电路板制造技术

根据一个实施例的电路板包括：绝缘层；第二外层电路图案，其被设置在绝缘层的上表面上；以及通孔，该通孔被设置在绝缘层中并且与第二外层电路图案连接，其中该第二外层电路图案被掩埋在绝缘层中并且包括：第一图案，其具有第一宽度；以及第二图案，其在绝缘层的上表面上突出，具有大于第一宽度的第二宽度，并且通过通孔被连接到第一图案。通过通孔被连接到第一图案。通过通孔被连接到第一图案。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路板


[0001]实施例涉及一种电路板。

技术介绍

[0002]随着电子组件的小型化、重量减少和集成化的加速，电路的线宽已经被小型化。特别地，因为半导体芯片的设计规则在纳米尺度上被集成，所以封装基板或安装有半导体芯片的印刷电路板的电路线宽已经被小型化到数微米或更小。
[0003]为了增加印刷电路板的电路集成度，即，减小电路线宽，已经提出了各种方法。为了防止在镀铜后形成图案的蚀刻步骤中电路线宽的损耗，已经提出了半加成工艺(SAP)方法和改进的半加成工艺(MSAP)。
[0004]然后，在工业中已经使用了用于在绝缘层中嵌入铜箔以便于实现精细电路图案的嵌入式迹线基板(以下称为“ETS”)方法。在ETS方法中，不是在绝缘层表面上形成铜箔电路，而是将铜箔电路以嵌入形式制造在绝缘层中，并且因此不会由于蚀刻而造成电路损耗并且对于使电路节距小型化是有利的。
[0005]同时，最近，为了满足对无线数据业务的需求，已经努力开发改进的5G(第5代)通信系统或前5G通信系统。在这里，5G通信系统使用超高频(毫米波)带(亚6GHz、28GHz、38GHz或更高频率)来实现高数据传输速率。
[0006]另外，为了减少无线电波的路径损耗并且增加无线电波在超高频带中的传输距离，已经开发了诸如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、以及阵列天线的集成技术。考虑到它们能够由这些频带中的数百个波长的有源天线组成，天线系统相对大。
[0007]因为这种天线和AP模块被图案化或安装在印刷电路板上，所以印刷电路板上的低损耗是非常重要的。这意味着组成有源天线系统的数个基板，即，天线基板、天线馈电基板、收发器基板和基带基板，应被集成到一个紧凑的单元中。
[0008]并且，上述应用于5G通信系统的电路板根据轻、薄且紧凑的趋势被制造，并且相应地，电路图案也逐渐地变得更加精细。
[0009]然而，包括传统精细电路图案的电路板具有其中最外电路图案在绝缘层上方突出的结构，并且因此最外电路图案容易塌陷。

