基于芯片间高速接口HSIC的唤醒、热插拔方法和设备技术

本发明专利技术实施例提供一种基于芯片间高速接口HSIC的唤醒、热插拔方法和设备。一种方法包括：主机获得与所述主机通过芯片间高速接口HSIC总线连接的外部设备处于空闲状态；所述主机处于休眠状态；所述主机从与所述外部设备连接的信号线接收所述外部设备发送的中断信号；所述主机根据所述中断信号，从所述休眠状态唤醒。实现主机和外部设备基于HSIC总线的唤醒和热插拔，实现节约设备电能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及信息技术，尤其涉及一种基于芯片间高速接口 HSIC的唤醒、热插拔方法和设备。
技术介绍
目前，芯片间高速接口(High Speed Inter-Chip, HSIC)采用芯片间连接(Inter-Chip Connectivity, ICC)技术,能够实现USB 2. 0协议在短距离间传输,还能保有类比USB 2.0连接的软件兼容性。现有技术中，采用HSIC接口的主机芯片和外设芯片焊接在同一块单板中，两颗芯片同时上电、同时掉电，使得设备电能消耗较大。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种基于芯片间高速接口 HSIC的唤醒、热插拔方法和设备，节约设备电能。一方面，本专利技术实施例提供一种基于芯片间高速接口 HSIC的唤醒方法，包括主机获得与所述主机通过芯片间高速接口 HSIC总线连接的外部设备处于空闲状态；所述主机处于休眠状态；所述主机从与所述外部设备连接的信号线接收所述外部设备发送的中断信号；所述主机根据所述中断信号，从所述休眠状态唤醒。本专利技术实施例还提供一种基于芯片间高速接口 HSIC的唤醒方法，包括与主机通过芯片间高速接口 HSIC总线连接的外部设备接收到用户的操作指令；所述外部设备通过与所述主机连接的信号线向所述主机发送中断信号，以使所述主机从休眠状态唤醒。另一方面，本专利技术实施例还提供一种基于芯片间高速接口 HSIC的热插拔方法,包括主机获得与所述主机通过芯片间高速接口 HSIC总线连接的外部设备处于空闲状态，或主机根据业务的需求需要控制外部设备断电时；所述主机控制所述外部设备断电；所述主机控制所述HSIC总线进入初始状态，以等待所述外部设备上电；所述主机控制所述外部设备上电。另一方面，本专利技术实施例提供一种主机，包括芯片间高速接口 HSIC接口，通过HSIC总线与外部设备连接；电平变化接口，通过信号线与所述外部设备连接，用于接收所述外部设备发送的中断信号；处理器，用于获得所述外部设备处于空闲状态，所述主机处于休眠状态，所述电平变化接口从所述信号线上接收到所述外部设备发送的中断信号，则根据所述中断信号控制所述主机从休眠状态唤醒。本专利技术实施例提供一种外部设备，包括芯片间高速接口 HS IC接口，通过HSIC总线与主机连接；电平变化接口，通过信号线与所述主机连接，在所述处理器的控制下产生中断信号，并将所述中断信号通过所述信号线发送给所述外部设备；处理器，用于接收到用户的操作指令，控制所述电平变化接口产生所述中断信号。另一方面，本专利技术实施例还提供一种主机，包括芯片间高速接口 HSIC接口，通过HSIC总线与外部设备连接；处理器，用于获得所述外部设备处于空闲状态，或根据业务的需求需要控制外部设备断电时，控制所述外部设备断电；控制所述HSIC总线进入初始状态，以等待所述外部设备上电；控制所述外部设备上电。本专利技术实施例提供一种终端，包括主机和外部设备，所述主机和所述外部设备包括通过芯片间高速HSIC接口，所述主机的HSIC接口与所述外部设备的HSIC接口通过HSIC总线连接，所述主机和所述外部设备包括能够产生电平变化的接口，所述主机的电平变化接口与所述外部设备的电平变化接口通过信号线连接。本专利技术实施例提供的基于芯片间高速接口 HSIC的唤醒方法和设备，当主机获得与主机通过HSIC总线连接的外部设备处于空闲状态，则主机在休眠状态下，从与外部设备连接的信号线接收外部设备发送的中断信号后，可以根据所述中断信号，从所述休眠状态唤醒，从而实现主机和外部设备基于HSIC总线的唤醒，实现节省设备的电能。