一种新型指纹识别模组封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型指纹识别模组封装结构，包括裸芯片、导电介质、塑封材料和第一线路板，裸芯片与第一线路板通过导电介质连接，裸芯片的侧面紧贴包裹有塑封材料，塑封材料的下端面与第一线路板无缝密封紧贴配合；塑封材料同时紧贴裸芯片和第一线路板，使各组成部分形成一个整体，内部热能的传递效率更快更直接，各组分间热能传递更加的均衡，同时，塑封材料的边缘与第一线路板之间也具有了粘接应力，使得此整体在指纹模组后工序组装其它部件及受热过程中可将大大降低由于各部分材质在加热情况下胀缩比率不同出现翘曲的程度，使其在可接受的范围内，后续组装工序可以更加顺利的进行，大大提高了生产良率，使具备量产可行性。

A new type of fingerprint identification module package structure

The utility model discloses a new type of fingerprint identification module package structure, including the bare chip, the conductive medium, the plastic seal material and the first circuit board. The bare chip is connected with the first circuit board through the conductive medium, the side of the bare chip is tightly wrapped with plastic sealing material, the lower end face of the plastic seal material is tightly sealed and tightly sealed with the first circuit board. In addition, the plastic sealing material is closely attached to the bare chip and the first PCB to make the components form a whole, the transfer efficiency of the internal heat energy is faster and more direct, and the heat transfer between each component is more balanced. At the same time, the edge of the plastic sealing material and the first circuit board also have adhesive stress, making this whole in the fingerprint model. In the process of assembling other parts and heating process, the post process will greatly reduce the degree of warping due to the different parts of the material in the heating condition, so that in the acceptable range, the subsequent assembly process can be carried out more smoothly, greatly improving the production rate, so that the production is feasible.

