板对板型射频插头制造技术

一种板对板型射频插头，包括插头本体、置于所述插头本体内的若干插头端子、围设于所述插头本体外周的插头固定件、同轴线、用于连接所述插头端子与同轴线的插头电路板及屏蔽外壳，本申请的屏蔽外壳可以有效实现对插头组件的信号屏蔽。

【技术实现步骤摘要】
板对板型射频插头
本申请涉及射频连接器领域，尤指一种板对板型射频插头。
技术介绍
现有手机的PCB板上通常会有射频连接器连接同轴线缆以传输射频信号，如天线信号、不同板之间的高频信号等；5G通信技术即将来临，频率会进一步提高，现有采用一根同轴线传输射频信号的技术方案已经无法满足容量要求，且频率的提升对高频干扰之间的要求更为严格，同时，多根射频信号之间的串扰也需要解决方案。
技术实现思路
鉴于此，有必要提供一种结构稳定、屏蔽性能良好的板对板型射频插头。为解决上述技术问题，本申请提供了一种板对板型射频插头，包括插头本体、置于所述插头本体内的若干插头端子、围设于所述插头本体外周的插头固定件、同轴线、用于连接所述插头端子与同轴线的插头电路板及屏蔽外壳，所述插头本体包括贴装于所述插头电路板上的本体底座、自所述本体底座向上一体延伸形成的本体外壁及形成于所述本体外壁内且垂直于所述插头电路板的插置空间，所述本体底座的外周向外延伸形成有平台部，所述插头固定件包括围设于所述本体外壁外周的固定外框及自所述固定外框底部垂直延伸形成的平行底壁，所述平行底壁贴覆于所述平台部上，所述屏蔽外壳包括基板、自所述基板一侧反向折弯延伸形成第一覆盖壁、自所述第一覆盖壁垂直折弯延伸形成的盖板、自所述基板相邻于所述的第一覆盖部的两侧垂直折弯形成的第二覆盖部及通过所述基板、盖板与第一、第二覆盖部围设成的收容空间，所述盖板上开设有供所述插置空间对插的开口，所述插头电路板置于所述基板上，所述盖板夹持所述插头固定件的平行底壁上，所述第二覆盖部包括末端折弯形成的压制于所述盖板上表面边缘压接部。优选地，所述盖板包括自所述第一覆盖部折弯延伸形成的第一盖板部、自所述第一盖板部朝上折弯延伸形成的折弯部及自所述折弯部再次折弯平行延伸形成的第二盖板部。优选地，所述开口设于所述第一盖板部上，所述盖板还包括形成于所述第一盖板部与所述第二盖板部横向边缘的边缘部，所述第一盖板部的边缘部与所述第二盖板的边缘部处于同一水平面。优选地，所述第二覆盖部的压接部压制于所述边缘部上方。优选地，所述基板与盖板的自由端形成有若干用于夹持所述同轴线的线夹，所述线夹分别交错设置于所述基板与盖板上。优选地，所述插头固定件的平行底壁对应所述插头端子延伸出去的位置处切除形成切口以避让所述插头端子，所述平行底壁的底面设有若干焊接部以焊接于所述插头电路板上。优选地，所述固定外框的四角位置处设有第一卡扣部。优选地，所述插头电路板包括第一板体、设于所述第一板体上的若干插头信号线及设于相邻两根插头信号线之间的若干插头接地线，所述插头信号线包括与所述同轴线的中心导体连接的第一段部、第二段部及连接所述第一段部与所述第二段部的连接段部，所述连接段部的宽度自所述第一段部朝向第二段部方向逐渐变小，所述插头端子分别与所述插头接地线与所述插头信号线的第二段部连接。优选地，所述插头信号线与所述插头接地线位于所述第一段部区域的整体宽度大于所述插头信号线与所述插头接地线位于所述第二段部区域的整体宽度，每根插头信号线的两侧均设有插头接地线，所述插头接地线随所述插头信号线的形状延伸。优选地，所述同轴线的中心导体平行焊接于所述插头电路板的插头信号线上，所述插头电路板的插头信号线的第一段部对应于所述第二盖板部位置处，所述第二盖板部下方通过一绝缘垫片与所述插头信号线之间进行隔离并压紧所述插头电路板与同轴线的中心导体。本申请开创性地将RF射频连接器采用板对板结构进行优化以适应5G射频信号需要多条传输通路的要求。通过屏蔽外壳将插头组件的完全包覆于所述屏蔽外壳内实现优良的屏蔽效果，再通过屏蔽外壳的基板与盖板巧妙夹持所述插头固定件的平行底壁实现了屏蔽外壳对插头本体及插头固定件的稳定固持。同时，对插头、插座电路板上的射频信号传输线进行结构优化设计，采用宽度渐变结构的改善，降低了阻抗，减少了射频信号的反射，可以获得非常优秀的高频传输性能。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1为本申请射频连接器的立体组合图；图2为沿图1所示A-A虚线的剖视图；图3为本申请插头的立体图；图4为沿图3所示B-B虚线的剖视图；图5为本申请插头的立体分解图；图6为本申请插头去除插头外壳后的立体图；图7为本申请插头去除插头外壳后的立体分解图；图8为本申请插头的印刷电路板及线缆的俯视图；图9为本申请插头的插头本体与插头端子的立体图；图10为本申请插头的插头固定件的立体图；图11为本申请插头的插头外壳的立体图；图12为本申请插头的插头外壳的俯视图；图13为沿图12所示C-C虚线的剖视图；图14为沿图12所示D-D虚线的剖视图；图15为本申请插座的立体组合图；图16为本申请插座的立体分解图；图17为本申请插座的俯视图；图18为沿图17所示E-E虚线的剖视图。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。请参阅图1、图2所示，本申请的射频连接器组件包括插座B、与所述插座B对接的插头A及连接于所述插头A上的同轴线C。请参阅图2至图10所示，所述插头A包括插头本体20、插装或成型于所述插头本体20内的若干插头端子40、围设于所述插头本体20外周的插头固定件30、用于焊接所述插头端子40与所述插头固定件30的插头电路板50及屏蔽外壳10。重点参阅图9所示，所述插头本体20包括本体底座21、自所述本体底座21外围向上一体延伸形成的本体外壁22、自所述本体底座21中间向上一体延伸形成的岛部23及形成于所述本体外壁22与所述岛部23之间的插置空间25。所述本体底座21的外周向外延伸形成有平台部211，在所述本体底座21供所述插头端子40延伸出来的一侧延伸形成有覆盖部24。所述插头端子40包括第一焊脚41及自所述第一焊脚41一端折弯形成的第一U型接触部43。所述第一U型接触部43扣接于所述岛部23外，所述第一U型接触部43包括位于所述岛部23的竖直部外表面的两个接触部42,44。所述第一焊脚41自所述本体底座21一侧的覆盖部24下方延伸出所述插座本体20外。重点参阅图7、图10所示，所述插头固定件30包括固定外框31、所述固定外框31围设成的通口32及自所述固定外框31底部垂直延伸形成的平行底壁33。所述平行底壁33贴覆于所述插头本体20的平台部211上方。所述平行底壁33及部分固定外框31对应所述插头本体20的覆盖部24位置处切除形成切口34以避让所述插头端子40的第一焊脚41。所述平行底壁33的底面设有若干焊接部35以焊接于所述插头电路板50上。所述固定外框31的四角设有第一卡扣部36。重点参阅图6、图8所示，所述同轴线C包括中心导体C1、包覆于所述中心导体C1外的第一绝缘层C2、包覆于所述第一绝缘层C2外围的屏蔽编织层C3及包覆于所述屏蔽编织层C3外的第二绝缘层C4。所述插头电路板50包括第一板体51、设于所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板对板型射频插头，其特征在于，包括插头本体、置于所述插头本体内的若干插头端子、围设于所述插头本体外周的插头固定件、同轴线、用于连接所述插头端子与同轴线的插头电路板及屏蔽外壳，所述插头本体包括贴装于所述插头电路板上的本体底座、自所述本体底座向上一体延伸形成的本体外壁及形成于所述本体外壁内且垂直于所述插头电路板的插置空间，所述本体底座的外周向外延伸形成有平台部，所述插头固定件包括围设于所述本体外壁外周的固定外框及自所述固定外框底部垂直延伸形成的平行底壁，所述平行底壁贴覆于所述平台部上，所述屏蔽外壳包括基板、自所述基板一侧反向折弯延伸形成第一覆盖壁、自所述第一覆盖壁垂直折弯延伸形成的盖板、自所述基板相邻于所述的第一覆盖部的两侧垂直折弯形成的第二覆盖部及通过所述基板、盖板与第一、第二覆盖部围设成的收容空间，所述盖板上开设有供所述插置空间对插的开口，所述插头电路板置于所述基板上，所述盖板夹持所述插头固定件的平行底壁上，所述第二覆盖部包括末端折弯形成的压制于所述盖板上表面边缘压接部。