技术实现思路

[0010]技术问题
[0011]实施例提供一种具有新颖结构的电路板及其制造方法。
[0012]此外，实施例提供一种电路板及其制造方法，该电路板包括设置在绝缘层的一个表面上的电路图案，其中该电路图案的一部分被掩埋在绝缘层的一个表面中并且另一部分在绝缘层的一个表面上突出。
[0013]此外，实施例提供一种电路板及其制造方法，在该电路板中通过ETS方法在绝缘层中掩埋的迹线(trace)上形成用于与焊料接触的附加焊盘层。
[0014]提出的实施例要解决的技术问题不限于在上面提及的技术问题，并且其他未提及的技术问题可以通过以下描述提出的实施例所属的本领域的技术人员清楚地理解。
[0015]技术方案
[0016]根据实施例的电路板包括：绝缘层；第二外电路图案，该第二外电路图案被设置在绝缘层的上表面上；以及通孔，该通孔被设置在绝缘层中并且被连接到第二外电路图案；其中，该第二外电路图案包括：第一图案，该第一图案被嵌入在绝缘层中并且具有第一宽度；以及第二图案，该第二图案在绝缘层的上表面上突出，具有大于第一宽度的第二宽度，并且通过通孔被连接到第一图案。
[0017]此外，掩埋图案是具有宽度为15μm或更小的精细电路图案，并且突起图案是具有宽度大于掩埋图案的宽度的电路图案。
[0018]此外，掩埋图案包括信号图案，并且突起图案包括接地图案(ground pattern)。
[0019]此外，掩埋图案的上表面被定位在与突起图案的下表面相同的平面上。
[0020]此外，突起图案包括：第一镀层，该第一镀层被设置在绝缘层的上表面上；以及第二镀层，该第二镀层被设置在第一镀层的上表面上。
[0021]此外，突起图案在垂直方向中与掩埋图案不重叠。
[0022]此外，第一外电路图案包括迹线；以及其中焊盘层被设置在迹线下方并且与迹线直接接触。
[0023]此外，焊盘层的宽度具有迹线宽度的150％或更多。
[0024]此外，电路板进一步包括：第一保护层，该第一保护层被设置在绝缘层的上表面上；以及第二保护层，该第二保护层被设置在绝缘层的下表面下方；其中，第一保护层被设置为覆盖掩埋图案的上表面，以及其中第二保护层被设置为覆盖第一外电路图案的下表面。
[0025]此外，第一保护层包括第一开口，该第一开口暴露突起图案的上表面，并且第二保护层包括第二开口，该第二开口暴露焊盘层的下表面。
[0026]另一方面，根据实施例的电路板的制造方法包括：在第一载板上形成第一外电路图案；在第一载板上形成覆盖第一外电路图案的第一绝缘层；在第一绝缘层中形成连接第一外电路图案的第一通孔；在第一绝缘层的上表面上形成连接到第一通孔的第一内电路图案；移除第一载板；在第二载板上形成第二外电路图案的掩埋图案；在第三绝缘层和第二外电路图案的掩埋图案被设置在第一内电路图案上的状态中加压，使得掩埋图案被掩埋在第三绝缘层的上表面中；移除第二载板；以及在第三绝缘层的上表面上形成第二外电路图案的突起图案，其中该掩埋图案具有第一宽度并且被掩埋在第三绝缘层上，其中突起图案具有大于第一宽度的第二宽度并且在第三绝缘层的上表面上突出，并且掩埋图案的上表面被定位在与突起图案的下表面的相同平面上。
[0027]此外，掩埋图案包括具有宽度为15μm或更小的信号图案，并且突起图案包括具有宽度大于掩埋图案的宽度的接地图案。
[0028]此外，突起图案在垂直方向中与掩埋图案不重叠。
[0029]此外，第一外电路图案包括迹线，其中该电路板的制造方法包括当突起图案被形成时在第一外电路图案的迹线的下表面下方形成与迹线直接接触的焊盘层，以及其中该焊盘层的宽度为迹线宽度的150％或更多。
[0030]此外，用于制造电路板的方法进一步包括：在移除第一载板之前，在第一绝缘层上形成第二绝缘层；在第二绝缘层中形成第二通孔；以及在第二绝缘层的上表面形成第二内电路图案，以及其中该第三绝缘层被定位在第二载板上的第二绝缘层与掩埋图案之间。
[0031]此外，用于制造电路板的方法进一步包括：在第三绝缘层的上表面上形成覆盖掩埋图案的上表面的第一保护层，以及在第一绝缘层的下表面下方形成覆盖第一外电路图案的下表面的第二保护层。
[0032]此外，用于制造电路板的方法进一步包括：在第一保护层中形成暴露突起图案的上表面的第一开口，以及在第二保护层中形成暴露焊盘层的下表面的第二开口。
[0033]有益效果
[0034]根据实施例，电路板包括设置在绝缘层的不同最外侧上的第一外电路图案和第二外电路图案。在这种情况下，第一外电路图案具有ETS结构，并且因此具有掩埋在绝缘层下方的结构。在这种情况下，比较示例中的第一外电路图案包括用于外部器件安装的安装焊盘，并且因此具有电路集成度由焊盘的宽度而减少的问题。因此，该实施例包括单独地形成在第一外电路图案的迹线的下表面上的焊盘层。焊盘层可以具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路板，包括：绝缘层；第二外电路图案，所述第二外电路图案被设置在所述绝缘层的上表面上；以及通孔，所述通孔被设置在所述绝缘层中并且被连接到所述第二外电路图案；其中，所述第二外电路图案包括：第一图案，所述第一图案被嵌入在所述绝缘层中并且具有第一宽度；以及第二图案，所述第二图案在所述绝缘层的上表面上突出，具有大于所述第一宽度的第二宽度，并且通过所述通孔被连接到所述第一图案。2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一图案具有15μm或更小的宽度，以及其中，所述第二图案是具有宽度大于所述第一图案的宽度的电路图案。3.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一图案包括信号图案，以及其中，所述第二图案包括接地图案。4.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一图案的上表面被定位在与所述第二图案的下表面相同的平面上。5.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第二图案包括：第一镀层，所述第一镀层被设置在所述绝缘层的上表面上；以及第二镀层，所述第二镀层被设置在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑元席，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：