【技术实现步骤摘要】
一种新型指纹识别模组封装结构
本技术属于电子元件封装
，特别涉及一种新型指纹识别模组封装结构。
技术介绍
现有技术中的指纹模组分装结构如图1所示，包括裸芯片1、导电介质2、塑封材料3和线路板4，裸芯片1与塑封材料3进行塑封结合后，再将裸芯片1和塑封材料3的组合体与线路板4通过导电介质2进行连接；塑封材料3只从侧面包裹裸芯片并与裸芯片1充分接触，接受裸芯片1散发的热量，而塑封材料3与线路板4之间还具有一定的间隙，线路板4上的热量也会通过间隙内的空气传导至塑封材料3上，裸芯片1和线路板4对塑封材料3的传热效率不一致，塑封材料3受热不均衡；同时，各组成部分的材料以及间隙内的空气，受热后的膨胀系数也是不一样的，导致此整体在指纹模组后续工序组装其他部件、以及受热过程中，会由于各部分材质在加热情况下的胀缩比率不同，出现翘曲现场，塑封材料3的边缘会出现如图2中所示的翘曲变形，翘曲程度超过可接受范围时，便会严重影响后续组装工序的进行。
技术实现思路
为了克服现有技术存在的不足，本技术提供了一种新型指纹识别模组封装结构，此封装结构使得裸芯片及其边缘的塑封材料在第一线路板的固定作用下不易出现由于受热情况下胀缩比率不同导致的翘曲变形，使得后续组装工序良率提升、具备量产性。本技术解决上述问题，所采用的技术方案是：一种新型指纹识别模组封装结构，包括裸芯片、导电介质、塑封材料和第一线路板，裸芯片与第一线路板通过导电介质连接，裸芯片的侧面紧贴包裹有塑封材料，塑封材料的下端面与第一线路板无缝密封紧贴配合。上述技术方案中，无缝密封紧贴配合，指没有缝隙间隙的密封结构，二者之间是互相紧贴的，避免各部分之间胀缩比率不同导致翘曲变形；塑封材料同时紧贴裸芯片和第一线路板，使各组成部分形成一个整体，裸芯片和塑封材料在第一线路板固定作用下，可避免各部分之间胀缩比率不同导致翘曲变形；内部热能的传递效率更快更直接，各组分间热能传递更加的均衡，不会出现塑封材料受热胀缩不均匀的现象，同时，塑封材料的边缘与第一线路板之间也具有了粘接应力，使得塑封材料边缘不易再出现翘曲现象；使得后续组装工序可以更加顺利的进行，大大提高了生产良率，提高了生产效率，使其具备了量产的可行性。优选的，第一线路板上还通过导电介质连接有第二线路板。将经上述封装后的第一线路板作为一个封装结构整体再来连接第二线路板；结构简单，使用方便，塑封材料不易发生翘曲形变。优选的，裸芯片为TSV裸芯片。裸芯片根据实际的使用需求还可以是其它的芯片。优选的，TSV裸芯片为晶圆。根据实际的使用需求还可以是其它的形状。优选的，所述导电介质(2)为具有粘接功能的导电胶。优选的，导电介质为导电银胶或者ACF导电胶。优选的，塑封材料为环氧树脂。优选的，所述第一线路板为柔性或硬性线路板，所述第二线路板为柔性或硬性线路板。本技术的有益效果是：本技术提供了一种新型指纹识别模组封装结构，塑封材料同时紧贴裸芯片和第一线路板，使各组成部分形成一个整体，避免受热后，各组分之间因胀缩比率不同而导致翘曲变形，使得后续组装工序可以更加顺利的进行，提高了生产良率，进而提高了生产效率，使其具备了量产的可行性。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是现有技术中的一种指纹识别模组封装结构的结构示意图；图2是现有技术中指纹识别模组封装结构的塑封材料翘曲变形的结构示意图；图3是本技术所述的一种新型指纹识别模组封装结构的结构示意图。具体实施方式现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。实施例1如图3所示的一种新型指纹识别模组封装结构，包括裸芯片1、导电介质2、塑封材料3和第一线路板4，裸芯片1与第一线路板4通过导电介质2连接，裸芯片1的侧面紧贴包裹有塑封材料3，塑封材料3的下端面与所述第一线路板4无缝密封紧贴配合。本实施例中，所述裸芯片1为TSV裸芯片，其形状为晶圆；导电介质2为导电银胶；塑封材料3采用环氧树脂；第一线路板4为柔性线路板；其制作方法是:将裸芯片1与第一线路板4先经过导电介质2进行贴合连接；再用塑封材料3对其整体进行塑封，使塑封材料3的下表面与第一线路板4的上表面无缝密封紧贴配合。本实施例的技术方案中：无缝密封紧贴配合，指没有缝隙间隙的密封结构，二者之间是互相紧贴且封装表面整体很平整；塑封材料3同时紧贴裸芯片1和第一线路板4，使各组成部分形成一个整体，内部热能的传递效率更快更直接，各组分间热能传递更加的均衡，不会出现塑封材料3受热不均匀的现象，同时，塑封材料3的边缘与第一线路板4之间也具有了粘接应力，使得各部分之间不会因为胀缩比率不同出现翘曲现象；使得后续组装工序可以更加顺利的进行，提高了生产良率，进而提升了生产效率，使得该新型指纹识别模组封装结构具备了量产的可行性；将裸芯片与第一线路板先经过导电介质进行贴合连接，再用塑封材料对其整体进行塑封，才能使塑封材料与第一线路板进行紧密的结合，达到塑封材料下表面与第一线路板的上表面无缝密封紧贴配合的状态。实施例2,如图3所示的一种新型指纹识别模组封装结构，包括裸芯片1、导电介质2、塑封材料3和第一线路板4，裸芯片1与第一线路板4通过导电介质2连接，裸芯片1的侧面紧贴包裹有塑封材料3，塑封材料3的下端面与所述第一线路板4无缝密封紧贴配合。本实施例中，如图3所示，在第一线路板4上还通过导电介质2连接有第二线路板5。将经上述封装后的第一线路板4作为一个封装结构整体，再来连接第二线路,5；结构简单，使用方便，塑封材料3不易发生翘曲形变。本实施例中，所述裸芯片1为TSV裸芯片，其形状为晶圆；导电介质2为导电银胶；塑封材料3采用环氧树脂；第一线路板4为柔性线路板；第二线路板4为柔性线路。其制作方法是:将裸芯片1与第一线路板4先经过导电介质2进行贴合连接；再用塑封材料3对其整体进行塑封，使塑封材料3的下表面与第一线路板4的上表面无缝密封紧贴配合；之后再在第一线路板4上还通过导电介质2连接第二线路板5。本实施例的技术方案中：无缝密封紧贴配合，指没有缝隙间隙的密封结构，二者之间是互相紧贴平整封装的便于导热及避免翘曲变形；塑封材料3同时紧贴裸芯片1和第一线路板4，使各组成部分形成一个整体，内部热能的传递效率更快更直接，各组分间热能传递更加的均衡，不会出现塑封材料3受热不均匀的现象，同时，塑封材料3的边缘与第一线路板4之间也具有了粘接应力，使得塑封材料3边缘不易再出现胀缩比不同在加热情况下导致的翘曲现象；使得后续组装工序可以更加顺利的进行，提高了后续组装工序的良品率，进而提高了生产效率，使其具备了量产的可行性；将裸芯片1与第一线路板4先经过导电介质进行贴合连接，再用塑封材料对其整体进行塑封，才能使塑封材料3与第一线路板进行紧密的结合，达到塑封材料下表面与第一线路板的上表面无缝密封紧贴配合的状态。实施例3,本实施例3与实施例2的不同之处在于：所述导电介质2采用的是ACF导电胶；第一线路板4采用的是硬性线路板，第二线路板5采用的是硬性线路板。实施例4，本实施例4与实施例2的不同之处在于：所述裸芯片1与第一线路板连接所采用的导电介质2是采用的导电银胶，第一线路板连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型指纹识别模组封装结构，包括裸芯片(1)、导电介质(2)、塑封材料(3)和第一线路板(4)，其特征在于：所述裸芯片(1)与第一线路板(4)通过导电介质(2)连接，所述裸芯片(1)的侧面紧贴包裹有塑封材料(3)，所述塑封材料(3)的下端面与所述第一线路板(4)无缝密封紧贴配合。

【技术特征摘要】
1.一种新型指纹识别模组封装结构，包括裸芯片(1)、导电介质(2)、塑封材料(3)和第一线路板(4)，其特征在于：所述裸芯片(1)与第一线路板(4)通过导电介质(2)连接，所述裸芯片(1)的侧面紧贴包裹有塑封材料(3)，所述塑封材料(3)的下端面与所述第一线路板(4)无缝密封紧贴配合。2.根据权利要求1所述的一种新型指纹识别模组封装结构，其特征在于：所述第一线路板(4)上还通过导电介质(2)连接有第二线路板(5)。3.根据权利要求1或2所述的一种新型指纹识别模组封装结构，其特征在于：所述裸芯片(1)为TSV裸芯片。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文龙，郝明友，刘正旺，
申请(专利权)人：广东紫文星电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44