一种低压LED灯带的制造方法技术

本发明专利技术公开一种低压LED灯带的制造方法，包括：1)选用一种在底膜上贴附了铜箔的电路板基材；2)在所述铜箔上形成具有预定图形的电路层，所述电路层图形包括分别位于电路板两侧的正极区、负极区和位于电路板中央的连接区；3)在电路层的正极区和负极区上分别贴附与之电连接的且凸出于所述连接区的电源导线；4)在上膜上需要焊接LED灯珠和电阻的位置预先切割出焊盘，再采用热压轮将上膜贴附在所述电路层上；5)将LED灯珠通过所述焊盘焊接在所述连接区上；6)在所述电源导线之间填涂覆盖所述LED灯珠和电阻的密封。所述电源导线可使LED灯带的LED灯珠亮度更均匀和省略制造围坝工艺。的LED灯珠亮度更均匀和省略制造围坝工艺。的LED灯珠亮度更均匀和省略制造围坝工艺。

【技术实现步骤摘要】
一种低压LED灯带的制造方法


[0001]本专利技术涉及LED灯具，具体公开了一种低压LED灯带的制造方法。

技术介绍

[0002]参考图7，现有一种低压LED灯带，包括电路板1，焊接在电路板上的多颗LED灯珠21，位于LED灯珠21两侧的围坝3和填涂在围坝3内覆盖LED灯珠21的密封胶4。所述电路板1包括底膜11，底膜上贴有电路层12，电路层12上贴附有上膜13，上膜13上开设有暴露部分电路层12的焊盘，所述LED灯珠2通过所述焊盘焊接在所述电路层12上。现有低压LED灯带的结构和制造方法存在的问题包括：1、由于电路层的横截面较小，电流传输过程中存在较大的压降，导致LED灯带由首端至尾端的LED灯珠亮度递减较大；2、填涂密封胶4前需要先用胶水制作围坝3，制造工艺复杂，且等待围坝3胶水凝固时间长，生产效率低下。直接增大电路层12厚度虽然可以增大电路层的横截面，但这样又会增加电路层图形的制作难度。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种压降小、LED灯珠亮度均匀、制造工艺简单和生产效率高的低压LED灯带的制造方法。
[0004]为解决现有技术问题，本专利技术公开一种低压LED灯带的制造方法，包括以下工艺步骤：1)选用一种电路板基材，所述基材包括底膜和贴附在所述底膜上的铜箔；2)采用化学腐蚀或机械切割的方式在所述铜箔上形成具有预定图形的电路层，所述电路层图形包括分别位于电路板两侧的正极区、负极区和位于电路板中央的连接区；3)在电路层的正极区和负极区上分别贴附与之电连接的且凸出于所述连接区的电源导线；4)在上膜上需要焊接LED灯珠和电阻的位置预先切割出焊盘，再采用热压轮将上膜贴附在所述电路层上；5)将LED灯珠通过所述焊盘焊接在所述连接区上；6)在所述电源导线之间填涂覆盖所述LED灯珠和电阻的密封胶。
[0005]作为本专利技术的进一步改进：所述上膜仅覆盖所述电路层的连接区，其与所述电源导线同时贴附在所述电路层上。所述上膜延伸至覆盖所述电源导线。所述电源导线为扁平状。所述电源导线与所述正极区或负极区通过点焊粘结。每一颗LED灯珠与一颗电阻串联组成一个可剪单元，各可剪单元之间为并联关系。
[0006]本专利技术的有益效果为：由于在电路层的正极区和负极区上贴附有电源导线，该电源导线可依据LED灯带传输电流大小设计其厚度，以增大电路的横截面面积，降低压降，使LED灯带上的LED灯珠亮度更均匀；同时，由于所述极导线和负极导线凸出于连接区表面，在填涂密封胶过程中，可以防止胶体外溢，从而省略制造围坝工艺，大幅提高低压LED灯带的生产效率。
附图说明
[0007]图1为本专利技术低压LED灯带的结构示意图。
[0008]图2为图1中A
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A剖面的结构示意图。
[0009]图3为本专利技术电路层的结构示意图。
[0010]图4为本专利技术上膜的结构示意图。
[0011]图5为本专利技术电路层与上膜和导线压合工艺示意图。
[0012]图6为图5中B
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B剖面的结构示意图。
[0013]图7为现有低压LED灯带的横截面结构示意图。
具体实施方式
[0014]为能进一步了解本专利技术的特征、技术手段以及具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述。