本专利技术实施例提供的基于芯片间高速接口 HSIC的热插拔方法和设备，当获得与主机通过HSIC总线连接的外部设备处于空闲状态或者主机根据业务需求需要控制外部设备断电时，主机可以控制外部设备断电，从而实现外部设备的热插拔，节省设备的电能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I为本专利技术提供的基于芯片间高速接口 HSIC的唤醒方法一个实施例的流程图；图2为本专利技术提供的基于芯片间高速接口 HSIC的唤醒方法又一个实施例的流程图；图3为本专利技术提供的基于芯片间高速接口 HSIC的唤醒方法又一个实施例的流程图；图4为本专利技术提供的基于芯片间高速接口 HSIC的热插拔方法一个实施例的流程图；图5为本专利技术提供的基于芯片间高速接口 HSIC的热插拔方法又一个实施例的流程图；图6为本专利技术提供的主机一个实施例的结构示意图7为本专利技术提供的外部设备一个实施例的结构示意图；图8为本专利技术提供的主机另一个实施例的结构示意图；图9为本本专利技术提供的无线终端一个实施例的结构示意图。具体实施例方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例中涉及的主机，可以是个人计算机、手机、PAD、无线路由器或通用串行总线(Universal Serial BUS, USB)调制解调器等各种终端上的中央处理单元(CentralProcessing Unit, CPU)。外部设备，可以是无线保真(Wireless Fidelity, WiFi)芯片模 块、蓝牙模块、摄像头模块等外设芯片。图I为本专利技术提供的基于芯片间高速接口 HSIC的唤醒方法一个实施例的流程图，如图I所示，该方法包括S101、主机获得与主机通过芯片间高速接口(High Speed Inter-Chip，HSIC)总线连接的外部设备处于空闲状态。S102、主机处于休眠状态。S103、主机从与所述外部设备连接的信号线接收所述外部设备发送的中断信号。S104、主机根据中断信号，从休眠状态唤醒。本实施例中涉及的主机与外部设备可以包括High Speed Inter-Chip(简称HSIC)接口，主机的HSIC接口与外部设备的HSIC接口通过HSIC总线连接，其中，主机和外部设备还可以包括能够产生电平变化的接口(例如General Purpose Input Output (简称GPIO)接口或中断接口)，主机的电平变化的接口与外部设备的电平变化的接口可以通过信号线连接，该信号线可以由一根主机至外部设备之间双向通信的信号线组成，也可以由一根主机至外部设备方向的信号线和一个外设至主机方向的信号线组成。信号线可以是通用输入/输出(General Purpose Input Output,GPI0)信号线，也可以是其他可以产生电平变化的信号线。其中，外部设备处于空闲状态可以是指外部设备没有用户使用，等待用户的场景，也可以是指外部设备的使用率低于一定门限的场景。主机可以通过检测获得到外部设备处于空闲状态，或者，外部设备处于空闲状态时，也可以将用于指示处于空闲状态的消息主动上报给主机。主机获得外部设备处于空闲状态后，主机可以将HSIC总本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于芯片间高速接口HSIC的唤醒方法，其特征在于，包括：主机获得与所述主机通过芯片间高速接口HSIC总线连接的外部设备处于空闲状态；所述主机处于休眠状态；所述主机从与所述外部设备连接的信号线接收所述外部设备发送的中断信号；所述主机根据所述中断信号，从所述休眠状态唤醒。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：桂永林，赵阳，朱光泽，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：发明
国别省市：