热插拔式接口连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种热插拔式接口连接器，包括壳体和设置在壳体中的至少一个插接装置；所述插接装置包括连接器本体、设置在所述连接器本体上的卡接件和用于支撑定位所述卡接件的支撑件；所述卡接件包括垂直设置的前壁、水平向后延伸的上夹壁、下夹壁以及位于前端用以卡扣对接模块的卡扣簧片，所述前壁、上夹壁和下夹壁共同围成一个水平向后延伸的卡槽，所述卡槽后端包覆有固持于所述连接器本体上的后端EMC部件。如此设置，可从辐射路径上提高热插拔式接口连接器的屏蔽效果。

【技术实现步骤摘要】
热插拔式接口连接器
本技术属于光电接口连接器
，具体涉及一种热插拔式接口连接器。
技术介绍
千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口 /插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802.3z的lOOOBaseSX、1000BaseLX/LH或100BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循ffiEE 802.3z100BaseLX标准的lOOOBaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的100BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。 在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。 目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALLFORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC —致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC (MIN1-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。 该标准规定除了使模决小型化之外，还希望增加工作频率。例如，实际应用可以迅速从千兆位以下的范围移动到大大超过一千兆位。 在保持或甚至增加其运行速度的同时而使模块最小化造成了许多设计问题，特别是在例如范围为1-1OGbs (千兆位/秒)的数据传递速率较高的应用中。 EMC (Electro Magnetic Compatibility)又名电磁兼容性，是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。EMC包括两个方面的要求:一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。 然而，在现有技术中，SFP插座连接器包括壳体和设置在壳体中的至少一个插接装置；所述插接装置包括连接器本体、设置在所述连接器本体上的卡接件，所述卡接件前端设有用以卡扣对接模块的卡扣簧片，连接器容易透过模块卡扣簧片缝隙向外辐射，如此设置，外壳无法对连接器实现完全的屏蔽效果。 故，需要对现有技术进行改进以克服上述技术缺陷。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种从辐射路径上提高屏蔽效果的热插拔式接口连接器。 实现本技术目的的技术方案是:一种热插拔式接口连接器，包括壳体和设置在壳体中的至少一个插接装置；所述插接装置包括连接器本体、设置在所述连接器本体上的卡接件和用于支撑定位所述卡接件的支撑件；所述卡接件包括垂直设置的前壁、水平向后延伸的上夹壁、下夹壁以及位于前端用以卡扣对接模块的卡扣簧片，所述前壁、上夹壁和下夹壁共同围成一个水平向后延伸的卡槽，所述卡槽后端包覆有固持于所述连接器本体上的后端EMC部件。 作为本技术的进一步改进，所述后端EMC部件与卡接件中上夹壁和下夹壁的后端相接触。 作为本技术的进一步改进，所述连接器本体前端上设有两个水平方向的固定槽，所述卡接件中上夹壁和下夹壁的后端分别位于一个相应的固定槽中。 作为本技术的进一步改进，所述后端EMC部件包括用以覆盖卡槽后端的主板部、自主板部上下两侧向后弯折延伸的安装壁，所述安装壁固持于连接器本体上并位于上夹壁和下夹壁后端之间。 作为本技术的进一步改进，所述安装壁分别与上夹壁和下夹壁的后端分别搭接。 作为本技术的进一步改进，所述后端EMC部件还包括自主板部左右两侧向后弯折延伸的卡持臂部，所述卡持臂部固持于连接器本体内。 作为本技术的进一步改进，所述支撑件包括支撑端子和支撑件；所述支撑端子设有沿前后方向贯穿支撑端子且水平排列的固定孔；所述支撑件包括插入相应的固定孔中的固定段。 