nm的第五晶片、波长为650~656nm的第六晶片、波长为725~7本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成式植物生长光源封装结构，其特征在于：包括基板，所述基板上设置有一圈围坝胶，所述基板表面设置有一负极焊盘和一正极焊盘，所述基板上设置有一晶片组件，且晶片组件位于所述围坝胶内，所述晶片组件包括波长为365~380nm的第一晶片、波长为405~425nm的第二晶片、波长为445~465nm的第三晶片、波长为520~550nm的第四晶片、波长为575~590nm的第五晶片、波长为650~656nm的第六晶片、波长为725~735nm的第七晶片中任意两种、或者任意两种以上组合的晶片，且晶片组件中的各个晶片进行串联或者并联连接，所述晶片组件中的首个晶片通过金线与所述负极焊盘连接，所述晶片组件中的最后一个晶片通过金线与所述正极焊盘连接；所述晶片组件、负极焊盘、正极焊盘通过硅胶封装在基板上。

【技术特征摘要】
2018.01.05 CN 20181001069831.一种集成式植物生长光源封装结构，其特征在于：包括基板，所述基板上设置有一圈围坝胶，所述基板表面设置有一负极焊盘和一正极焊盘，所述基板上设置有一晶片组件，且晶片组件位于所述围坝胶内，所述晶片组件包括波长为365~380nm的第一晶片、波长为405~425nm的第二晶片、波长为445~465nm的第三晶片、波长为520~550nm的第四晶片、波长为575~590nm的第五晶片、波长为650~656nm的第六晶片、波长为725~735nm的第七晶片中任意两种、或者任意两种以上组合的晶片，且晶片组件中的各个晶片进行串联或者并联连接，所述晶片组件中的首个晶片通过金线与所述负极焊盘连接，所述晶片组件中的最后一个晶片通过金线与所述正极焊盘连接；所述晶片组件、负极焊盘、正极焊盘通过硅胶封装在基板上。2.根据权利要求1所述的一种集成式植物生长光源封装结构，其特征在于：所述晶片组件中的各个晶片均通过固晶胶进行固定在基板上。3.一种集成式植物生长光源封装结构的制作工艺，其特征在于包括以下步骤：步骤S01：进行植物生长所需光谱提取；步骤S02：依据提取的植物生长光谱对晶片波长及数量比例搭配,并进行光谱拟合；步骤S03：提供一基板，所述基板上设置有一圈...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴奕备，杨成，袁瑞鸿，张智鸿，林紘洋，万喜红，雷玉厚，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35