发光装置制造方法及图纸

技术编号:18368536 阅读:70 留言:0更新日期:2018-07-05 11:12
提供一种发光装置,其为直下型,厚度更小。发光装置具有:基板(10);多个光源(20),其位于基板上,具有设有光反射层(24)的上表面;光扩散板(70),其位于多个光源的上方;波长转换层(30A),其至少位于多个光源与光扩散板之间,吸收来自多个光源的光的至少一部分而发出与来自多个光源的光不同波长的光;多个漫反射部(50),其设置在波长转换层的光扩散板侧的表面上,分别位于多个光源的上表面的至少一部分的上方。

Light emitting device

A light emitting device is provided, which is straight down type and has a smaller thickness. A light emitting device has: a substrate (10); a plurality of light sources (20) on a substrate having an upper surface with an optical reflection layer (24); an optical diffusion plate (70) located above a plurality of light sources; a wavelength conversion layer (30A), at least between a plurality of light sources and light diffusion plates, and absorption at least part of the light from a plurality of light sources. Light of different wavelengths of light from a plurality of light sources is produced; a plurality of diffuse reflection parts (50) are set on the surface of the light diffusion plate side of the wavelength conversion layer and are located above at least part of the upper surface of a plurality of light sources, respectively.

【技术实现步骤摘要】
发光装置
本公开涉及一种发光装置。
技术介绍
作为用于液晶显示装置等的背光源,公知有直下型的发光装置(例如下述专利文献1)。直下型的发光装置通常具有将多个半导体发光元件二维地排列的结构,与使光从导光板的侧面入射的侧入型的发光装置相比,容易获得高对比度。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2016-046262号公报专利文献2:日本特开2012-064476号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题在显示装置领域中,除了提高对比度以外,还有减小厚度的要求。用于解决技术问题的手段本专利技术的发光装置具有:基板;多个光源,其位于所述基板上,具有设有光反射层的上表面;光扩散板,其位于所述多个光源的上方;波长转换层,其至少位于所述多个光源与所述光扩散板之间,吸收来自所述多个光源的光的至少一部分而发出与来自所述多个光源的光不同波长的光;多个漫反射部,其设置在所述波长转换层的所述光扩散板侧的表面上,分别位于所述多个光源的所述上表面的至少一部分的上方。专利技术效果根据本公开的实施方式,可提供一种厚度更小的直下型的发光装置。附图说明图1是本公开的第一实施方式的发光装置的剖视示意图。图2是放大表示图1的一部分的剖视示意图。图3是表示导体布线层12中的布线图案的一个例子的图。图4是表示从光源20射出的光的配光特性的一个例子的图。图5是示意地表示漫反射部50与光源20的上表面之间的位置关系的例子的俯视图。图6A是表示漫反射部的其他例子的俯视图。图6B是示意地表示图6A所示的漫反射部50’的详细结构的俯视图。图6C是示意地表示漫反射部50’的结构的其他例子的剖视图。图7是本公开的第二实施方式的发光装置的剖视示意图。图8是本公开的另一实施方式的发光装置的剖视示意图。图9是放大地示意表示图8所示的发光空间17中的一个及其周边的剖视示意图。图10是沿z方向观察分隔部件15及光源20时的俯视图。图11是本公开的再一实施方式的发光装置的剖视示意图。附图标记说明10基板12导体布线层12p布线图案14金属层15分隔部件15ax、15ay壁部15b底部15c顶部15e贯通孔16绝缘部件17发光空间20光源22发光元件24光反射层26接合部件30A、30B波长转换层30a上表面30b下表面40保护层50、50’漫反射部60透光层70光扩散板100A~100D发光装置具体实施方式以下,参照附图对本公开的发光装置的实施方式进行详细说明。以下的实施方式仅是示例而已,本公开的发光装置不限于以下的实施方式。在以下说明中,有时会使用表示特定的方向或位置的用语(例如,“上”、“下”、“右”、“左”及包含这些用语的其他用语)。这些用语仅是为了容易理解所参照的附图中的相对方向或位置而使用的。在本公开以外的附图、实际的产品等中,也可以不是与所参照的附图相同的配置,只要所参照的附图中的“上”、“下”等用语所表示的相对方向或位置的关系相同即可。另外,为了容易理解,附图所示的构成要素的大小及位置关系等有时会夸张地表示,有时不会严谨地反映实际的发光装置中的大小、或者实际的发光装置中的构成要素之间的大小关系。需要说明的是,为了避免附图过度地复杂,在剖视示意图等中有时会省略对一部分要素的图示。(第一实施方式)图1示意地表示了本专利技术的第一实施方式的发光装置的截面。为了参考,图1中画出了表示彼此正交的x方向、y方向及z方向的箭头。在本公开的其他附图中有时也示出这些箭头。图1所示的发光装置100A具有基板10、多个光源20、波长转换层30A、漫反射部50和光扩散板70。发光装置100A例如用作液晶显示装置等的背光源。以下,详细说明各构成要素。[基板10]基板10具有上表面10a及下表面10b。多个光源20位于基板10的上表面10a上。作为基板10的材料,例如能够使用陶瓷及树脂。从低成本及易成型性这点来看,可以选择树脂作为基板10的材料。作为树脂,能够列举出酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT树脂)、聚邻苯二甲酰胺(PPA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等。基板10可以是刚性基板,也可以是能够通过卷对卷方式制造的柔性基板。基板10的厚度能够适当选择。刚性基板也可以是能够弯曲的薄型刚性基板。另外,从耐热性及耐光性优秀的角度来看,也可以选择陶瓷作为基板10的材料。作为陶瓷,可列举出例如矾土、莫来石、镁橄榄石、玻璃陶瓷、氮化物类(例如AlN)、碳化物类(例如SiC)、LTCC(LowTemperatureCo-firedCeramics:低温共烧陶瓷)等。基板10也可以由复合材料形成,例如也可以在上述树脂中混合玻璃纤维、SiO2、TiO2、Al2O3等无机填充剂。由此,能够实现基板10的机械强度的提高、热膨胀率的降低、光反射率的提高等。例如,也可以使用玻璃纤维强化树脂(玻璃环氧树脂)等作为基板10的材料。基板10是在其上表面10a具有用于向光源20供电的导体布线层的布线基板。基板10只要至少上表面10a具有电绝缘性即可,例如,作为基板10,也可以使用在表面设置有绝缘层的金属板。基板10也可以具有层叠结构。[导体布线层12]图2示意地放大表示了图1的一部分。在图2所示例的结构中,发光装置100A具有设置于基板10的上表面10a的导体布线层12。导体布线层12具有从外部向各光源20供给电力的布线图案。在此,各光源20利用后述的接合部件26将正极及负极连接于导体布线层12,从而与导体布线层12电连接,并且进行固定。能够根据基板10的材料及制造方法等适当地选择导体布线层12的材料。在使用例如陶瓷作为基板10的材料的情况下,作为导体布线层12的材料,可以使用能够与基板10的陶瓷同时烧成的高熔点金属。例如,能够利用钨、钼等高熔点金属形成导体布线层12。如果使用例如玻璃环氧树脂作为基板10的材料,则选择容易加工的材料作为导体布线层12的材料较为有益。例如,能够使用通过电镀、溅射、蒸镀、冲压粘贴形成的铜、镍等金属层作为导体布线层12。应用印刷、光刻等作为导体布线层12的形成方法,能够比较容易地形成具有规定布线图案的金属层。导体布线层12可以包含多个布线图案。各布线图案可以与驱动光源20的驱动器连接。例如,各布线图案将多个光源20中的一个与驱动器电连接。各布线图案也可以分别将两个以上的光源20串联连接。驱动器既可以配置在与基板10不同的基板上并与导体布线层12电连接,也可以配置在基板10上并与导体布线层12电连接。通过将驱动器与包含将两个以上的光源20串联连接的布线图案的导体布线层12连接,能够使多个光源20以一个为单位、或者以包含多个光源20的区段为单位进行驱动,能够使发光装置100A进行局部调光动作。图3表示导体布线层12中的布线图案的一个例子。在图3所示例的结构中,导体布线层12具有分别连接于n*m个光源20的多个布线图案12p(“*”表示相乘)。各布线图案12p将n个光源20串联连接,并将m个组的串联连接的光源20并联连接。这些布线图案12p与驱动器29连接,被以包含n*m个光源20的区域DM为单位驱动。即,在这样的电路结构下,能够以包含n*m个光源20的区域DM为单位进行局部调光动作。导体布线层12的布线方式不限于特定方式。驱动器经本文档来自技高网...
发光装置

