一种减少芯片塑封缺角的残胶去除刀具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片塑封技术，具体涉及一种减少芯片塑封缺角的残胶去除刀具，包括除胶刀具本体，在除胶刀具本体上设有多个用于切削残胶的刀片，所述刀片的切削口为斜口结构。该残胶去除刀具将切削残胶的刀片设计成斜口结构，残胶去除的过程中，将切削力分成了水平和竖直两个方向，引脚部位的塑封胶不至于因瞬时承受到较大的切削力量断裂脱落，保证芯片产品的完整度，减少塑封芯片产品缺角状况，保证产品质量、节约生产成本。

Residual glue removing tool for reducing chip plastic missing angle

The utility model relates to a chip plastic sealing technique, in particular to a residual gum removal tool for reducing the angle shortage of a chip, including a glue cutting tool body, and a plurality of blades used for cutting the residual glue on the glue cutting tool body, and the cutting edge of the blade is a slanting structure. In the process of removing the residual glue, the cutting force is divided into two directions in the horizontal and vertical directions. The plastic sealing glue in the pin part can not withstand a larger cutting force, which ensures the integrity of the chip product and reduces the loss angle of the plastic chip product. To ensure product quality and save production costs.

【技术实现步骤摘要】
一种减少芯片塑封缺角的残胶去除刀具
本技术涉及一种芯片塑封技术，特别是一种减少芯片塑封缺角的残胶去除刀具。
技术介绍
随着科学技术的进步，芯片生产的自动化程度越来越高。现有的半导体芯片制造技术中，是将芯片先集成到框架上再进行相应操作，这其中主要包括烧结、塑封、切割、射口去除和各个阶段的检查操作，其中的塑封过程是关系到产品质量好坏的关键步骤，而塑封结束后的切割和去残胶工艺也很关键。现有的切割和去残胶工艺中，容易造成产品缺角，造成材料浪费，如图1和图2所示，将塑封后的芯片置于除残胶上模具1和除残胶下模具2之间，进行芯片引脚3残胶去除处理，即对塑封模具的注胶口位置的注胶口残胶31进行切除，由于现有的除残胶刀具4的刀口为平口设计，在对注胶口残胶31去除的过程中，芯片产品底部强度较注胶口残胶31弱很多，打胶时芯片产品底部不能承受注胶口残胶31去除需要的力量，致使芯片产品底部极易断裂，造成芯片产品缺角状况，影响芯片产品质量。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于：针对现有芯片产品塑封后的残胶去除工艺中，现有的除残胶刀具的结构在去除注胶口残胶的同时会使芯片引脚上需要的胶去掉，影响芯片产品质量和材料浪费的技术存问题，提供一种减少芯片塑封缺角的残胶去除刀具，该残胶去除刀具将切削残胶的刀片设计成斜口结构，残胶去除的过程中，将切削力分成了水平和竖直两个方向，引脚部位的塑封胶不至于因瞬时承受到较大的切削力量断裂脱落，保证芯片产品的完整度，减少塑封芯片产品缺角状况，保证产品质量、节约生产成本。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案为：一种减少芯片塑封缺角的残胶去除刀具，包括除胶刀具本体，在除胶刀具本体上设有多个用于切削残胶的刀片，所述刀片的切削口为斜口结构。该残胶去除刀具将切削残胶的刀片设计成斜口结构，在对芯片产品引脚在塑封模具的注胶口残胶去除的过程中，斜口设计的切削口将切削力分成了水平和竖直两个方向，相比于现有平口设计的切削刀具，打胶时芯片产品引脚部位的塑封胶不至于瞬时承受到较大的切削力量，避免引脚上所需的塑封胶断裂脱落，保证芯片产品的完整度，减少塑封芯片产品缺角状况，保证产品质量、节约生产成本。作为本技术的优选方案，所述刀片切削口的斜面偏角为0-45°。经实际生产数据对比及实验验证，当刀片切削口的斜面偏角为0-45°时能更好地保证芯片塑封质量，大大减少塑封缺角问题。作为本技术的优选方案，所述刀片切削口的斜面偏角为15-30°。作为本技术的优选方案，所述除胶刀具本体上的多个刀片均匀间隔布置，相邻刀片之间的间距与芯片框架上芯片封装单元布置间距相适应。在芯片框架上布置有矩阵布置的多个芯片安装单元，即刀片的间隔距离与芯片框架上芯片安装单元的间距相适应设计，在对芯片引脚上连接的残胶去除时，采用该除胶刀具就能一次性去除多个芯片产品上与引脚连接的残胶，提高残胶去除操作效率。作为本技术的优选方案，所述刀片为柱状结构，在单个刀片上设有两个切削口，两个切削口分别设置在切削端的相对两边上。