信息处理方法及电子设备技术

技术编号:17777731 阅读:18 留言:0更新日期:2018-04-22 05:18
本发明专利技术实施例公开了一种信息处理方法及电子设备。所述信息处理方法包括:获取钢材的缺陷信息,其中,所述缺陷信息包括:缺陷的位置信息及尺寸信息;根据所述尺寸信息,判定所述缺陷是否为缺陷的类型;当所述缺陷为第一类型缺陷时,根据所述缺陷的位置信息进行所述第一类型缺陷的聚类;根据聚类的结果,确定多个所述第一类缺陷是否聚集形成第二类型缺陷。

【技术实现步骤摘要】
信息处理方法及电子设备
本专利技术涉及信息
,尤其涉及一种信息处理方法及电子设备。
技术介绍
钢材在出厂销售前需要进行质量表检,其中非常重要的一部分工作就是对钢材片伤进行检测,从而提高出厂钢材的良品率,降低劣质钢材的召回成本。在现有技术中对片伤的检测方法为:有检测人员通过人眼判定是否是片伤,这种判断方法人为误差大,且人为判读消耗的人力成本大,且效率低。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术实施例期望提供一种信息处理方法及电子设备,至少部分解决上述问题。为达到上述目的,本专利技术的技术方案是这样实现的:第一方面,本专利技术实施例提供一种信息处理方法,包括:获取钢材的缺陷信息,其中,所述缺陷信息包括:缺陷的位置信息及尺寸信息;根据所述尺寸信息,判定所述缺陷是否为缺陷的类型;当所述缺陷为第一类型缺陷时,根据所述缺陷的位置信息进行所述第一类型缺陷的聚类;根据聚类的结果,确定多个所述第一类缺陷是否聚集形成第二类型缺陷。可选地,所述根据所述尺寸信息,判定所述缺陷是否为缺陷的类型,包括以下至少之一:当所述尺寸信息表征所述缺陷的尺寸大于第一尺寸阈值时,确定所述缺陷为所述第二类型缺陷;当所述尺寸信息表明所述缺陷的尺寸小于第二尺寸阈值时,确定所述缺陷为所述第一类型缺陷;其中,所述第一尺寸阈值大于所述第二尺寸阈值。可选地,所述当所述缺陷为第一类型缺陷时,根据所述缺陷的位置信息进行所述第一类型缺陷的聚类,包括:根据所述第一类型缺陷的位置信息,计算两个所述第一类型缺陷之间的第一距离;根据所述第一距离及第一距离阈值进行第一类型缺陷聚类,得到第一聚类簇;所述根据聚类的结果,确定多个所述第一类缺陷是否聚集形成第二类型缺陷,包括:根据第一聚类簇的属性信息,确定多个所述第一类缺陷是否聚集形成所述第二类缺陷。可选地,所述根据第一聚类簇的属性信息,确定多个所述第一类缺陷是否聚集形成所述第二类缺陷,包括:根据所述第一聚类簇的分布状况信息,确定所述第一类缺陷是否聚集形成所述第二类缺陷。可选地,所述根据所述第一聚类簇的分布状况信息,确定所述第一类缺陷是否聚集形成所述第二类缺陷,包括:确定所述第一聚类簇的核心点缺陷;根据所述核心点缺陷的位置信息,计算两个所述第一聚类簇的核心点缺陷之间的第二距离;根据所述第二距离及第二距离阈值进行聚类,确定是否形成第二聚类簇;当形成所述第二聚类簇时,确定所述第一类缺陷形成所述第二类缺陷。可选地,所述方法还包括:选择出所述第一聚类簇包括的第一类缺陷的个数大于个数阈值的第一类聚类簇;所述根据所述第一聚类簇的分布状况信息,确定所述第一类缺陷是否聚集形成所述第二类缺陷,包括:根据选择出所述第一聚类簇的分布状况信息,确定所述第一类缺陷是否聚集形成所述第二类缺陷。可选地,所述根据第一聚类簇的属性信息,确定多个所述第一类缺陷是否聚集形成所述第二类缺陷,包括以下之一:根据所述第一聚类簇包括的所述第一类缺陷的个数,确定所述第一类聚类簇内的所述第一类缺陷是否聚集形成所述第二类缺陷;根据所述第一类聚类簇包括的所述第一类缺陷的分布密度,确定所述第一类聚类簇内的所述第一类缺陷是否聚集形成所述第二类缺陷。可选地,所述获取钢材的缺陷信息,包括:图像扫描所述钢材,以形成图像信息;解析所述图像信息,获得所述缺陷信息。