一种快速埋置导电胶的方法技术

本发明专利技术公开了一种快速埋置导电胶的方法,包括如下步骤：开料

【技术实现步骤摘要】
一种快速埋置导电胶的方法


[0001]本专利技术涉及PCB板制作方法，尤其涉及一种快速埋置导电胶的方法。

技术介绍

[0002]现有PCB板制作时，有些PCB板为了导热、防干扰等会在PCB办内嵌入T型(或凸台)器件，T型器件需要与pcb板的PA模块面实现高导热，同时又不能干扰到TRX这一侧，因此需要在PCB板的一侧设计导通的PTH槽(或孔)，一侧设计非导通的NPTH槽(或孔)，PTH槽与T型器件连接实现实现接地屏蔽和导热功能。
[0003]现有的导电胶埋设方式需要接住T型的铜基，即将T型铜基埋入钻设的孔，然后在T型外套设导电胶，在盖设露出铜基头部的外层线路板，如CN 113660784A公开的一种PCB内置导电胶的加工方法及检测方法。因此其在埋设时存在定位方式需要借助铜基导致其资源消耗较大的问题。此外由于导电胶粘性较差，也溶于与PCB板脱离，在加工过程中使得铜基掉落等问题，因此需要对现有的埋导电胶的方法进行改进。

技术实现思路

[0004]本专利技术公开了一种快速埋置导电胶的方法。本专利技术可以满足高导热和屏蔽作用，其不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种快速埋置导电胶的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、第一含导体线路的芯板(112)上制作内层图形，测量内层图形的蚀刻后涨缩比例系数，系数为a；步骤二：根据内层图形的涨缩系数a，通过计算机辅助制造同比例拉伸定位孔钻带和锣槽锣带，先钻定位孔，定位孔较铆钉大25um；再对半固化片(120)开窗口；步骤三、在窗口内贴导电胶(200)；步骤四、通过半固化片(120)将第二含导体线路的芯板(111)与第一含导体线路的芯板(112)压合，形成初步PCB板；步骤五、在初步PCB板上锣需金属化的槽即PTH槽，PTH槽贯穿整个初步PCB板的导电胶(200)中部；步骤六、进行沉铜电镀，实现与PTH槽与内层铜导通；步骤七、制作完成外层图形和阻焊后，再进行机械控深锣，控深锣槽形成非金属化槽即NPTH槽,机械控深锣的直径大于PTH槽的直径，且与PTH槽同轴；控深深度达到导电胶处，且不超过导电胶的底部，形成T形孔结构；得到埋置好导电胶的PCB板。2.如权利要求1所述的快速埋置导电胶的方法，其特征在于，所述步骤一中，定位孔较铆钉...

【专利技术属性】
技术研发人员：范红，贺梓修，贺南骏，罗猛，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：