【技术实现步骤摘要】
包括开槽芯片的电子器件优先权声明本申请要求于2017年1月3日提交的专利No.1750049的法国申请的优先权,其公开内容在法律允许的最大范围内通过引用整体并入本文。
本专利技术涉及包括电子芯片的电子器件的领域。
技术介绍
一些电子芯片产生热量。众所周知,有很多被放置在芯片的直接环境中的散热装置。然而,技术的趋势是使得要排放的热量越来越显著。本领域需要改进由电子芯片产生的热量的耗散。
技术实现思路
根据一个实施例,提出了一种电子器件,其包括具有安装面的支承板以及具有正面和与其正面相对的背面的电子芯片,电子芯片在一位置中安装在支承板上使得芯片的正面面向支承板的安装面。芯片的背面设置有多个背面槽,使得芯片的背面在所述槽之间具有背面区域,并且包括由导热材料制成的背面层,导热材料在芯片的背面上方散布以便至少部分地覆盖所述背面区域并且至少部分地填充所述背面槽。可选地,由导热材料制成的所述背面层可以覆盖芯片的整个背面,并且可以完全填充芯片的所述背面槽。散热部件可以附接到所述导热层的背面。所述散热部件可以包括形成散热器的板。可以提供杯子形式的盖以封装芯片,该盖具有附接到所述导热层的中央部分,并且具有经由局部固定层安装在所述支承板上的周边部分。所述导热层可以包括填充有金属颗粒的环氧树脂。芯片可以在其正面一侧包括包含电子部件和电连接装置的层。所述槽可以以行和列布置。芯片可以经由电连接元件安装在支承板上。还提出了一种电子芯片,其具有设置有电连接接触焊盘的正面、和背面,该背面具有多个背面槽和在这些槽之间的背面区域,芯片的背面在所述槽之间具有背面区域,所述背面设置有由导热材料制成的背 ...
【技术保护点】
1.一种电子器件,包括:支承板,具有安装面;电子芯片,具有正面和与所述正面相对的背面,所述电子芯片在一位置中安装到所述支承板使得所述电子芯片的正面面向所述支承板的安装面,其中所述芯片的背面包括多个背面槽,所述背面槽在所述电子芯片的背面中在所述背面槽之间限定多个背面区域;以及背面层,由导热材料制成,所述导热材料散布在所述电子芯片的背面上方以便至少部分地覆盖所述背面区域并且至少部分地填充所述背面槽。
【技术特征摘要】
2017.01.03 FR 17500491.一种电子器件,包括:支承板,具有安装面;电子芯片,具有正面和与所述正面相对的背面,所述电子芯片在一位置中安装到所述支承板使得所述电子芯片的正面面向所述支承板的安装面,其中所述芯片的背面包括多个背面槽,所述背面槽在所述电子芯片的背面中在所述背面槽之间限定多个背面区域;以及背面层,由导热材料制成,所述导热材料散布在所述电子芯片的背面上方以便至少部分地覆盖所述背面区域并且至少部分地填充所述背面槽。2.根据权利要求1所述的器件,其中由所述导热材料制成的所述背面层覆盖所述电子芯片的整个背面并且完全填充所述电子芯片的所述背面槽。3.根据权利要求1所述的器件,还包括附接到所述背面层的背面的散热部件。4.根据权利要求3所述的器件,其中所述散热部件包括形成散热器的板。5.根据权利要求1所述的器件,还包括杯子形式的芯片封装盖,所述芯片封装盖具有附接到所述背面层的背面的中央部分并且具有周边部分,所述周边部分具有经由局部固定层安装到所述支承板的所述安装面的表面。6.根据权利要求1所述的器件,其中所述背面层包括填充有金属颗粒的环氧树脂。7.根据权利要求1所述的器件,其中所述电子芯片的正面包括包含电子部件和电连接装置的层。8.根据权利要求1所述的器件,其中所述背面槽以行和列布置。9.根据权利要求1所述的器件,其中所述电子芯片经由电连接元件安装在所述支承板上。10.一种电子芯片,具有设置有电连接接触焊盘的正面、以及背面,所述背面包括多个背面槽和背面层,所述背面槽在所述背面中在所述背面槽之间限定多个背面区域,所述背面层由导热材料制成,所述导热材料散布在所述背面上方以便至少部分...
【专利技术属性】
技术研发人员:L·菲圭埃瑞,G·洛巴斯西奥,A·马斯,
申请(专利权)人:意法半导体格勒诺布尔二公司,意法半导体图尔公司,
类型:发明
国别省市:法国,FR
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