一种用于LED灯带的多层电路板制造方法技术

一种用于LED灯带的多层电路板制造方法，1)在底膜上按预定间距排布铜条，经第二热压机将两者粘合；2)选用一面贴附绝缘膜的铜箔，采用铜箔滚裁器将铜箔滚裁出电路板第一电路图形，同时保留绝缘膜不被破坏；3)在步骤2)的基础上采用铜箔冲裁器冲裁出电路板第二电路图形。4)采用覆膜滚裁机在覆膜上滚裁出第一焊接窗口；5)在步骤4)的基础上采用覆膜冲裁器冲裁出第二焊接窗口；6)将经第1)步处理底膜作为下层，第3)步处理的铜箔作为中间层，铜箔上粘附的绝缘膜位于铜条一侧，第5)步处理的覆膜作为上层，经第三热压机将三者压合。

【技术实现步骤摘要】
一种用于LED灯带的多层电路板制造方法
本专利技术涉及一种电路板的制造方法,尤其涉及一种用于LED灯带的多层电路板的制造方法。
技术介绍
现有印刷电路板的主要工艺为：绘图→照相制版→图形转移→蚀刻工序。绘图即是按功能的需要设计电路图形，照相制版就是将用户提供的印制电路板导电图形图制成照相底片；图形转移则是将导电图形由照相底片转移到印制电路板上；蚀刻即是将感光好的敷铜板置于三氧化铁溶液或其他蚀刻液中腐蚀掉不需要的铜箔。其中蚀刻过程会产生大量的污染物，不利于保护环境。现有LED灯带包括安装有LED的柔性电路板和导线，包裹所述电路板和导线的外皮。为满足LED可随意剪切的要求，所述柔性电路板为分段设置，每一段线路板通过连接线并联至导线上。结构和制作工艺都比较复杂。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种无污染且运用到LED灯带上时可使得灯带结构和工艺简单的多层电路板生产设备。一种用于LED灯带的多层电路板制造方法，1)在底膜上按预定间距排布铜条，经第二热压机将两者粘合；2)选用一面贴附绝缘膜的铜箔，采用铜箔滚裁器将铜箔滚裁出电路板第一电路图形，同时保留绝缘膜不被破坏；3)在步骤2)的基础上采用铜箔冲裁器冲裁出电路板第二电路图形。4)采用覆膜滚裁机在覆膜上滚裁出第一焊接窗口；5)在步骤4)的基础上采用覆膜冲裁器冲裁出第二焊接窗口；6)将经第1)步处理底膜作为下层，第3)步处理的铜箔作为中间层，铜箔上粘附的绝缘膜位于铜条一侧，第5)步处理的覆膜作为上层，经第三热压机将三者压合。本专利技术的有益效果是：由于本专利技术采用铜箔滚裁器滚裁LED灯带电路板第一电路图形，采用铜箔冲裁器冲裁LED灯带电路板的第二电路图形，再在电路图形下方设置铜条作为电源电路，最后在电路图形上覆盖预留具有与电路图形焊点对应的图形窗口的覆膜。采用该机器设备和方法制作的LED灯带电路板为纯物理分离，没有使用化学物质，与现有采用蚀刻方式制作的电路板相比大大降低环境污染。LED灯带采用本专利技术制造的电路板，可以省略导线和连接线等部件，制造成本低廉。附图说明图1为本专利技术正投影的结构示意图；图2为本专利技术立体结构示意图；图3为本专利技术图2A处放大图；图4为本专利技术图2B处放大图；图5为本专利技术滚裁器滚子结构示意图；图6为本专利技术分膜刀的结构示意图；图7为本专利技术图2C处放大图；图8为本专利技术牵引机的结构示意图；图9为本专利技术铜条排布结构示意图；图10为本专利技术第一电路图形和第二电路图形示意图；图11为本专利技术第一焊接窗口和第二焊接窗口示意图；图12为本专利技术连续生产状态的电路板示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步详细的说明。参照图1至图8，一种多层电路板的生产设备，包括下台架T1和位于下台架T1上的上台架T2，下台架T1按进料到出料方向又可以分为前段、中段和后段。参考图1和图2，下台架T1前段按进料到出料方向主要构成为：进料端设有铜条架10a，铜条架10a用于放置卷盘状铜条10，该铜条10用于形成电路板上的电源电路，铜条架10a可以与台架为一体结构，也可以单独设置。参考图3，铜条架10a后连接铜条排线器11，铜条排线器11由并排的3个滚子11a组成，滚子11a设置有定位槽111，对铜条10进行间距分配，使得铜条10按预定的间距排列。铜条排线器11下方是底膜放料器12，底膜放料器12包括滚子12a，滚子12a上放置判卷状的底膜121。底膜放料器12下方设置有上下排列且前后错位的两个底膜张紧轮122。底膜放料器12后方是第一热压机13。第一热压机13上方与底膜放料器12高度相当处设置有底膜离型膜回收器12b，底膜回收器12b后与张紧轮122高度相当处设有底膜张紧轮123，底膜张紧轮123后上方是第二热压机16。该前段实现的工艺是：底膜121具有粘性面，该粘性面贴附有底膜离型膜120。底膜121从底膜放料滚子12a经张紧轮122传送至第一热压机13，经第一热压机加热分离底膜离型膜120，离型膜120被回收至底膜回收器12b，底膜121再经底膜张紧轮123传送至第二热压机处16，来自铜条排线器的被预定间距的铜条10在第二热压机16处被压合在底膜121的粘性面上，如图9所示。