一种LED软灯丝制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED软灯丝，包括基板、绝缘层、导电线路、至少两个LED芯片，所述导电线路由石墨烯材料制成，所述绝缘层成涂覆在所述基板上，所述绝缘层上设置有芯片置放台，所述LED芯片安放在所述芯片置放台上，所述导电线路设置在所述芯片置放台两侧的所述绝缘层上，所述LED芯片通过锡膏直接焊接在所述导电线路上。将LED芯片通过锡膏直接焊接在导电线路上，体积小，并且锡膏焊接后为金属，其与芯片、石墨烯相连传热快，散热效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种LED软灯丝
本技术涉及LED灯发光体
，具体地涉及一种LED软灯丝。
技术介绍
在灯具改良过程中，灯具体积的小型化、灯具散热、灯具的发光效率、灯具的使用寿命都是设计人员追求的目标。传统LED照明灯具一般包括灯头、安装在灯头顶部的灯罩、位于灯头内的电源，灯罩内设置有LED灯导电线路、LED芯片及散热结构，LED灯导电线路与灯头内的电源电连接，其体积较大，当LED灯导电线路通电发光时，其发出的光线穿过灯罩以达到照明或装饰的目的。LED灯通电发光时，LED芯片、导电线路均会发出一定的热量，致使灯罩内温度升高，影响LED芯片的发光量及使用寿命，因此散热结构散热效果的好坏对LED灯的性能和使用寿命具有很大的影响。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出了一种LED软灯丝，包括基板、绝缘层、导电线路、至少两个LED芯片，所述导电线路由石墨烯材料制成，所述绝缘层成涂覆在所述基板上，所述绝缘层上设置有芯片置放台，所述LED芯片安放在所述芯片置放台上，所述导电线路设置在所述芯片置放台两侧的所述绝缘层上，所述LED芯片通过锡膏直接焊接在所述导电线路上。将LED芯片通过锡膏直接焊接在导电线路上，体积小，并且锡膏焊接后为金属，其与芯片、石墨烯相连传热快，散热效果好。进一步地，所述基板为平板，所述芯片置放台为所述绝缘层形成的凸台一，所述凸台一两侧的所述绝缘层上设置有凹槽一，所述导电线路设置在所述凹槽一中。进一步地，所述基板设置有凸台二，所述凸台二两侧的所述基板设置有凹槽二，所述凸台二上涂覆所述绝缘层形成所述芯片置放台，所述凹槽二上涂覆有所述绝缘层。进一步地，所述芯片置放台高于所述基板，所述芯片置放台的宽度小于所述LED芯片的两极之间的距离。进一步地，所述基板为铝基板，所述绝缘层的材料为绝缘陶瓷。进一步地，还包括裸晶整流二极管、驱动集成芯片、焊盘，所述裸晶整流二极管直接焊接在所述导电线路上并与所述焊盘相连，所述驱动集成芯片由裸晶芯片构成，所述裸晶芯片直接焊接在所述导电线路上。进一步地，还包括YAG晶体，所述YAG晶体用于将所述LED芯片、导电线路、晶整流二极管、驱动集成芯片封装在所述基板上。进一步地，所述基板呈螺旋状。附图说明图1是本技术提供的一种LED软灯丝的结构示意图；图2是本技术提供的一种LED软灯丝俯视图；图3是本技术提供的一种LED软灯丝局部结构示意图；图4是本技术提供的另一种LED软灯丝局部结构示意图；其中，1、基板；2、绝缘层；21、芯片置放台；3、导电线路；4、锡膏；5、LED芯片；6、裸晶整流二极管；7、驱动集成芯片；8、YAG晶体；9、焊盘具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。实施例一，如图1至图3所示，本技术提出了一种LED软灯丝，包括基板1、绝缘层2、导电线路3、至少两个LED芯片5，所述导电线路由石墨烯材料制成，所述绝缘层成涂覆在所述基板上，所述绝缘层上设置有芯片置放台21，所述LED芯片安放在所述芯片置放台上，所述导电线路设置在所述芯片置放台两侧的所述绝缘层上，所述LED芯片通过锡膏4直接焊接在所述导电线路上，锡膏含有锡银铜合金，当锡膏焊接完成后，LED芯片与导电线路之间通过锡银铜合金相连；锡银铜合金具有良好的导电、导热性；所述基板为平板，所述芯片置放台为所述绝缘层形成的凸台一，所述凸台一两侧的所述绝缘层上设置有凹槽一，所述导电线路设置在所述凹槽一中；在整体上看，所述基板呈螺旋状，所述基板为材料为铝，所述绝缘层的材料为绝缘陶瓷；还包括裸晶整流二极管6、驱动集成芯片7、焊盘9，所述裸晶整流二极管直接焊接在所述导电线路上并与所述焊盘相连，所述驱动集成芯片由裸晶芯片构成，所述裸晶芯片直接焊接在所述导电线路上；还包括YAG晶体8，所述YAG晶体用于封装除焊盘外的所述LED芯片、导电线路、驱动集成芯片等设置在基板上的所有零部件，使所述LED芯片、导电线路、驱动集成芯片等零部件与空气隔绝，避免氧化反应的发生。实施例二，与实施例一不同的是基板不是平板，所述基板设置有凸台二，所述凸台二两侧的所述基板设置有凹槽二，所述凸台二上涂覆所述绝缘层形成所述芯片置放台，所述凹槽二上涂覆有所述绝缘层。利用基板成型凸台二及凹槽二，其强度较高，寿命较长。实施例三，如图4所示，在实施例一的基础上，所述芯片置放台21高于所述基板，所述芯片置放台的宽度小于所述LED芯片的两极之间的距离。LED芯片安装位置较高，其发出的光被遮挡的较少，光的利用率高。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED软灯丝，其特征在于，包括基板、绝缘层、导电线路、至少两个LED芯片，所述导电线路由石墨烯材料制成，所述绝缘层成涂覆在所述基板上，所述绝缘层上设置有芯片置放台，所述LED芯片安放在所述芯片置放台上，所述导电线路设置在所述芯片置放台两侧的所述绝缘层上，所述LED芯片通过锡膏直接焊接在所述导电线路上。

【技术特征摘要】
1.一种LED软灯丝，其特征在于，包括基板、绝缘层、导电线路、至少两个LED芯片，所述导电线路由石墨烯材料制成，所述绝缘层成涂覆在所述基板上，所述绝缘层上设置有芯片置放台，所述LED芯片安放在所述芯片置放台上，所述导电线路设置在所述芯片置放台两侧的所述绝缘层上，所述LED芯片通过锡膏直接焊接在所述导电线路上。2.根据权利要求1所述的LED软灯丝，其特征在于，所述基板为平板，所述芯片置放台为所述绝缘层形成的凸台一，所述凸台一两侧的所述绝缘层上设置有凹槽一，所述导电线路设置在所述凹槽一中。3.根据权利要求1所述的LED软灯丝，其特征在于，所述基板设置有凸台二，所述凸台二两侧的所述基板设置有凹槽二，所述凸台二上涂覆所述绝缘层形成所述芯片置放台，所述凹槽二上涂覆有所述绝缘层。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伯文，
申请(专利权)人：张伯文，
类型：新型
国别省市：湖北,42