The utility model discloses an improved DPC ceramic substrate reflectivity, including ceramic, titanium coating, sputtering sputtering copper layer, a copper plating layer, the first layer, the second layer of white white and silver layer; the surface of the titanium layer is covered on the ceramic splashed on the sputtered copper layer covering on the surface of sputtered titanium layer on the copper plating layer is covered on the sputtered copper layer on the surface. The ceramic plate surface sputtering titanium layer and the copper layer, and then increase the thickness of the copper plating by way of coating the first white oil evenly in the single particle in the channel fills the entire channel, at the same time to ensure that the first white layer thickness less than copper layer in copper plating layer surface evenly coated with second white oil then, by covering a thin layer of silver layer on the surface, because the silver layer in the visible field of high reflectivity, thereby greatly improving the brightness of the lamp after the package. At the same time, because the oil thickness is much larger than the existing 8 10um thickness, in the printing process but also solve the problem of difficult operation, late developing net etc..
【技术实现步骤摘要】
提高光反射率的DPC陶瓷基板
本技术涉及DPC陶瓷基板领域技术,尤其是指一种提高光反射率的DPC陶瓷基板。
技术介绍
目前,现有技术的DPC陶瓷基板中,为了在封装后能够提高光反射率,一般都是在沟道内直接填充一层8-10um的白油层,然后在表面化金。现有技术存在的技术难题是白油层太薄,采用网板印刷的方式很难操作,油墨不好涂覆,显影后存在显影不净的问题。一般白油主要成分采用的是热固型环氧树脂,这种树脂在热负荷下会变色,不能很好的发挥本来的反射率。此外,如果采用镀金层的结构,由于银层本身在短波领域中的反射率低,大大降低了LED的效率。
技术实现思路
有鉴于此,本技术针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种提高光反射率的DPC陶瓷基板,其能有效解决现有之DPC陶瓷基板使得LED的效率降低的问题。为实现上述目的,本技术采用如下之技术方案:一种提高光反射率的DPC陶瓷基板,包括有陶瓷片、溅镀钛层、溅镀铜层、镀铜层、第一白油层、第二白油层以及银层;该溅镀钛层覆盖于陶瓷片的表面上,该溅镀铜层覆盖于溅镀钛层的表面上,该镀铜层覆盖于溅镀铜层的表面上,该镀铜层的表面凹设有沟道,该第一白油层覆盖于沟道的底面上,第一白油层的表面低于镀铜层的表面;该第二白油层覆盖于镀铜层的表面上,该银层覆盖于第二白油层的表面上。作为一种优选方案,所述陶瓷片为氧化铝陶瓷片。作为一种优选方案,所述溅镀钛层的厚度为110-190nm。作为一种优选方案,所述溅镀铜层的厚度为650-850nm。作为一种优选方案,所述镀铜层厚度为550-950μm。作为一种优选方案,所述第一白油层的厚度为10-30μm。作为一种优 ...
【技术保护点】
一种提高光反射率的DPC陶瓷基板,其特征在于:包括有陶瓷片、溅镀钛层、溅镀铜层、镀铜层、第一白油层、第二白油层以及银层;该溅镀钛层覆盖于陶瓷片的表面上,该溅镀铜层覆盖于溅镀钛层的表面上,该镀铜层覆盖于溅镀铜层的表面上,该镀铜层的表面凹设有沟道,该第一白油层覆盖于沟道的底面上,第一白油层的表面低于镀铜层的表面;该第二白油层覆盖于镀铜层的表面上,该银层覆盖于第二白油层的表面上。
【技术特征摘要】
1.一种提高光反射率的DPC陶瓷基板,其特征在于:包括有陶瓷片、溅镀钛层、溅镀铜层、镀铜层、第一白油层、第二白油层以及银层;该溅镀钛层覆盖于陶瓷片的表面上,该溅镀铜层覆盖于溅镀钛层的表面上,该镀铜层覆盖于溅镀铜层的表面上,该镀铜层的表面凹设有沟道,该第一白油层覆盖于沟道的底面上,第一白油层的表面低于镀铜层的表面;该第二白油层覆盖于镀铜层的表面上,该银层覆盖于第二白油层的表面上。2.根据权利要求1所述的提高光反射率的DPC陶瓷基板,其特征在于:所述陶瓷片为氧化铝陶瓷片。3.根据权利要求1所述的提高光反射率的DPC陶瓷基板,其特征在于:所述溅镀钛层的厚度为110-190nm。4.根据权利要求1所述的提高光反射率的DPC陶瓷基板,其特征在于:所述溅镀铜层...
【专利技术属性】
技术研发人员:李绍东,余乐,徐恒,郑中山,
申请(专利权)人:东莞市凯昶德电子科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。