推定装置制造方法及图纸

本发明专利技术的钎焊装置具备能够检测焊料槽(106)内的熔融焊料的液面高度的检测传感器(128)。并且，判定由检测传感器检测出的熔融焊料的液面高度即检测高度(H2)是否为任意设定的第一设定高度(H1)以上。此时，在检测高度(H2)为第一设定高度(H1)以上的情况下，推定为在焊料槽内存积有能够对预定块数以上的基板执行钎焊作业的量的熔融焊料(第一推定部160)。另外，通过将由检测传感器(128)检测出的熔融焊料的液面高度即检测高度(H2)与预先设定的第二设定高度(HMAX)之差(ΔH2＝U)乘以焊料槽内的水平方向上的面积(S)，来推定存积于焊料槽内的熔融焊料量(第二推定部162)。根据本发明专利技术，能够通过各种方法来推定熔融焊料的存积量。

Presumption device

The brazing device of the invention has a detection sensor (128) capable of detecting the liquid surface height of the molten solder in the solder tank (106). Moreover, it is determined whether the liquid surface height of the molten solder detected by the detection sensor is the height of detection (H2), or whether the height of the first set height (H1) is arbitrarily set. At this time, when the detection height (H2) is above the first set height (H1), it is presumed to be a molten solder (first presumption 160) in the solder slot memory with the amount of brazing operation that can be performed on a substrate with a predetermined block number or more. In addition, by multiplying the difference between the detection height (H2) and the predetermined second setting height (HMAX) (delta H2 = U) by the detection sensor (128), the area (S) in the horizontal direction of the solder groove is multiplied to determine the amount of molten solder deposited in the solder groove (second presumption section 162). According to the invention, it is possible to deduce the volume of molten solder by various means.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】推定装置
本专利技术涉及一种对钎焊装置的焊料槽内的熔融焊料量进行推定的推定装置。
技术介绍
在使用存积于焊料槽的熔融焊料来执行钎焊作业的钎焊装置中，如下述专利文献所记载的那样，推定焊料槽内的熔融焊料的存积量并进行与推定出的存积量对应的钎焊作业。专利文献1：日本特开2002-1183560号公报专利文献2：日本特开平11-254129号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题根据上述专利文献所记载的技术，能够推定焊料槽内的熔融焊料的存积量。然而，不仅是上述专利文献所记载的熔融焊料的存积量的推定方法，还通过各种方法推定熔融焊料的存积量，从而能够应对各种钎焊作业。本专利技术就是鉴于这样的实际情况而作成的，本专利技术的课题在于通过各种方法推定熔融焊料的存积量。