第二方面,本专利技术实施例提供一种电子设备,包括:获取单元,用于获取钢材的缺陷信息,其中,所述缺陷信息包括:缺陷的位置信息及尺寸信息;判定单元,用于根据所述尺寸信息,判定所述缺陷是否为缺陷的类型;聚类单元,用于当所述缺陷为第一类型缺陷时,根据所述缺陷的位置信息进行所述第一类型缺陷的聚类;确定单元,用于根据聚类的结果,确定多个所述第一类缺陷是否聚集形成第二类型缺陷。第三方面,本专利技术实施例提供一种电子设备,包括:存储器、处理器及存储在存储器上并由处理器执行的计算机程序;所述处理器与所述存储器连接,用于通过执行所述计算机程序执行前述一个或多个技术方案提供的信息处理方法。本专利技术实施例提供的信息处理方法及电子设备,首先会获取钢材上的缺陷信息,根据缺陷信息的尺寸信息进行缺陷的类型判定,当缺陷为第一类缺陷时,会进一步通过聚类来确定是否多个第一类缺陷聚集形成了第二类缺陷。例如,所述第一类缺陷可为尺寸较小的点伤,所述第二类缺陷可为尺寸较大的片伤。电子设备基于缺陷的位置信息的聚类可以判断出是否多个点伤聚集在视觉上和/或钢材的性能上是否产生的类似于片伤的作用,故可以由设备完成片伤的判定,即第二类缺陷的判定。相对于由工作人员的肉眼判定,一方面显然效果更高、另一方面不会引入主观成分大及误差大的人为误差,提高了判定结果的精确度。附图说明图1为本专利技术实施例提供的第一种信息处理方法的流程示意图;图2为本专利技术实施例提供的一种钢材的缺陷示意图;图3为本专利技术实施例提供的另一种钢材的缺陷示意图;图4为本专利技术实施例提供的第二种信息处理方法的流程示意图;图5为本专利技术实施例提供的一种电子设备的结构示意图;图6为本专利技术实施例提供的另一种电子设备的结构示意图;图7为本专利技术实施例提供的第三种信息处理方法的流程示意图。具体实施方式以下结合说明书附图及具体实施例对本专利技术的技术方案做进一步的详细阐述。如图1所示,本实施例提供一种信息处理方法,包括:步骤S110:获取钢材的缺陷信息,其中,所述缺陷信息包括:缺陷的位置信息及尺寸信息;步骤S120:根据所述尺寸信息,判定所述缺陷是否为缺陷的类型;步骤S130:当所述缺陷为第一类型缺陷时,根据所述缺陷的位置信息进行所述第一类型缺陷的聚类;步骤S140:根据聚类的结果,确定多个所述第一类缺陷是否聚集形成第二类型缺陷。本实施例提供的信息处理方法,可为应用于各种电子设备中,例如,缺陷鉴定的固定终端、移动终端或者位于网络侧的服务器等。所述缺陷信息为钢材上缺陷的相关信息,例如,钢材上不希望出现的赃物、杂质、划伤以及凹凸等各种不良的位置信息、尺寸信息及严重程度等级信息等。图2所示的为一个钢板的缺陷示意图,包括:脏污、轻微划伤、严重划伤及凸起等。图3所示的为钢板的缺陷示意图,在图2中各种缺陷较为分散,但是在图3所示的钢板上,缺陷虽然较为轻微但是聚集较近,这种聚集可能会导致钢材从外观或性能上发生负面效应的聚集,故多个轻微的第一类缺陷会聚集形成较为严重的第二类缺陷。所述钢材为钢制作而成的各种器件,例如,钢板、钢柱、钢块、钢珠等各种已成型器件或待加工成其他钢制品的原材。所述步骤S110中获取缺陷信息,可包括:从采集终端接收所述缺陷信息。所述采集终端可以通过图像采集的方式,获得钢材的图像信息。若钢材表面出现划伤、脏污或者杂物、或者,因为敲击碰撞等出现凹凸,以及制作过程中出现的毛刺等缺陷时,都会可以通过图像采集的方式获得。在一些实施例中,所述步骤S110还包括:图像扫描所述钢材,以形成图像信息;解析所述图像信息,确定所述缺陷信息。摄像头在扫描所述钢材时,会采用特定的采集参数,例如,焦距及采集角度等,从而可以结合采集参数和图像中呈现的信息,在一些实施例中还可以根据摄像头自身的属性,解析出所述缺陷信息,例如,计算出尺寸信息等。在一些实施中,可以利用深度摄像头采集所述图像信息,从而可以方便精确定位缺陷的位置参数。所述解析所述图像信息可包括以下至少之一:通过颜色比对,将颜色与基准颜色不一致本文档来自技高网...
信息处理方法及电子设备

