LED芯片封装结构及制备方法技术

本发明专利技术提供一种LED芯片封装结构及制备方法，包括LED支架、绿光芯片、蓝光芯片、挡光层、荧光层及混光层，LED支架包括杯型支架及绝缘挡板，绝缘挡板位于杯型支架内部并将杯型支架分为并排的第一容纳空间及第二容纳空间，且高度小于杯型支架的深度；绿光芯片固定在第一容纳空间内，蓝光芯片固定在第二容纳空间内；挡光层包括第一透光基体及与第一透光基体混合的挡光粉，用于填充第一容纳空间，覆盖绿光芯片的出光面，遮挡部分绿光；荧光层包括第二透光基体及与第二透光基体混合的红色荧光粉，用于填充第二容纳空间，覆盖蓝光芯片的出光面，使部分蓝光用于激发红色荧光粉发出红光；混光层覆盖挡光层与荧光层，并填充杯型支架中高于绝缘挡板的空间。

Packaging structure and preparation method of LED chip

【技术实现步骤摘要】
LED芯片封装结构及制备方法
本专利技术涉及LED背光
，特别是涉及LED芯片封装结构及其制备方法。
技术介绍
LED作为一种新兴固体光源，具有显著的节能和寿命优势，已广泛应用于照明和显示领域。而随着LED背光技术的不断发展，消费者对LED色域的范围要求越来越高，对可以实现高色域的LED需求不断增加。传统的LED背光技术中，一般采用多颗蓝、绿光的芯片组合，同时点涂红色荧光胶的方式来实现背光源所需要的白色光谱。该技术中需要多颗蓝、绿光芯片的组合来实现背光源所需要的白色光谱，结构复杂，不容易实现。而且，该技术在单路控制的条件下很难实现背光源所需求的白光光谱，往往需要采用双路控制，一路控制绿光芯片，另一路控制蓝光芯片。而双路控制又往往会造成配套的PCB板的结构复杂，需要使用两个电源，不利于应用。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种可以单路控制、结构简单，容易实现的LED芯片封装结构及其制备方法。一种LED芯片封装结构，包括绿光芯片、蓝光芯片、LED支架、挡光层、荧光层及混光层；所述LED支架包括杯型支架及绝缘挡板，所述绝缘挡板位于所述杯型支架内部，并将所述杯型支架分为并排的第一容纳空间及第二容纳空间，所述绝缘挡板的高度小于所述杯型支架的深度；所述绿光芯片固定在所述第一容纳空间内，所述蓝光芯片固定在所述第二容纳空间内；所述挡光层包括第一透光基体及与所述第一透光基体混合的挡光粉，用于填充所述第一容纳空间，覆盖所述绿光芯片的出光面，遮挡部分绿光；所述荧光层包括第二透光基体及与所述第二透光基体混合的红色荧光粉，用于填充所述第二容纳空间，覆盖所述蓝光芯片的出光面，使部分蓝光用于激发所述红色荧光粉发出红光；所述混光层覆盖所述挡光层与所述荧光层，并填充所述杯型支架中高于所述绝缘挡板的空间。在其中一个实施例中，所述挡光粉为直径5nm-50nm的白色二氧化硅粉末。在其中一个实施例中，还包括混光层，所述混光层位于所述挡光层及所述荧光层外部，所述混光层包括第三透光基体及与所述第三透光基体混合的混光粉，所述绿光芯片的另一部分绿光能够进入所述混光层，所述蓝光芯片的另一部分蓝光及所述荧光层的红光能够进入所述混光层，红、蓝、绿三色光能够在所述混光层中混匀混合。在其中一个实施例中，所述混光粉为直径2um-10um的白色二氧化硅粉末。在其中一个实施例中，所述第一透光基体及所述第二透光基体中的至少一种，以及所述第三透光基体为封装胶，用于形成芯片封装层。在其中一个实施例中，所述LED支架包括至少两个金属功能区及绝缘带，所述金属功能区之间通过所述绝缘带相互绝缘，所述绿光芯片及所述蓝光芯片固定在所述金属功能区上，所述金属功能区能够使所述绿光芯片及所述蓝光芯片之间形成串联或者并联电路。