在刀片切削端相对两边上分别设置切削口，可将两个切削口尺寸设置为一致，实现一次性切削相邻两个芯片安装单元的引脚残胶；也可设置成不同尺寸的切削口，在同一位置进行两次重复切削完成相邻两侧芯片安装单元的芯片引脚残胶去除即可，减少残胶去除操作时的刀具位置移动范围，利于提高切削效率。作为本技术的优选方案，两个切削口的斜面偏角尺寸相同，且以刀片中心对称布置。沿刀片的中心对称布置的两个切削口，合理布置相邻刀片间隔尺寸，一次操作即能将芯片框架上相邻的两列芯片安装单元的引脚连接的残胶同时去除，或者芯片框架上同列或同行的引脚残胶能一次性去除，减少刀具切削次数。作为本技术的优选方案，所述刀片为柱状结构，在单个刀片设有两个切削口，两个切削口分别设置在切削端的相邻两边上，两个切削口的斜面偏角尺寸相同或不同。设置在刀片切削端相邻两边上的切削口，可针对引脚布置在芯片安装单元相邻两边上的状况，在切削完芯片安装单元引脚残胶后，可旋转刀具而无需重新定位刀具，即可进行另一侧引脚残胶去除操作，而将两个切削口的斜面偏角设置成相同或不同，适应于不同的引脚和残胶形式，节约残胶去除时间。作为本技术的优选方案，所述刀片为柱状结构，在单个刀片的切削端上设有四个切削口，切削端相对两边上的切削口的斜面偏角尺寸相同。针对框架上芯片安装单元的布置情况，在刀片的切削端上设置四个切削口，且相对两边上的切削口偏角尺寸相同，增加一次性操作的切削效率，而四个切削口的设计，在同一位置可进行两个方位的残胶去除操作，增强该刀具的适应性。作为本技术的优选方案，所述刀片为柱状结构，在单个刀片的切削端上设有四个切削口，四个切削口的斜面偏角尺寸均不相同。四个切削口的斜面偏角尺寸均不相同，使该刀具适应多种型号芯片框架的引脚残胶的去除操作。作为本技术的优选方案，在除胶刀具本体上还设有固定端，所述固定端与刀片分别布置在除胶刀具本体的两端。综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：1、该残胶去除刀具将切削残胶的刀片设计成斜口结构，残胶去除的过程中，将切削力分成了水平和竖直两个方向，引脚部位的塑封胶不至于因瞬时承受到较大的切削力量断裂脱落，保证芯片产品的完整度，减少塑封芯片产品缺角状况，保证产品质量、节约生产成本；2、刀具上设多个刀片的间隔距离与芯片框架上芯片安装单元的间距相适应设计，在对芯片引脚上连接的残胶去除时，采用该除胶刀具就能一次性去除多个芯片产品上与引脚连接的残胶，提高残胶去除操作效率；3、在刀片切削端相对两边上分别设置切削口，可将两个切削口尺寸设置为一致，实现一次性切削相邻两个芯片安装单元的引脚残胶；也可设置成不同尺寸的切削口，在同一位置进行两次重复切削完成相邻两侧芯片安装单元的芯片引脚残胶去除即可，减少残胶去除操作时的刀具位置移动范围，利于提高切削效率；4、针对框架上芯片安装单元的布置情况，在刀片的切削端上设置四个切削口，且相对两边上的切削口偏角尺寸相同，增加一次性操作的切削效率，而四个切削口的设计，在同一位置可进行两个方位的残胶去除操作，增强该刀具的适应性；而将四个切削口的斜面偏角尺寸设置成均不相同，使该刀具适应多种型号芯片框架的引脚残胶的去除操作。附图说明图1是现有塑封芯片引脚残胶去除的示意图。图2为现有塑封芯片引脚残胶去除后的示意图。图3为本技术减少芯片塑封缺角的残胶去除刀具的结构示意图。图4为图3的左视图。图5为实施例中残胶去除刀具工作时残胶受力分解图。图6为图5中单个刀片的结构示意图。图中标记：1-除残胶上模具，2-除残胶下模具，3-芯片引脚，31-注浇口残胶，4-除残胶刀具，5-除胶刀具本体，51-刀片，52-固定端，A-刀片切口斜度，b-间距，F1-水平方向分力，F2-竖直方向分力。具体实施方式下面结合附图，对本技术作详细的说明。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例1如图1至图6所示，本实施例的一种减少芯片塑封缺角的残胶去除刀具，包括除胶刀具本体5，在除胶刀具本体5上设有多个用于切削残胶的刀片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种减少芯片塑封缺角的残胶去除刀具，其特征在于，包括除胶刀具本体，在除胶刀具本体上设有多个用于切削残胶的刀片，多个刀片均匀间隔布置，相邻刀片之间的间距与芯片框架上芯片封装单元的布置间距相适应，所述刀片的切削口为斜口结构，所述刀片切削口的斜面偏角为0‑45°。

【技术特征摘要】
1.一种减少芯片塑封缺角的残胶去除刀具，其特征在于，包括除胶刀具本体，在除胶刀具本体上设有多个用于切削残胶的刀片，多个刀片均匀间隔布置，相邻刀片之间的间距与芯片框架上芯片封装单元的布置间距相适应，所述刀片的切削口为斜口结构，所述刀片切削口的斜面偏角为0-45°。2.根据权利要求1所述的减少芯片塑封缺角的残胶去除刀具，其特征在于，所述刀片切削口的斜面偏角为15-30°。3.根据权利要求1或2所述的减少芯片塑封缺角的残胶去除刀具，其特征在于，所述刀片为柱状结构，在单个刀片上设有两个切削口，两个切削口分别设置在切削端的相对两边上。4.根据权利要求3所述的减少芯片塑封缺角的残胶去除刀具，其特征在于，两个切削口的斜面偏角尺寸相同，且以刀片中心对称布置。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：向永荣，周杰，吴子斌，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51