The present invention provides a UVLED surface light source module, which is made up of at least one ultraviolet COB module. The COB module includes the base plate, the iron foot like block, the UVLED chip, the seal plate and the power line socket. One pair of blocks is fixed on the substrate surface, and the light source area is formed on the inner side of a pair of blocks and the surface of the substrate; a number of U are made. The VLED chip is arranged on the light source area on the substrate surface; the power line socket is set on the surface of the substrate and on the outside of any card block. It is electrically connected with a plurality of UVLED chips. The seal plate is fixed on the surface of the light source through a pair of blocks; the baseplate includes a pair of positioning protrusions and a pair of positioning card slot arranged symmetrically in a pair of cards. On the outside side of the block, the UVLED surface light source module is spliced through the positioning protrusion and the positioning card slot between the COB modules. The problem of edge dark area existing in the existing UVLED surface light source is eliminated to further solve the problems in the application of UVLED surface light source.
【技术实现步骤摘要】
一种UVLED面光源模组
本专利技术涉及半导体
,尤指一种垂直结构芯片制备方法。
技术介绍
随着UVLED(UltravioletLightEmittingDiode,紫外发光二极管)芯片技术的不断成熟,市场上对UVLED封装产品的需求不再局限于单颗LED芯片封装点光源灯珠产品,对大功率集成式UVLED模组需求呼声不断提高。与此同时,近年来随着欧盟环保指令(Rosh指令)对汞(Hg)含量限制使用标准越来越严格,国内外紫外固化设备厂商们开始寻找无汞紫外光固化光源替代方案,由大功率UVLED紫外面光源可以很好的替代原有的高(低)压汞灯,进一步扩展了UVLED封装产品的应用。对于大功率面光源UVLED产品来说,COB(ChipOnBoard)模组是最佳封装方式之一,主要优势包括:a)大尺寸基板,天然的面光源封装形式;b)单位面积高光功率高,通常有2000~10000mW/cm2(毫瓦每平方厘米);c)一体化大功率COB面光源,便于设备维护保养工作。当前,国内外UVLED产品COB封装方式一般沿用白光LEDCOB产品封装方式及设计思路,多为外方内圆或外方内方的结构设计,但是,将这类光源区域设计结构直接应用于UVLED紫外面光源COB模组导致封装得到的光源中存在明显的暗区(低强度紫外线区域),进而影响了其进一步的应用。如,在紫外固化设备中,明显的紫外线暗区(即紫外线能量分布不均)会引起严重的产品质量问题,诸如油漆脱落、染料互溶、粘接脱落等问题。
技术实现思路
针对上述问题,本专利技术旨在提供一种UVLED面光源模组,有效解决了现有UVLED面光源模组中出现明显暗区 ...
【技术保护点】
1.一种UVLED面光源模组,其特征在于,所述UVLED面光源模组由至少一个紫外COB模组拼接而成,每个所述COB模组中包括:基板、一对铁脚状卡块、多颗UVLED芯片、密封板以及电源线插口,其中,所述一对铁脚状卡块对称固设于所述基板表面,于所述一对铁脚状卡块内侧、基板表面形成光源区域;所述多颗UVLED芯片规则排布在基板表面的光源区域;所述电源线插口设置于所述基板表面、任意一铁脚状卡块外侧,与所述多颗UVLED芯片电连接;所述密封板通过所述一对铁脚状卡块固定在所述光源区域表面;所述基板中包括对称设置的一对定位凸起及一对定位卡槽,分设于所述一对铁脚状卡块的外侧,且所述定位凸起与所述定位卡槽匹配设置,所述COB模组之间通过所述定位凸起与定位卡槽拼接得到所述UVLED面光源模组。
【技术特征摘要】
1.一种UVLED面光源模组,其特征在于,所述UVLED面光源模组由至少一个紫外COB模组拼接而成,每个所述COB模组中包括:基板、一对铁脚状卡块、多颗UVLED芯片、密封板以及电源线插口,其中,所述一对铁脚状卡块对称固设于所述基板表面,于所述一对铁脚状卡块内侧、基板表面形成光源区域;所述多颗UVLED芯片规则排布在基板表面的光源区域;所述电源线插口设置于所述基板表面、任意一铁脚状卡块外侧,与所述多颗UVLED芯片电连接;所述密封板通过所述一对铁脚状卡块固定在所述光源区域表面;所述基板中包括对称设置的一对定位凸起及一对定位卡槽,分设于所述一对铁脚状卡块的外侧,且所述定位凸起与所述定位卡槽匹配设置,所述COB模组之间通过所述定位凸起与定位卡槽拼接得到所述UVLED面光源模组。2.如权利要求1所述的UVLED面光源模组,其特征在于,所述密封板的大小与所述COB模组中光源区域大小匹配,或所密封板的大小与所述UVLED面光源模组中光源区域大小匹配。3.如权利要求1或2所述的UVLED面光源模组,其特征在于,所述密封板为平面透镜或平面玻璃。4.如权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:魏水林,吴其,
申请(专利权)人:晶能光电江西有限公司,
类型:发明
国别省市:江西,36
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。