一种基于激光雕刻玻璃基线路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种基于激光雕刻玻璃基线路板的制作方法，包括将玻璃基板进行表面粗化后，在粗化的玻璃基板上涂布UV胶并固化，用激光雕刻出线路图形；将导电浆料填充至开槽的线路中，获得图形后进行烘烤,后将多余的UV残胶除去，最后烧结得到玻璃基线路板。本发明专利技术的制作方法可以达到50μm以下线宽图形的精度，对于一些图形复杂且量小的线路板用激光雕刻的方式替代制作网板，降低了生产成本,而且导电线路直接与玻璃基材接触提高了散热能力。线路直接与玻璃基材接触提高了散热能力。线路直接与玻璃基材接触提高了散热能力。

【技术实现步骤摘要】
一种基于激光雕刻玻璃基线路板的制作方法


[0001]本专利技术属于印刷线路板制造
，具体涉及一种基于激光雕刻玻璃基线路板的制作方法。

技术介绍

[0002]目前在LED领域使用的散热基板一般采用铝基板、铜基板等散热金属作为散热材料。这些材料在透光性能方面存在很大的局限性。随着产品的多样性应用，一种需要透光度较好的LED产品在市场应用上有了很大的需求。
[0003]采用导热系数与金属基板接近的玻璃作为基材，能很大程度提高透光度，但目前制造单面单层金属基线路板的方法，几乎都采用铜面蚀刻或丝网印刷导电线路的方法，其过程繁琐且不利于廉价、快速制造定制化小批量（<10pcs的订单）的电路板。
[0004]中国专利申请CN110225664A公开了一款具有透明功能的LED电路板，解决了散热及透光率差等问题。但其工艺过程为分为三步：1）将玻璃与铜箔通过环氧树脂作为基础粘结剂通过真空热压，制造出玻璃基覆铜板；2）将玻璃基覆铜板经过曝光显影及蚀刻的方式制造出线路部分；3）用激光除去线路以外的树脂，漏出透明玻璃基材。该专利技术工本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于激光雕刻玻璃基线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将玻璃基板进行预处理进行表面粗化；S2、在粗化后的玻璃基板上涂布UV胶并固化；S3、在涂有UV胶的玻璃基板表面用激光雕刻出线路图形；S4、将导电浆料填充至激光雕刻开槽的线路中，获得图形；S5、对获得图形后的玻璃基板进行烘烤，烘烤后将多余的UV残胶除去；S6、除去UV残胶后，最后烧结得到玻璃基线路板。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中经等离子、超声碱泡或喷砂预处理使玻璃基板表面粗化，优化地，使玻璃基板表面粗糙度Rz大于10μm。3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中在粗化后的玻璃基板上经喷墨打印、辊涂或丝网印刷涂布5μm~500μm膜厚的UV胶，并经LED灯固化。4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中UV胶由包括树脂、UV活性稀释剂和引发剂的组分混合而成；优选地，所述树脂、UV活性稀释剂和引发剂的混合质量比为7:2:1；更优选地，所述树脂选自聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯中的一种或者多种；所述UV活性稀释剂选自月桂酸丙烯酸酯、双环戊烯基丙烯酸酯、异冰片基丙烯酸酯、苄基丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯中的一种或者多种；引发剂选自2,4,6
‑
三甲基苯甲酰基
‑
二苯基氧化膦、双（2,4,6
‑
三甲基苯甲酰基）
‑
苯基氧化膦、异丙基硫杂蒽酮、2
‑
甲基
‑2‑
（4
‑
吗啉基）
‑1‑
[4
‑
(甲硫基)苯基]
‑1‑
丙酮的一种或者几种。5.根据权利要求1或4所述的制作方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑建华，郭冉，
申请(专利权)人：深圳市百柔新材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：