下台架T1中段按进料到出料方向主要构成为：第二热压机16上部设置有铜箔放料器15，第二热压机16中部左右两侧设置有铜箔张紧轮151、152。第二热压机16后方设有上台架T2，上台架T2底部依次固定有铜箔张紧轮153和铜箔废料回了收滚子15c，第二热压机16后与其同一平面依次设有成品字型排列的三个底膜张紧轮124、铜箔离型膜回收滚子15b和前后排列的两个铜箔张紧滚子154，铜箔张紧滚子154后是与其同高度的铜箔滚裁器14，铜箔滚裁器14后是铜箔冲裁器16。参考图4和图5，所述铜箔滚裁器14包括主动滚子14a和从动滚子14b，两滚子的通过设置在其两端的齿轮141啮合保持同步，主动滚子14a表面设置有与电路板第一电路图形对应的铜箔滚裁刀142。铜箔冲裁器16包括液压系统161和与液压系统连接的铜箔冲裁模162，铜箔冲裁模162表面设置有与第二电路图形相对应的铜箔冲裁刀。该中段实现的工艺是：所用铜箔151为三层结构，依次为铜箔、绝缘膜和铜箔离型膜150，绝缘膜具有粘性面，离型膜150贴附在所述粘性面上。铜箔151经铜箔张紧轮151/152/153/154进入铜箔滚裁器14。铜箔滚裁器14的主动滚子14a由电机驱动，从动滚子14b同步转动，通过精确控制主动滚子14a和从动滚子14b之间的间隙，使得主动滚子14a表面的铜箔滚裁刀141仅切割铜箔151，在铜箔151上滚裁出用于连接LED的第一电路图形501，保留绝缘膜21不被破坏。经冲裁器14后废料被剥离从上方回到铜箔废料回收滚子15c，冲裁后的铜箔进入铜箔冲裁器16，通过精确控制铜箔冲裁模162与铜箔151的间距，使得铜箔冲裁器24冲裁出用于将第一电路图形与铜条10连接的第二电路图形502，该第二电路图形502穿透铜箔绝缘膜，使得铜条10得以裸露，如图10所示。经铜箔冲裁器16后，铜箔离型膜150从下方回到铜箔离型膜回收滚子15b，铜箔151进入下一工序。由于第一电路图形501间隔周期较短，本专利技术采用效率高但设备要求高的滚裁工艺制作，第二电路图形502的周期间隔长，本专利技术采用效率低但对设备要求低良品率高的冲裁制作，通过两种工艺结合降低了刀模的制造精度要求，提高生产效率和良品率。上台架T2按进料到出料方向主要构成为：进料端设置有覆膜放料器21，覆膜放料器21上设置有滚子21a，覆膜放料器21下方设置前后排列的三个覆膜张紧滚子22，覆膜张紧滚子22后是覆膜滚裁器23，覆膜滚裁器23后是覆膜冲裁器24，覆膜冲裁器24后是覆膜分膜刀25，覆膜分膜刀25包括平板251和平板的刃边252(图6)，覆膜分膜刀25下方还设置有覆膜离型膜回收器26。参考图4和图5，覆膜滚裁器23与铜箔滚裁器14结构相似，包括主动滚子23a和从动滚子23b，两滚子的通过设置在其两端的齿轮231啮合了保持同步，主动滚子23a表面设置有与第一焊接窗口对应的覆膜滚裁刀23。覆膜冲裁器24与铜箔冲裁器16结构相似，包括液压系统241和与液压系统连接的冲压模24，所述冲压模24表面设置有与第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于LED灯带的多层电路板制造方法，其特征在于：1)在底膜上按预定间距排布铜条，经第二热压机将两者粘合；2)选用一面贴附绝缘膜的铜箔，采用铜箔滚裁器将铜箔滚裁出电路板第一电路图形，同时保留绝缘膜不被破坏；3)在步骤2)的基础上采用铜箔冲裁器冲裁出电路板第二电路图形。4)采用覆膜滚裁机在覆膜上滚裁出第一焊接窗口；5)在步骤4)的基础上采用覆膜冲裁器冲裁出第二焊接窗口；6)将经第1)步处理底膜作为下层，第3)步处理的铜箔作为中间层，铜箔上粘附的绝缘膜位于铜条一侧，第5)步处理的覆膜作为上层，经第三热压机将三者压合。

【技术特征摘要】
1.一种用于LED灯带的多层电路板制造方法，其特征在于：1)在底膜上按预定间距排布铜条，经第二热压机将两者粘合；2)选用一面贴附绝缘膜的铜箔，采用铜箔滚裁器将铜箔滚裁出电路板第一电路图形，同时保留绝缘膜不被破坏；3)在步骤2)的基础上采用铜箔冲裁器冲裁出电路板第二电路图形。4)采用覆膜滚裁机在覆膜上滚裁出第一焊接窗口；5)在步骤4)的基础上采用覆膜冲裁器冲裁出第二焊接窗口；6)将经第1)步处理底膜作为下层，第3)步处理的铜箔作为中间层，铜箔上粘附的绝缘膜位于铜条一侧，第5)步处理的覆膜作为上层，经第三热压机将三者压合。2.根据权利要求1所述的一种用于LED灯带的多层电路板制造方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖思强，
申请(专利权)人：江门黑氪光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44