【技术特征摘要】
1.一种板对板型射频插头，其特征在于，包括插头本体、置于所述插头本体内的若干插头端子、围设于所述插头本体外周的插头固定件、同轴线、用于连接所述插头端子与同轴线的插头电路板及屏蔽外壳，所述插头本体包括贴装于所述插头电路板上的本体底座、自所述本体底座向上一体延伸形成的本体外壁及形成于所述本体外壁内且垂直于所述插头电路板的插置空间，所述本体底座的外周向外延伸形成有平台部，所述插头固定件包括围设于所述本体外壁外周的固定外框及自所述固定外框底部垂直延伸形成的平行底壁，所述平行底壁贴覆于所述平台部上，所述屏蔽外壳包括基板、自所述基板一侧反向折弯延伸形成第一覆盖壁、自所述第一覆盖壁垂直折弯延伸形成的盖板、自所述基板相邻于所述的第一覆盖部的两侧垂直折弯形成的第二覆盖部及通过所述基板、盖板与第一、第二覆盖部围设成的收容空间，所述盖板上开设有供所述插置空间对插的开口，所述插头电路板置于所述基板上，所述盖板夹持所述插头固定件的平行底壁上，所述第二覆盖部包括末端折弯形成的压制于所述盖板上表面边缘压接部。2.如权利要求1所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述盖板包括自所述第一覆盖部折弯延伸形成的第一盖板部、自所述第一盖板部朝上折弯延伸形成的折弯部及自所述折弯部再次折弯平行延伸形成的第二盖板部。3.如权利要求2所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述开口设于所述第一盖板部上，所述盖板还包括形成于所述第一盖板部与所述第二盖板部横向边缘的边缘部，所述第一盖板部的边缘部与所述第二盖板的边缘部处于同一水平面。4.如权利要求3所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述第二覆盖部的压接部压制于所述边缘部...

【专利技术属性】
技术研发人员：计亚斌，陈小硕，陆苏，邓红波，
申请(专利权)人：昆山杰顺通精密组件有限公司，深圳市长盈精密技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32