热插拔式接口连接器制造技术

本发明专利技术揭示一种热插拔式接口连接器，包括用以收容绝缘本体、安装于绝缘本体上的若干导电端子的笼体，所述笼体用以安装至安装电路板上，所述笼体设有用以对接插头模块的纵长型插接口，所述笼体包括为压铸件/车件的主体部，所述压铸件/车件主体部包括侧壁，所述侧壁设有用以与所述安装电路板相对的下表面，所述下表面上设有用以与安装电路板相贴置焊接的焊接区域，所述下表面设有向下凸起的凸台，所述焊接区域设于所述凸台上，凸台宽度小于所述压铸件/车件侧壁的壁厚。如此设置，所述作为SMT焊脚的凸台切去一截，可以提升焊锡能力，并给爬锡预留空间，避免爬锡带来功能隐患。

【技术实现步骤摘要】
热插拔式接口连接器
本专利技术涉及一种热插拔式接口连接器，尤其涉及一种需要焊接安装的热插拔式接口连接器。
技术介绍
千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALLFORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。在现有技术中，热插拔插座连接器多为插接至电路板的插接式焊接，需要将插接脚一一对应插接至电路板的插接孔中，再进行加锡膏焊接，如此设置，不利于提高安装效率，并且电路板接插孔区域不能安装电子元器件，使电路板的空间造成一定的浪费。因此，有必要对现有热插拔式接口连接器予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种利于贴置焊接的热插拔式接口连接器。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的：一种热插拔式接口连接器，包括用以收容绝缘本体、安装于绝缘本体上的若干导电端子的笼体，所述笼体用以安装至安装电路板上，所述笼体设有用以对接插头模块的纵长型插接口，所述笼体包括为压铸件/车件的主体部，所述压铸件/车件主体部包括侧壁，所述侧壁设有用以与所述安装电路板相对的下表面，所述下表面上设有用以与安装电路板相贴置焊接的焊接区域，所述下表面设有向下凸起的凸台，所述焊接区域设于所述凸台上，凸台宽度小于所述压铸件/车件侧壁的壁厚。作为本专利技术的进一步改进，所述侧壁设有左右两侧面，所述焊接区域设有所述凸台以及位于所述凸台旁侧的空置的空置部，所述凸台贴置设于所述侧壁的其中一侧面上。作为本专利技术的进一步改进，所述凸台中间设有隔断。作为本专利技术的进一步改进，所述隔断左右贯穿所述侧壁的两侧面。作为本专利技术的进一步改进，所述隔断为圆弧形，且所述圆弧形开口面向所述空置部并与所述空置部相连通。作为本专利技术的进一步改进，所述主体部还设有连接左右两侧壁的后壁，所述后壁上也设有所述凸台。作为本专利技术的进一步改进，所述主体部还设有位于笼体顶部的顶壁。作为本专利技术的进一步改进，所述笼体还包括位于主体部前端的为五金件的框口部。作为本专利技术的进一步改进，所述框口部包括水平贴置于顶壁下方并向前进一步延伸出所述顶壁的顶端壁以及自顶端壁两侧向下垂直延伸的侧端壁，所述侧端壁竖直贴置于所述侧壁的内侧并向前进一步延伸出所述侧壁。作为本专利技术的进一步改进，所述热插拔式接口连接器为SFP、SFP+、QSFP或QSFP+连接器。相较于现有技术，本专利技术所述热插拔式接口连接器所述压铸件/车件主体部包括所述侧壁，所述侧壁设有用以与所述安装电路板相对的下表面，所述下表面上设有用以与安装电路板相贴置焊接的焊接区域，所述下表面设有向下凸起的凸台，所述焊接区域设于所述凸台上，凸台宽度小于所述压铸件/车件侧壁的壁厚。如此设置，所述作为SMT焊脚的凸台切去一截，可以提升焊锡能力，并给爬锡预留空间，避免爬锡带来功能隐患。附图说明图1是本专利技术热插拔式接口连接器安装至电路板且与面板对接时的立体组合图。图2是本专利技术热插拔式接口连接器的立体组合图。图3是本专利技术热插拔式接口连接器分离出绝缘本体和导电端子后的部分立体组合图。图4是图3中进一步分离出散热部件后的部分立体组合图。图5是本专利技术热插拔式接口连接器的部分立体分解图。