一种防水电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种防水电路板，包括电路板本体、防水透气膜A、防水透气膜B、硅胶层A、硅胶层B、上防水板、下防水板，上防水板、下防水板均包括由外向内依次设置的板层A、排水道、板层B，板层A与板层B均贯穿设置有若干气孔。在电路板本体顶部和底部分别设置防水透气膜A和防水透气膜B，防止水气进入电路板本体，并且热量可透过防水透气膜A和防水透气膜B快速散发出来。设置的硅胶层A、硅胶层B可有效吸附水气。在板层A与板层B上贯穿设置若干气孔，阻止水气在板层A与板层B表面形成水珠，减少水气量的进入，水气也可从排水道往两侧排出，有效防水，也有助于电路板本体热量的散发。其结构简单，可有效防水，提升电路板散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种防水电路板
本技术涉及电路板
，具体公开了一种防水电路板。
技术介绍
电路板，是指连接电子元件以构成一带有某种功能的电子装置。现有的电路板本体是没有作任何防水保护的，电路板也经常需要使用在潮湿的环境中，受潮或浸水的电路板很容易出现电路损坏的状况。现有的防水电路板通常在电路板表面涂覆防水树脂胶或直接往控制盒内灌注防水树脂胶，这样常常导致电路板表面被封闭起来，电路板发热难以散发，影响电子产品正常工作及寿命，因此电路板防水处理的时候也必须考虑其散热性。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种防水电路板，设置独特的结构，在电路板本体两侧设置防水透气膜，在防水透气膜一侧邻接硅胶层进行湿气吸附，并在硅胶层表面连接防水板进行水液隔离的防水电路板。为解决现有技术问题，本技术公开一种防水电路板，包括电路板本体，电路板本体顶部和底部分别固定连接有防水透气膜A和防水透气膜B，防水透气膜A顶部固定连接有硅胶层A，防水透气膜B底部固定连接有硅胶层B，硅胶层A顶部固定连接有上防水板，硅胶层B底部固定连接有下防水板，上防水板、下防水板均包括由外向内依次设置的板层A、排水道、板层B，板层A与板层B固定连接，板层A与板层B均贯穿设置有若干气孔。优选地，板层A与板层B为环氧树脂板。优选地，硅胶层A、硅胶层B均为颗粒状硅胶布置的胶层。优选地，气孔直径小于15μm。优选地，排水道高度为1mm以上。本技术的有益效果为：本技术公开一种防水电路板，设置独特的装配结构，在电路板本体顶部和底部分别设置防水透气膜A和防水透气膜B，防水透气膜A和防水透气膜B可防止水气进入电路板本体，并且具有透气性，电路板工作产生的热量可透过防水透气膜A和防水透气膜B快速散发出来。硅胶具有强力的吸附能力，设置的硅胶层A、硅胶层B可有效吸附水气，阻止水气进一步进入到电路板本体上。在板层A与板层B上贯穿设置若干气孔，由于气孔的设置，水气无法在板层A与板层B表面上形成水珠，并且水气被大部分隔绝，减少进入到电路板本体上的水气量，水气也可从排水道往两侧排出，有效防水。气孔的设置也有助于电路板本体热量的散发，提升散热效果。其结构简单，可有效防水，同时提升电路板本体散热效果。环氧树脂是一种密实、抗水、抗渗漏、导热良好的材料，板层A与板层B设置为环氧树脂板，可有效提升防水效果，并且提升散热效果。使用颗粒状硅胶布置硅胶层A、硅胶层B，可增大硅胶表面积，有效吸水，并且硅胶粒的疏松结构有助于散热。附图说明图1为本技术的截面结构示意图。附图标记为：电路板本体1、防水透气膜A2、防水透气膜B3、硅胶层A4、硅胶层B5、上防水板6、下防水板7、板层A8、排水道9、板层B10、气孔11。具体实施方式为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。参考图1。本技术实施例公开一种防水电路板，包括电路板本体1，电路板本体1顶部和底部分别固定连接有防水透气膜A2和防水透气膜B3，防水透气膜A2顶部固定连接有硅胶层A4，防水透气膜B3底部固定连接有硅胶层B5，硅胶层A4顶部固定连接有上防水板6，硅胶层B5底部固定连接有下防水板7，上防水板6、下防水板7均包括由外向内依次设置的板层A8、排水道9、板层B10，板层A8与板层B10固定连接，板层A8与板层B10均贯穿设置有若干气孔11。具体原理为，由于板层A8与板层B10上贯穿设置有气孔11，气孔11密度可设置为25个/cm2，气孔11可有效防止水气在上防水板6、下防水板7表面形成水珠，防止水液进入，上防水板6、下防水板7将大部分的水气进行了隔绝，气孔11也提升了电路板本体1热量散发的效率。当水气进入到硅胶层A4、硅胶层B5时，由于硅胶具有强力的吸附能力，水气将被硅胶层A4、硅胶层B5吸附锁住，阻止水气进入电路板本体1。防水透气膜是一种具有隔绝水气及水液功能的薄膜，并且具有透气性，防水透气膜A2和防水透气膜B3可防止水气及水液进入电路板本体1，并且电路板本体1工作产生的热量可有效透过防水透气膜A2和防水透气膜B3向外散发。电路板本体1的热量可将硅胶层A4、硅胶层B5吸附的水气挥发掉，硅胶层A4、硅胶层B5能有效循环吸附并暂存水气。基于上述实施例，板层A8与板层B10为环氧树脂板。环氧树脂是一种密实、抗水、抗渗漏、导热良好的材料，板层A8与板层B10设置为环氧树脂板，可有效提升防水效果，并且提升散热效果。基于上述实施例，硅胶层A4、硅胶层B5均为颗粒状硅胶布置的胶层。使用颗粒状硅胶布置硅胶层A4、硅胶层B5，可增大硅胶表面积，有效吸水，并且硅胶粒的疏松结构有助于散热。基于上述实施例，气孔11直径小于15μm。将气孔11直径设置为小于15μm，既能有效防止水气形成水珠，又能满足散热透气性。基于上述实施例，排水道9高度为1mm以上。排水道9高度设置为1mm以上，有助于进入到上防水板6、下防水板7内的水气及水液的排出。以上实施例仅表达了本技术的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于，所述电路板本体(1)顶部和底部分别固定连接有防水透气膜A(2)和防水透气膜B(3)，所述防水透气膜A(2)顶部固定连接有硅胶层A(4)，所述防水透气膜B(3)底部固定连接有硅胶层B(5)，所述硅胶层A(4)顶部固定连接有上防水板(6)，所述硅胶层B(5)底部固定连接有下防水板(7)，所述上防水板(6)、下防水板(7)均包括由外向内依次设置的板层A(8)、排水道(9)、板层B(10)，所述板层A(8)与所述板层B(10)固定连接，所述板层A(8)与所述板层B(10)均贯穿设置有若干气孔(11)。

【技术特征摘要】
1.一种防水电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于，所述电路板本体(1)顶部和底部分别固定连接有防水透气膜A(2)和防水透气膜B(3)，所述防水透气膜A(2)顶部固定连接有硅胶层A(4)，所述防水透气膜B(3)底部固定连接有硅胶层B(5)，所述硅胶层A(4)顶部固定连接有上防水板(6)，所述硅胶层B(5)底部固定连接有下防水板(7)，所述上防水板(6)、下防水板(7)均包括由外向内依次设置的板层A(8)、排水道(9)、板层B(10)，所述板层A(8)与所述板层B...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文平，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44