【技术保护点】
1.一种发光装置,其特征在于,具有:基板;多个光源,其位于所述基板上,具有设有光反射层的上表面;光扩散板,其位于所述多个光源的上方;波长转换层,其至少位于所述多个光源与所述光扩散板之间,吸收来自所述多个光源的光的至少一部分而发出与来自所述多个光源的光不同波长的光;多个漫反射部,其设置在所述波长转换层的所述光扩散板侧的表面上,分别位于所述多个光源的所述上表面的至少一部分的上方。

【技术特征摘要】
2016.12.26 JP 2016-2514641.一种发光装置,其特征在于,具有:基板;多个光源,其位于所述基板上,具有设有光反射层的上表面;光扩散板,其位于所述多个光源的上方;波长转换层,其至少位于所述多个光源与所述光扩散板之间,吸收来自所述多个光源的光的至少一部分而发出与来自所述多个光源的光不同波长的光;多个漫反射部,其设置在所述波长转换层的所述光扩散板侧的表面上,分别位于所述多个光源的所述上表面的至少一部分的上方。2.如权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述波长转换层具有覆盖各光源的侧面的部分。3.如权利要求1所述的发光装置,其特征在于,还具有覆盖各光源的至少侧面的保护层。4.如权利要求3所述的发光装置,其特征在于,所述波长转换层位于所述保护层的上方。5.如权利要求1至4中任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员:山本敦司大野惠子
申请(专利权)人:日亚化学工业株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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