The utility model provides a remote fluorescent LED device, which includes a LED package substrate, a massive solid phosphor, and a LED chip. The LED package substrate is provided with a functional area, and a LED chip is set in the function area, in which the bulk solid phosphor is placed in a LED package that has completed the installation of the LED chip. Above the functional area of the base plate, the lump solid fluorophore and the LED package substrate constitute a complete and closed cavity. At the same time, more than two through holes are arranged in the function area of the LED package substrate. The encapsulated silica is injected into the cavity by more than one through hole, and the air in the cavity is discharged by more than one of the remaining holes, so that the encapsulated silica is fully filled with the cavity. The light source structure of the remote fluorescent LED device can effectively solve the problem of the misplacement and bubble application of the bulk fluorescent material in the process of filling and bonding with silica gel.
【技术实现步骤摘要】
一种远程荧光LED器件
本技术涉及LED器件领域,特别是涉及一种远程荧光LED器件。
技术介绍
随着技术进步及应用领域的拓展,大功率的LED光源越来越受到人们的重视。而传统LED光源一般是使用荧光粉混合有机胶体进行封装,这样的封装方式使得荧光粉紧贴LED芯片。在功率较小时,该封装形式是有效可行的,但随着功率密度增大以后,尤其是采用集成封装的方式时,两个大功率热源会互相叠加。这会导致LED芯片的结温极速升高,而荧光粉也会出现衰减老化,甚至有机胶体还会出现碳化情况,从而引发光源发光效率降低寿命减少。为了解决大功率LED光源荧光材料的耐热及散热问题,块状固体荧光材料结合远程荧光的激发方式被越来越广泛地使用。常用的块状荧光体大功率LED集成封装或板上封装(或称为COB封装)方式为:在散热基板的功能区内(一般为高反射率的材料)固定LED芯片,一般是多颗LED芯片进行有序的阵列式的摆放,再按照开启电压与使用电流的要求进行电气连接的操作(合理的串并联数量),用硅胶或混合了荧光粉的硅胶将散热基板的功能区填满,再将块状荧光材料贴于功能区的上方,最后经烘烤将硅胶固化。上述大功率LED光源结构及封装方法,由于其烘胶过程要经历一个硅胶粘度变小的过程,因此,这阶段块状荧光材料容易滑动而使块状荧光材料错位,并且由于块状荧光材料贴合时可能封入气泡,因此在硅胶烘烤过程中微气泡合并变大无法排出而使功能区存在气泡问题。现有技术中,专利技术专利201510602713.X提供了一种远程荧光的封装方式,即在散热基板上开有一个注射通孔,并往注射通孔内注入流体介质。该流体介质的粘度为30-1000m ...
【技术保护点】
1.一种远程荧光LED器件,包括LED封装基板、块状固体荧光体、LED芯片;所述LED封装基板上设置有功能区,所述功能区内设置有一个以上LED芯片,其中,所述块状固体荧光体设置于已完成LED芯片安装的LED封装基板的功能区的上方,所述块状固体荧光体与LED封装基板构成一个完整封闭的腔体,同时,所述LED封装基板的功能区内设置有两个以上通孔。
【技术特征摘要】
1.一种远程荧光LED器件,包括LED封装基板、块状固体荧光体、LED芯片;所述LED封装基板上设置有功能区,所述功能区内设置有一个以上LED芯片,其中,所述块状固体荧光体设置于已完成LED芯片安装的LED封装基板的功能区的上方,所述块状固体荧光体与LED封装基板构成一个完整封闭的腔体,同时,所述LED封装基板的功能区内设置有两个以上通孔。2.根据权利要求1所述的LED器件,其特征在于,所述腔体内填充有封装硅胶,所述封装硅胶由所述一个以上通孔注入所述腔体内,腔体内的空气由另外剩余的一个以上通孔排出,从而使封装硅胶完全填充所述腔体。3.根据权利要求1所述的LED器件,其特征在于,所述LED芯片之间完成电性连接,LED芯片与LED封装基板的电极之间完成电性连接。4.根据权利要求1所述的LED器件,其特征在于,所述LED器件采用LED芯片远程激发块状固体荧光体的方式获得白光。5.根据权利要求1所述的LED器件,其特征在于,所述LED封装基板,能够根据具体需要,加工成不同的形状。6.根据权利要求5所述的LED器件,其特征在于,所述LED封装基板的形状为正方形、矩形、圆形或半圆形。7.根据权利要求1-6中任一项所述的LED器件,其特征在于,所述LED封装基板上设置的功能区,能够根据具体需要,加工成不同的形状。...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭旺,邓种华,刘著光,陈剑,黄秋风,黄集权,张卫峰,洪茂椿,
申请(专利权)人:中国科学院福建物质结构研究所,
类型:新型
国别省市:福建,35
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