钛篮卡座和电镀装置制造方法及图纸

技术编号:17709285 阅读:191 留言:0更新日期:2018-04-14 20:59
本实用新型专利技术提供了一种钛篮卡座和电镀装置。该钛篮卡座包括座体,所述座体上开设有多个用于安装钛篮的开口,所述座体水平地设置,所述开口的轴线相对水平方向倾斜地设置。本实用新型专利技术可调整阳极与阴极的距离,使PCB底部距离阳极底部的距离加大,减弱底部高电势影响,使PCB板镀铜在上、下部均匀电解沉积。

Titanium basket holder and electroplating device

The utility model provides a titanium basket holder and electroplating device. The titanium basket seat comprises a seat body, the seat body is provided with a plurality of openings for installing titanium basket, wherein the seat body is set horizontally, set the tilt axis of the opening of the relative horizontal direction. The utility model can adjust the distance between the anode and the cathode, increase the distance from the bottom of the PCB to the bottom of the anode, weaken the influence of the high potential at the bottom, and make the copper plating on the PCB plate uniformly electrolysis on the upper and lower parts.

【技术实现步骤摘要】
钛篮卡座和电镀装置
本技术涉及电路板制造
,特别涉及一种钛篮卡座和电镀装置。
技术介绍
在电镀过程中,铜球充当阳极加入钛篮,插入固定好的钛篮卡口,垂直悬挂在缸壁,电解过程中铜球会消耗,正常补加铜球维持阳极完整,所以钛篮中的铜球会呈现上大下小的情况,阳极的电势受铜球的表面积影响,单位体积内,铜球越小,表面积越大,电势越大,所以阳极的电势是由上至下逐渐变大。板子作为阴极也是垂直放置缸中间,和电镀阳极平行,电解沉积的铜厚直接受到阳极电势的影响,出现镀铜上薄下厚的缺陷,是线路板的历史遗留难点。
技术实现思路
本技术提供了一种钛篮卡座和电镀装置,以解决现有技术中线路板镀铜上薄下厚的问题。为解决上述问题,作为本技术的一个方面,提供了一种钛篮卡座,包括座体,所述座体上开设有多个用于安装钛篮的开口,所述座体水平地设置,所述开口的轴线相对水平方向倾斜地设置。优选地,所述座体的上表面的一侧的边缘向上延伸并形成凸台。本技术还提供了一种电镀装置,包括上述的钛篮卡座。优选地,所述电镀装置还包括钛篮,所述钛篮插设在所述钛篮卡座的开口中,所述钛篮通过所述开口保持在倾斜地状态。优选地,所述钛篮内放置有铜球。本技术可调整阳极与阴极的距离,使PCB底部距离阳极底部的距离加大,减弱底部高电势影响,使PCB板镀铜在上、下部均匀电解沉积。附图说明图1示意性地示出了本技术中的钛篮卡座的俯视图;图2示意性地示出了本技术中的钛篮卡座的侧视图;图3示意性地示出了本技术中的钛篮卡座的主视图;图4示意性地示出了本技术中的电镀装置的示意图。图中附图标记:1、座体;2、钛篮;3、开口;4、凸台;5、钛篮卡座;6、铜球。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明,但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。本技术的一个方面,提供了一种钛篮卡座,包括座体1,所述座体1上开设有多个用于安装钛篮2的开口3,所述座体1水平地设置,所述开口3的轴线相对水平方向倾斜地设置。优选地,所述座体1的上表面的一侧的边缘向上延伸并形成凸台4。请参考图4,由于采用了上述方案,本技术可利用轴线倾斜设置的开口3将钛篮2保持在图4所示的倾斜状态,使钛篮2轻微地向倾斜,其中,铜球6加入钛篮2中。这样,作为阳极的钛篮2的顶部距离PCB板较近,而其底部距离PCB板远,因此,阳极底部的高电势经过较长的溶液介质,到达PCB板边的电势会减弱,从而减轻了现有技术中VCP电镀槽镀铜上薄下厚的问题。进一步地,可通过镀铜厚度来调整开口3轴线的最佳倾斜角度。本技术还提供了一种电镀装置,包括上述的钛篮卡座5。由于采用了上述的钛篮卡座5,本技术可调整阳极与阴极的距离,使PCB底部距离阳极底部的距离加大,减弱底部高电势影响,使PCB板镀铜在上、下部均匀电解沉积。优选地,所述电镀装置还包括钛篮2,所述钛篮2插设在所述钛篮卡座5的开口3中,所述钛篮2通过所述开口3保持在倾斜地状态。优选地,所述钛篮2内放置有铜球6。以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,对于本领域的技术人员来说,本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
钛篮卡座和电镀装置

【技术保护点】
一种钛篮卡座,其特征在于,包括座体(1),所述座体(1)上开设有多个用于安装钛篮(2)的开口(3),所述座体(1)水平地设置,所述开口(3)的轴线相对水平方向倾斜地设置。

【技术特征摘要】
1.一种钛篮卡座,其特征在于,包括座体(1),所述座体(1)上开设有多个用于安装钛篮(2)的开口(3),所述座体(1)水平地设置,所述开口(3)的轴线相对水平方向倾斜地设置。2.根据权利要求1所述的钛篮卡座,其特征在于,所述座体(1)的上表面的一侧的边缘向上延伸并形成凸台(4)。3.一种电镀装置,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:马卓李成
申请(专利权)人:深圳市迅捷兴科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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