图6是本专利技术热插拔式接口连接器进一步的部分立体分解图。图7是图6中另一角度的部分立体分解图。图8是图7中A部分的局部放大图。附图标记：热插拔式接口连接器100电路板200面板300笼体1插接口10上盖2主体部21顶壁211插接钩持槽2111侧壁212下表面2121焊接区域2122凸台2123框口部22顶端壁221定位槽2211侧端壁222间隔壁3插接钩持部31定位凸部32扣持孔213后壁214扣持脚223竖直部2231横向部2232底壁4空置部2124隔断2125侧面2020具体实施方式现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。请参图1至8所示，为本专利技术热插拔式接口连接器100的结构示意图。一种热插拔式接口连接器100，包括用以收容绝缘本体(未图示)、安装于绝缘本体上的若干导电端子(未图示)的笼体1，所述笼体1用以安装至安装电路板200上，所述笼体1设有用以对接插头模块(未图示)的纵长型插接口10，所述笼体1包括为压铸件/车件的主体部21以及位于主体部21前端的为五金件的框口部22，所述框口部22与所述主体部21之间设有相互扣合的扣合孔213和扣合脚223。所述框口部22外部用以与面板300对接。如此设置，所述上盖2为五金件和压铸件/车件组装体，分两部分组成，框口部22为五金件，主体部21为压铸件/车件，其中将五金件嵌在主体部21上，可实现框口部22尺寸与普通热插拔式接口连接器的框口尺寸一致，示例可参图1至4为SFP1X6笼体1的框口部22。而所述压铸件/车件上盖2可通过模具设计形成具有任意延伸部件(例如各种形状的凸块、挂钩等)的一体式结构，摆脱了片状五金件仅能弯曲折叠的限制，且所述压铸件/车件笼体1具有较厚的侧壁212，利于将侧壁212与电路板200进行贴置焊接，使电路板200上减少甚至完全不设置用以插接现有技术中焊接脚(未图示)的接插孔区域(未图示)，如此可在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热插拔式接口连接器，包括用以收容绝缘本体、安装于绝缘本体上的若干导电端子的笼体，所述笼体用以安装至安装电路板上，所述笼体设有用以对接插头模块的纵长型插接口，其特征在于：所述笼体包括为压铸件/车件的主体部，所述压铸件/车件主体部包括侧壁，所述侧壁设有用以与所述安装电路板相对的下表面，所述下表面上设有用以与安装电路板相贴置焊接的焊接区域，所述下表面设有向下凸起的凸台，所述焊接区域设于所述凸台上，凸台宽度小于所述压铸件/车件侧壁的壁厚。

【技术特征摘要】
1.一种热插拔式接口连接器，包括用以收容绝缘本体、安装于绝缘本体上的若干导电端子的笼体，所述笼体用以安装至安装电路板上，所述笼体设有用以对接插头模块的纵长型插接口，其特征在于：所述笼体包括为压铸件/车件的主体部，所述压铸件/车件主体部包括侧壁，所述侧壁设有用以与所述安装电路板相对的下表面，所述下表面上设有用以与安装电路板相贴置焊接的焊接区域，所述下表面设有向下凸起的凸台，所述焊接区域设于所述凸台上，凸台宽度小于所述压铸件/车件侧壁的壁厚。2.如权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述侧壁设有左右两侧面，所述焊接区域设有所述凸台以及位于所述凸台旁侧的空置的空置部，所述凸台贴置设于所述侧壁的其中一侧面上。3.如权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述凸台中间设有隔断。4.如权利要求3所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述隔断左右贯穿所述侧壁的两侧面。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：田立春，程牧，吕晓钟，张永东，
申请(专利权)人：温州意华接插件股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33