【技术保护点】
一种信息处理方法,其特征在于,包括:获取钢材的缺陷信息,其中,所述缺陷信息包括:缺陷的位置信息及尺寸信息;根据所述尺寸信息,判定所述缺陷是否为缺陷的类型;当所述缺陷为第一类型缺陷时,根据所述缺陷的位置信息进行所述第一类型缺陷的聚类;根据聚类的结果,确定多个所述第一类缺陷是否聚集形成第二类型缺陷。

【技术特征摘要】
1.一种信息处理方法,其特征在于,包括:获取钢材的缺陷信息,其中,所述缺陷信息包括:缺陷的位置信息及尺寸信息;根据所述尺寸信息,判定所述缺陷是否为缺陷的类型;当所述缺陷为第一类型缺陷时,根据所述缺陷的位置信息进行所述第一类型缺陷的聚类;根据聚类的结果,确定多个所述第一类缺陷是否聚集形成第二类型缺陷。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述尺寸信息,判定所述缺陷是否为缺陷的类型,包括以下至少之一:当所述尺寸信息表征所述缺陷的尺寸大于第一尺寸阈值时,确定所述缺陷为所述第二类型缺陷;当所述尺寸信息表明所述缺陷的尺寸小于第二尺寸阈值时,确定所述缺陷为所述第一类型缺陷;其中,所述第一尺寸阈值大于所述第二尺寸阈值。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述当所述缺陷为第一类型缺陷时,根据所述缺陷的位置信息进行所述第一类型缺陷的聚类,包括:根据所述第一类型缺陷的位置信息,计算两个所述第一类型缺陷之间的第一距离;根据所述第一距离及第一距离阈值进行第一类型缺陷聚类,得到第一聚类簇;所述根据聚类的结果,确定多个所述第一类缺陷是否聚集形成第二类型缺陷,包括:根据第一聚类簇的属性信息,确定多个所述第一类缺陷是否聚集形成所述第二类缺陷。4.根据权利要求3所述的方法,其特在于,所述根据第一聚类簇的属性信息,确定多个所述第一类缺陷是否聚集形成所述第二类缺陷,包括:根据所述第一聚类簇的分布状况信息,确定所述第一类缺陷是否聚集形成所述第二类缺陷。5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述根据所述第一聚类簇的分布状况信息,确定所述第一类缺陷是否聚集形成所述第二类缺陷,包括:确定所述第一聚类簇的核心点缺陷;根据所述核心点缺陷的位置信息,计算两个所述第一聚类簇的核心点缺陷之间...

【专利技术属性】
技术研发人员:王文韬
申请(专利权)人:联想北京有限公司
类型:发明
国别省市:北京,11

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