用于解决课题的技术方案为了解决上述课题，本专利技术所记载的推定装置对钎焊装置的焊料槽内的熔融焊料量进行推定，所述钎焊装置通过喷射存积于焊料槽内的熔融焊料对装配于基板上的引脚元件的引脚进行钎焊，所述推定装置的特征在于，所述钎焊装置具备能够检测所述焊料槽内的熔融焊料的液面高度的检测传感器，所述推定装置具备第一推定部和第二推定部中的至少一方，所述第一推定部判定检测高度是否为任意设定的第一设定高度以上，在所述检测高度为所述第一设定高度以上的情况下，推定为在所述焊料槽内存积有能够供所述钎焊装置对预定的块数以上的基板执行钎焊作业的量的熔融焊料，其中，所述检测高度是由所述检测传感器检测出的熔融焊料的液面高度，所述第二推定部通过将所述检测高度与预先设定的第二设定高度之差乘以所述焊料槽内的水平方向上的面积，来推定存积于所述焊料槽内的熔融焊料量。专利技术效果本专利技术所记载的推定装置具备能够检测焊料槽内的熔融焊料的液面高度的检测传感器。并且，判定由检测传感器检测出的熔融焊料的液面高度即检测高度是否为任意设定的第一设定高度以上。此时，在检测高度为第一设定高度以上的情况下，推定为在焊料槽内存积有能够对预定块数以上的基板执行钎焊作业的量的熔融焊料。另外，通过将由检测传感器检测出的熔融焊料的液面高度即检测高度与预先设定的第二设定高度之差乘以焊料槽内的水平方向的面积，来推定存积于焊料槽内的熔融焊料量。这样，在本专利技术的推定装置中，能够通过各种方法推定熔融焊料的存积量。附图说明图1是表示元件安装机的立体图。图2是表示元件装配装置的立体图。图3是表示钎焊装置的立体图。图4是表示喷射装置的立体图。图5是表示控制装置的框图。图6是表示将熔融焊料向插入到电路基材的贯通孔中的引脚喷射的状态的概略图。图7是表示执行第一焊料余量测定时的焊料槽的概略图。图8是表示执行第一焊料余量测定时的焊料槽的概略图。图9是表示执行第一焊料余量测定时的焊料槽的概略图。图10是表示执行第一焊料余量测定时的焊料槽的概略图。图11是表示执行第二焊料余量测定时的焊料槽的概略图。图12是表示执行第二焊料余量测定时的焊料槽的概略图。图13是表示用于执行第一焊料余量测定及第二焊料余量测定的流程的图。图14是表示用于执行第一焊料余量测定及第二焊料余量测定的流程的图。具体实施方式以下，作为用于实施本专利技术的实施方式，参照附图详细地说明本专利技术的实施例。＜元件安装机的结构＞在图1中示出元件安装机10。元件安装机10是用于执行元件向电路基材12的安装作业的装置。元件安装机10具备装置主体20、基材搬运保持装置22、元件装配装置24、标记相机26、零件相机28、元件供给装置30、零散元件供给装置32、显示装置34、钎焊装置(参照图3)36及控制装置(参照图5)38。此外，作为电路基材12，列举有电路基板、三维构造的基材等，作为电路基板，列举有印刷布线板、印刷电路板等。装置主体20由框架部40和架设于该框架部40上的横梁部42构成。基材搬运保持装置22配设于框架部40的前后方向的中央，具有搬运装置50和夹持装置52。搬运装置50是搬运电路基材12的装置，夹持装置52是保持电路基材12的装置。由此，基材搬运保持装置22搬运电路基材12，并且在预定的位置固定地保持电路基材12。此外，在以下的说明中，将电路基材12的搬运方向称作X方向，将与该方向呈直角的水平方向称作Y方向，将铅垂方向称作Z方向。即，元件安装机10的宽度方向是X方向，前后方向是Y方向。元件装配装置24配设于横梁部42，具有两台作业头60、62和作业头移动装置64。如图2所示，在各作业头60、62的下端面设有吸嘴66，通过该吸嘴66吸附保持元件。另外，作业头移动装置64具有X方向移动装置68、Y方向移动装置70和Z方向移动装置72。并且，通过X方向移动装置68和Y方向移动装置70使两台作业头60、62一体地向框架部40上的任意位置移动。另外，各作业头60、62以能够装卸的方式装配于滑动件74、76，Z方向移动装置72使滑动件74、76独立地沿上下方向移动。即，作业头60、62通过Z方向移动装置72独立地沿上下方向移动。标记相机26以朝向下方的状态安装于滑动件74，与作业头60一起沿X方向、Y方向及Z方向移动。由此，标记相机26拍摄框架部40上的任意位置。如图1所示，零件相机28以朝上的状态配设于框架部40上的基材搬运保持装置22与元件供给装置30之间。由此，零件相机28拍摄被作业头60、62的吸嘴66把持的元件。元件供给装置30配设于框架部40的前后方向上的一侧的端部。元件供给装置30具有托盘型元件供给装置78和供料器型元件供给装置(参照图5)80。托盘型元件供给装置78是供给载置于托盘上的状态下的元件的装置。