作为本技术的进一步改进，所述支撑件包括上支撑件和下支撑梁，所述上支撑件包括两个上支撑梁，所述下支撑梁包括两个下支撑梁，所述各固定段分别位于上支撑梁和下支撑梁的前端； 所述各下支撑梁的另一端先基本沿着水平方向延伸作为水平支撑段，再接着向下延伸形成垂直支撑段；从侧面看，所述各下支撑梁的基本形状为L形；从上方看，所述两个下支撑梁组合成U形或Y形的基本形状； 所述各上支撑梁的另一端先基本沿着水平方向延伸作为水平支撑段，再接着向下延伸形成垂直支撑段；从侧面看，所述各上支撑梁的基本形状为L形；从上方看，所述两个上支撑梁组合成U形或Y形的基本形状。 作为本技术的进一步改进，所述上支撑件和下支撑件采用透明材料制成；所述壳体上正对着所述上支撑梁垂直支撑段以及下支撑梁垂直支撑段的底面处设有透光孔，且所述壳体上设有正对所述各透光孔设置的发光二极管。 作为本技术的进一步改进，所述后端EMC部件为金属、导电塑胶、导电泡棉或者塑胶表面电镀金属。 本技术具有积极的效果:所述后端EMC部件可在辐射路径上提前覆盖所述模块卡扣簧片缝隙，防止热插拔式接口连接器透过模块卡扣簧片缝隙向外辐射，从而提高所述热插拔式接口连接器的屏蔽效果。 【附图说明】 图1为本技术的立体结构示意图； 图2为图1所示热插拔式接口连接器在移除部分外壳后的立体结构示意图； 图3为图2所示热插拔式接口连接器的部分立体结构分解示意图； 图4为本技术的部分立体结构示意图； 图5本技术的立体结构分解图； 图6本技术另一角度的立体结构分解图。 附图标记为:壳体1，透光孔11，底壁13，顶壁14，侧壁15，插接装置2，连接器本体3，限位槽31，限位缺口 32，固定槽33，插槽34，卡接件4，前壁41，上夹壁42，下夹壁43，卡槽44，铆接固定片45，透孔46，卡扣簧片47，模块卡扣簧片缝隙48，支撑部件5，支撑端子51，固定孔511，前表面512，侧表面513，顶表面514，底表面515，前端EMC部件6，前端壁61，穿孔611，侧端壁62，顶端壁63，底端壁64，扣持臂65，上支撑件52，上支撑梁521，固定段5211，水平支撑段5212，垂直支撑段5213，上横梁522，下支撑件53，下支撑梁531，固定段5311，水平支撑段5312，垂直支撑段5313，下横梁532，后端EMC部件7，主板部71，安装壁72，卡持臂部73。 【具体实施方式】 以下将结合附图所示的具体实施例对本技术进行详细描述。值得说明的是，下文所记载的实施例并不限制本技术，本领域的普通技术人员根据这些实施例所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本技术的保护范围本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热插拔式接口连接器，包括壳体和设置在壳体中的至少一个插接装置；所述插接装置包括连接器本体、设置在所述连接器本体上的卡接件和用于支撑定位所述卡接件的支撑部件；其特征在于：所述卡接件包括垂直设置的前壁、水平向后延伸的上夹壁、下夹壁以及位于前端用以卡扣对接模块的卡扣簧片，所述前壁、上夹壁和下夹壁共同围成一个水平向后延伸的卡槽，所述卡槽后端包覆有固持于所述连接器本体上的后端EMC部件。

【技术特征摘要】
1.一种热插拔式接口连接器，包括壳体和设置在壳体中的至少一个插接装置；所述插接装置包括连接器本体、设置在所述连接器本体上的卡接件和用于支撑定位所述卡接件的支撑部件；其特征在于:所述卡接件包括垂直设置的前壁、水平向后延伸的上夹壁、下夹壁以及位于前端用以卡扣对接模块的卡扣簧片，所述前壁、上夹壁和下夹壁共同围成一个水平向后延伸的卡槽，所述卡槽后端包覆有固持于所述连接器本体上的后端EMC部件。2.根据权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于:所述后端EMC部件与卡接件中上夹壁和下夹壁的后端相接触。3.根据权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于:所述连接器本体前端上设有两个水平方向的固定槽，所述卡接件中上夹壁和下夹壁的后端分别位于一个相应的固定槽中。4.根据权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于:所述后端EMC部件包括用以覆盖卡槽后端的主板部、自主板部上下两侧向后弯折延伸的安装壁，所述安装壁固持于连接器本体上并位于上夹壁和下夹壁后端之间。5.根据权利要求4所述的热插拔式接口连接器，其特征在于:所述安装壁分别与上夹壁和下夹壁的后端分别搭接。6.根据权利要求4所述的热插拔式接口连接器，其特征在于:所述后端EMC部件还包括自主板部左右两侧向后弯折延伸的卡持臂部，所述卡持臂部固持于连接器本体内。7.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵乾普，彭安楠，程牧，
申请(专利权)人：温州意华接插件股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33