[0015]参考图1至图4。一种低压LED灯带，包括电路板1，焊接在电路板上的若干LED灯珠21和电阻22，覆盖在所述LED灯珠21和电阻22上的密封胶4。所述电路板1包括底膜11和贴附在底膜11上的电路层12。所述电路层12上的电路图形包括分别位于电路板1两侧的沿电路板1长度方向连续延伸的正极区12a和负极区12b以及位于电路板1中央的连接区120。所述正极区12a和负极区12b用于传输总电流，所述连接区120用于焊接LED灯珠21和电阻22及将所述正极区12a和负极区12b的电流分流至每颗LED灯珠2。所述电路层12的正极区12a和负极区12b上还分别贴附有与之电连接的电源导线14，所述电源导线14凸出于连接区120。所述电源导线14优选为扁平状，这样其与正极区12a或负极区12b的电接触面积更大。电源导线14可通过点胶或点焊的方式粘结在所述正极区12a或负极区12b上。其中，点胶方式设备成本更低，生产效率更高；而点焊方式更可靠，电连接更好。所述电路层12的连接区120上贴附有上膜13，所述上膜13上需要焊接LED灯珠21和电阻22的位置开设有焊盘131。上膜13也可以延伸至覆盖所述电源导线14，这样LED灯带的绝缘性更好；但由于本LED灯带为低压供电，上膜13也可以不覆盖电源导线14，而任由其裸露，这样，可以在同一工艺步骤中将两条电源导线14和上膜13同时贴附在电路层12上，缩短工艺流程，生产效率更高。由于上膜13的厚度远小于电源导线14，连接区120贴附上膜13后，电源导线14仍凸出于上膜13表面。所述LED灯珠21和电阻21通过所述焊盘131焊接在所述电路层12的连接区120上，每一颗LED灯珠21与一颗电阻22串联组成一个可剪单元，各可剪单元之间为并联关系。这样本低压LED灯带剪切任意长度，将两条电源导线14连接至外部电源可使用。所述密封胶4填涂于所述电源导线14之间。
[0016]参考图5和图6。本专利技术一种低压LED灯带的制造方法包括：首先选用一种电路板基材，所述基材包括底膜11和贴附在所述底膜11上的铜箔10；然后采用化学腐蚀或机械切割的方式在所述铜箔10上形成具有预定图形的电路层12，所述电路层12图形包括分别位于电路板1两侧的正极区12a、负极区12b和位于电路板1中央的连接区120；然后，在电路层12的正极区12a和负极区12b上分别贴附电源导线14，并采用电阻焊机6将所述电源导线14分别与正极区12a和负极区12b点焊粘结，所述电源导线14高于所述连接区120，即凸出于连接区120上表面；然后在上膜13上需要焊接LED灯珠21和电阻22的位置预先切割出焊盘131，再采用热压轮5将上膜13贴附在所述电路层12的连接区12b上；然后将LED灯珠21和电阻22，通过所述焊盘131焊接在所述电路层12的连接区12b上；最后在所述电源导线14之间填涂覆盖所述LED灯珠21和电阻22的密封胶4。
[0017]作为本专利技术的进一步改进，所述上膜13与电源导线14可以同时压合在所述电路层12上，所述上膜13可仅覆盖连接区120或延伸至覆盖所述电源导线14。所述电源导线14还可以通过点胶的方式粘结。
[0018]本专利技术由于在电路层12的正极区12a和负极区12b上贴附有电源导线14，该电源导线14可依据LED灯带传输电流大小设计其厚度，以增大电路的横截面面积，降低压降，使LED灯带上的LED灯珠亮度更均匀；同时，由于所述极导线14a和负极导线14b凸出于连接区120表面，在填涂密封胶4过程中，可以防止胶体外溢，从而省略制造围坝工艺，大幅提高低压LED灯带的生产效率。
[0019]以上所述实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低压LED灯带的制造方法，其特征在于：1)选用一种电路板基材，所述基材包括底膜和贴附在所述底膜上的铜箔；2)采用化学腐蚀或机械切割的方式在所述铜箔上形成具有预定图形的电路层，所述电路层图形包括分别位于电路板两侧的正极区、负极区和位于电路板中央的连接区；3)在电路层的正极区和负极区上分别贴附与之电连接的且凸出于所述连接区的电源导线；4)在上膜上需要焊接LED灯珠和电阻的位置预先切割出焊盘，再采用热压轮将上膜贴附在所述电路层上；5)将LED灯珠通过所述焊盘焊接在所述连接区上；6)在所述电源导线之间填涂覆盖所述LED灯珠和电阻的密封胶。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄博勇，
申请(专利权)人：江门黑氪光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：