供料器型元件供给装置80是通过带式供料器、管式供料器(省略图示)供给元件的装置。零散元件供给装置32配设于框架部40的前后方向上的另一侧的端部。零散元件供给装置32是使零散地分散的状态下的多个元件整齐排列并在整齐排列的状态下供给元件的装置。即，是使任意姿势的多个元件整齐排列成预定姿势并供给预定姿势的元件的装置。另外，在零散元件供给装置32的端部配设有显示装置34。在显示装置34显示有与元件安装机10对元件的装配作业相关的信息。此外，作为被元件供给装置30及零散元件供给装置32供给的元件，列举有电子电路元件、功率模块的结构元件等。另外，在电子电路元件中存在有具有引脚的元件、不具有引脚的元件等。钎焊装置36配设于搬运装置50的下方，如图3所示，具有喷射装置100、喷射装置移动装置102及焊料补给装置(参照图4)104。喷射装置100包括焊料槽106、喷射喷嘴108及喷嘴罩110。焊料槽106大致形成为立方体形状，在内部存积有熔融焊料。喷射喷嘴108立设于焊料槽106的上表面。并且，通过泵(省略图示)的工作而从焊料槽106汲取熔融焊料，并将熔融焊料从喷射喷嘴108的上端部向上方喷射。另外，喷嘴罩110大致形成为圆筒状，以包围喷射喷嘴108的方式配设于焊料槽106的上表面。并且，从喷射喷嘴108的上端部喷射出的熔融焊料通过喷射喷嘴108的外周面与喷嘴罩110的内周面之间并在焊料槽106的内部循环流动。喷射装置移动装置102具有滑动件112、X方向移动装置114、Y方向移动装置116及Z方向移动装置118。滑动件112大致形成为板状，在滑动件112的上表面配设有喷射装置100。另外，X方向移动装置114使滑动件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种推定装置，对钎焊装置的焊料槽内的熔融焊料量进行推定，所述钎焊装置通过喷射存积于所述焊料槽内的熔融焊料对装配于基板上的引脚元件的引脚进行钎焊，所述推定装置的特征在于，所述钎焊装置具备能够检测所述焊料槽内的熔融焊料的液面高度的检测传感器，所述推定装置具备第一推定部和第二推定部中的至少一方，所述第一推定部判定检测高度是否为任意设定的第一设定高度以上，在所述检测高度为所述第一设定高度以上的情况下，推定为在所述焊料槽内存积有能够供所述钎焊装置对预定块数以上的基板执行钎焊作业的量的熔融焊料，其中，所述检测高度是由所述检测传感器检测出的熔融焊料的液面高度，所述第二推定部通过将所述检测高度与预先设定的第二设定高度之差乘以所述焊料槽内的水平方向上的面积，来推定存积于所述焊料槽内的熔融焊料量。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种推定装置，对钎焊装置的焊料槽内的熔融焊料量进行推定，所述钎焊装置通过喷射存积于所述焊料槽内的熔融焊料对装配于基板上的引脚元件的引脚进行钎焊，所述推定装置的特征在于，所述钎焊装置具备能够检测所述焊料槽内的熔融焊料的液面高度的检测传感器，所述推定装置具备第一推定部和第二推定部中的至少一方，所述第一推定部判定检测高度是否为任意设定的第一设定高度以上，在所述检测高度为所述第一设定高度以上的情况下，推定为在所述焊料槽内存积有能够供所述钎焊装置对预定块数以上的基板执行钎焊作业的量的熔融焊料，其中，所述检测高度是由所述检测传感器检测出的熔融焊料的液面高度，所述第二推定部通过将所述检测高度与预先设定的第二设定高度之差乘以所述焊料槽内的水平方向上的面积，来推定存积于所述焊料槽内的熔融焊料量。2.根据权利要求1所述的推定装置，其特征在于，所述推定装置至少具备所述第一推定部，所述第一设定高度是与将由所述钎焊装置对一块基板执行钎焊作业所需的熔融焊料量乘以所述预定块数所得的容量对应的高度。3.根据权利要求1或2所述的推定装置，其特征在于，所述钎焊装置具备：浮子，浮在存积于所述焊料槽内的熔融焊料上；及升降装置，使所述钎焊装置升降，所述检测传感器是在所述浮子与该检测传感器之间的距离为设定距离以下的情况下检测为ON值的传感器，所述推定装置至少具备所述第一推定部，将所述焊料槽内存积有预先设定的最大量的熔融焊料时由所述检测传感器检测为ON值、所述浮子与该检测传感器之间的距离为设定距离的状态下的所述钎焊装置的利用所述升降装置而升降的高度定义为第一装置高度，将所述焊料槽内存...

【专利技术属性】
技术研发人员：出藏和也，大坪觉，
申请(专利权)人：富士机械制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP