一种电路板片数检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种电路板片数检测装置，包括：支架；上板，设置在所述支架顶部，所述上板底面设有向下延伸的凸起，所述上板底面的中间位置设有检测探头；升降板，用于放置被测电路板叠层，设置在所述上板正下方位置，所述升降板下部具有上下提升机构；所述支架与升降板上安装有光栅尺，光栅标尺固定在支架上，光栅读数头安装在升降板边部。通过升降板上升，将电路板叠层顶压在上板底面的凸起上，当检测探头抵触到电路板时，升降板停止，光栅尺记录升降板高度位置，从而得出电路板叠层厚度，根据电路板的单片厚度即可得出电路板的数量，快速准确地得到电路板数量，防止多品、欠品，提高出货数量准确度，提升客户满意度。

A circuit board number detection device

The utility model provides a circuit plate number detection device comprises a bracket; on board is arranged on the top of the bracket, and the convex plate is arranged at the bottom surface extending downward, the upper plate bottom surface is provided with a middle position detection probe; lifting plate, used for placing the test board stack settings below is the position of the upper and lower part of the lifting plate with the lifting mechanism; the bracket and the lifting plate is installed on the grating, grating ruler is fixed on the bracket, a grating reading head mounted on the lifting plate edge. By lifting the lifting board, the circuit board is laminated on the bottom surface of the top pressure plate on the projection, when the conflict detection probe to the circuit board, the lifting plate stop grating to record height lifting plate, so that the circuit board lamination thickness, according to the number of monolithic circuit board thickness can draw the circuit board, get the number of circuit board quickly and accurately, prevent multiple products, less product shipments, to improve the accuracy, improve customer satisfaction.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板片数检测装置
本技术涉及一种电路板片数检测装置。
技术介绍
印刷电路板是在薄片状基材上印制电路的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。电路板出货时，一般在两板体之间垫一层隔板纸，以防止电路板刮花。在电路板制作时，为了便于后续包装统计方便，制作设备终端会加装计数装置，使每叠电路板达到规定的片数。但电路板出货前需要重新整理包装，在制作车间还需要流转，每叠电路板的出货数量可能会产生差错，造成客户投诉。现亟需一种能快速检测电路板片数的装置，以提高出货质量。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本技术的目的是提供了一种电路板片数检测装置。为达到上述目的，本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电路板片数检测装置，包括：支架；上板，设置在所述支架顶部，所述上板底面设有向下延伸的凸起，所述上板底面的中间位置设有检测探头；升降板，用于放置被测电路板叠层，设置在所述上板正下方位置，所述升降板下部具有上下提升机构；所述支架与升降板上安装有光栅尺，光栅标尺固定在支架上，光栅读数头安装在升降板边部。本技术相较于现有技术，通过升降板上升，将电路板叠层顶压在上板底面的凸起上，当检测探头抵触到电路板时，升降板停止，光栅尺记录升降板高度位置，从而得出电路板叠层厚度，根据电路板的单片厚度即可得出电路板的数量，快速准确地得到电路板数量，防止多品、欠品，提高出货数量准确度，提升客户满意度。进一步地，所述上板底部的凸起数量大于或等于两个，所述凸起最下端高度相同。进一步地，所述检测探头最下端位置等于或高于所述凸起的最下端位置。进一步地，所述检测探头最下端位置比所述凸起的最下端位置高出0-3mm。进一步地，所述凸起材质为橡胶或弹性聚合物。采用上述优选的方案，借助凸起的弹性，将电路板压平，提高测量精度。进一步地，还包括推齐机构，包括沿所述上板四角向外延伸的轨道槽，每个轨道槽内设有竖直设置的压紧辊，相邻所述压紧辊上经拉环连接有水平设置的可伸缩拉杆，其中一拉杆与气缸相连。进一步地，所述轨道槽内还设有弹性件，弹性件一端抵触在所述压紧辊上。采用上述优选的方案，可以将电路板规制在上板的正下方，防止电路板的偏移。进一步地，所述上板正下方还设有滑辊组，所述升降板上设有避让所述滑辊组的镂空槽。采用上述优选的方案，电路板可以顺利进入测试区，提高测试便利性。进一步地，所述滑辊组两侧设有传输带。采用上述优选的方案，将本检测装置设置于生产线中，提高了生产自动化水平，提升生产效率。进一步地，还包括控制装置，所述光栅尺与控制装置连接，所述控制装置包括输入单元、显示单元，所述输入单元用于输入电路板的单片厚度，所述控制装置接收光栅的位置信息、电路板的单片厚度信息，处理后得出电路板的数量，并通过所述显示单元显示电路板叠层的数量。采用上述优选的方案，可以方便快速测出电路板数量，提高了测试效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术一种实施方式的结构示意图；图2是本技术另一种实施方式的结构示意图；图3是本技术另一种实施方式的结构示意图。图中数字和字母所表示的相应部件的名称：1-支架；2-上板；21-凸起；22-检测探头；3-升降板；31-上下提升机构；4-光栅尺；5-电路板叠层；6-推齐机构；61-轨道槽；62-压紧辊；63-拉杆；64-气缸；65-弹性件；7-滑辊组；8-传输带。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，本技术的一种实施方式为：一种电路板片数检测装置，包括：支架1；上板2，设置在支架1顶部，上板2底面设有向下延伸的凸起21，上板2底面的中间位置设有检测探头22；升降板3，用于放置被测电路板叠层5，设置在上板2正下方位置，升降板3下部具有上下提升机构31；支架1与升降板3上安装有光栅尺4，光栅标尺固定在支架1上，光栅读数头安装在升降板3边部。采用上述技术方案的有益效果是：通过升降板3上升，将电路板叠层5顶压在上板2底面的凸起21上，当检测探头22抵触到电路板时，升降板3停止，光栅尺4记录升降板3高度位置，从而得出电路板叠层5厚度，根据电路板的单片厚度即可得出电路板的数量，快速准确地得到电路板数量，防止多品、欠品，提高出货数量准确度，提升客户满意度。在本技术的另一些实施方式中，为了达到压紧电路板的目的，上板2底部的凸起21数量大于或等于两个，凸起21最下端高度相同；检测探头22最下端位置等于或高于凸起21的最下端位置；检测探头22最下端位置比凸起21的最下端位置高出0-3mm；凸起21材质为橡胶或弹性聚合物。采用上述技术方案的有益效果是：借助凸起21的弹性，将电路板压平，提高测量精度。如图2所示，在本技术的另一些实施方式中，为了达到推齐电路板的目的，包括推齐机构6，包括沿上板2四角向外延伸的轨道槽61，每个轨道槽61内设有竖直设置的压紧辊62，相邻压紧辊62上经拉环连接有水平设置的可伸缩拉杆63，其中一拉杆63与气缸64相连；轨道槽61内还设有弹性件65，弹性件65一端抵触在压紧辊62上。采用上述技术方案的有益效果是：可以将电路板规制在上板2的正下方，防止电路板的偏移。如图3所示，在本技术的另一些实施方式中，为了达到电路板顺利进入测量区的目的，上板2正下方还设有滑辊组7，升降板3上设有避让所述滑辊组7的镂空槽。采用上述技术方案的有益效果是：电路板可以顺利进入测试区，提高测试便利性。在本技术的另一些实施方式中，为了达到与电路板生产线有机结合的目的，滑辊组7两侧设有传输带8。采用上述技术方案的有益效果是：将本检测装置设置于生产线中，提高了生产自动化水平，提升生产效率。在本技术的另一些实施方式中，为了达到测试结果可视化的目的，还包括控制装置，光栅尺4与控制装置连接，所述控制装置包括输入单元、显示单元，所述输入单元用于输入电路板的单片厚度，所述控制装置接收光栅的位置信息、电路板的单片厚度信息，处理后得出电路板的数量，并通过所述显示单元显示电路板叠层的数量。采用上述技术方案的有益效果是：可以方便快速测出电路板数量，提高了测试效率。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让本领域普通技术人员能够了解本技术的内容并加以实施，并不能以此限制本技术的保护范围，凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板片数检测装置，其特征在于，包括：支架；上板，设置在所述支架顶部，所述上板底面设有向下延伸的凸起，所述上板底面的中间位置设有检测探头；升降板，用于放置被测电路板叠层，设置在所述上板正下方位置，所述升降板下部具有上下提升机构；所述支架与升降板上安装有光栅尺，光栅标尺固定在支架上，光栅读数头安装在升降板边部。

【技术特征摘要】
1.一种电路板片数检测装置，其特征在于，包括：支架；上板，设置在所述支架顶部，所述上板底面设有向下延伸的凸起，所述上板底面的中间位置设有检测探头；升降板，用于放置被测电路板叠层，设置在所述上板正下方位置，所述升降板下部具有上下提升机构；所述支架与升降板上安装有光栅尺，光栅标尺固定在支架上，光栅读数头安装在升降板边部。2.根据权利要求1所述的电路板片数检测装置，其特征在于，所述上板底部的凸起数量大于或等于两个，所述凸起最下端高度相同。3.根据权利要求2所述的电路板片数检测装置，其特征在于，所述检测探头最下端位置等于或高于所述凸起的最下端位置。4.根据权利要求3所述的电路板片数检测装置，其特征在于，所述检测探头最下端位置比所述凸起的最下端位置高出0-3mm。5.根据权利要求4所述的电路板片数检测装置，其特征在于，所述凸起材质为橡胶或弹性聚合物。6.根据权利要求5所述的电路板片数检...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡友稳，
申请(专利权)人：昆山万源通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32