在其中一个实施例中，所述绿光芯片及所述蓝光芯片之间串联连接，所述LED支架包括三个所述金属功能区，分别为第一金属功能区、第二金属功能区及第三金属功能区，所述蓝光芯片的正、负电极分别连接于所述第一金属功能区及所述第二金属功能区，所述绿光芯片的正、负电极分别连接于所述第二金属功能区及所述第三金属功能区。在其中一个实施例中，所述绿光芯片及所述蓝光芯片之间并联连接，所述LED支架包括两个所述金属功能区，分别为第四金属功能区及第五金属功能区，所述绿光芯片及所述蓝光芯片的正、负电极分别连接于所述第四金属功能区及所述第五金属功能区。在其中一个实施例中，还包括键合线，所述绿光芯片及所述蓝光芯片在所述LED支架上正装设置，所述键合线连接于所述绿光芯片及所述蓝光芯片的正、负电极，使所述绿光芯片及所述蓝光芯片能够与所述LED支架电性连接。一种LED芯片封装结构的制备方法，包括：提供包括杯型支架及绝缘挡板的LED支架，绝缘挡板位于杯型支架内部，并将杯型支架分为并排的第一容纳空间及第二容纳空间，绝缘挡板的高度小于杯型支架的深度；将绿光芯片固定在所述第一容纳空间内，蓝光芯片固定在所述第二容纳空间内；在所述第一容纳各空间内形成挡光层，所述挡光层包括第一透光基体及与所述第一透光基体混合的挡光粉，用于填充所述第一容纳空间，覆盖所述绿光芯片的出光面，遮挡部分绿光；在所述第二容纳空间内形成荧光层，所述荧光层包括第二透光基体及与所述第二透光基体混合的红色荧光粉，用于填充所述第二容纳空间，覆盖所述蓝光芯片的出光面，使部分蓝光用于激发所述红色荧光粉发出红光；在所述挡光层及所述荧光层外部形成混光层，所述混光层包括第三透光基体及与所述第三透光基体混合的混光粉，所述绿光芯片的另一部分绿光能够进入所述混光层，所述蓝光芯片的另一部分蓝光及所述荧光层的所述红光能够进入所述混光层，红、蓝、绿三色光能够在所述混光层中均匀混合。在其中一个实施例中，所述在所述第一容纳空间内形成挡光层的步骤包括：将挡光胶填充于所述第一容纳空间内，使所述挡光胶覆盖所述绿光芯片的出光面，所述挡光胶包括第一透光基体溶液及与所述第一透光基体溶液混合的挡光粉；以及固化所述挡光胶。在其中一个实施例中，所述在所述第二容纳空间内形成荧光层的步骤包括：将荧光胶填充于所述第二容纳空间内，使所述荧光胶覆盖所述蓝光芯片的出光面，所述荧光胶包括第二透光基体溶液及与所述第二透光基体溶液混合的红色荧光粉；以及固化所述荧光胶。在其中一个实施例中，所述在所述挡光层及所述荧光层外部形成混光层的步骤包括：将混光胶填充于所述杯型支架中，使所述混光胶覆盖所述挡光层及所述荧光层，所述混光胶包括第三透光基体溶液及与所述第三透光基体溶液混合的混光粉；以及固化所述混光胶。通过挡光层可以控制绿光芯片达到背光源需求的绿光光谱，同时通过荧光层可以控制蓝光芯片激发出的红光光谱，再配合蓝光芯片自身发出的蓝光光谱，可以精确得到背光源需求的蓝光、红光光谱，可以实现在单路控制的条件下只需要两颗芯片就能够达到背光源需求的白光光谱的目的，且可以使LED芯片封装结构的色域大于100％。该LED芯片封装结构的结构简单，制作成本低，容易实现。同时该LED芯片封装结构可以采用单路控制进而能够简化后期配套使用的PCB板的结构，便于应用。附图说明图1为本专利技术一实施例LED芯片封装结构的剖视示意图；图2为图1的LED芯片封装结构的仰视示意图；图3为本专利技术另一实施例LED芯片封装结构的仰视示意图；图4为本专利技术另一实施例LED芯片封装结构剖视示意图；图5为本专利技术另一实施例LED芯片封装结构俯视示意图；图6为本专利技术另一实施例LED芯片封装结构剖视示意图；图7为本专利技术另一实施例LED芯片封装结构俯视示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及技术效果更加清楚明白，以下结合附图对本专利技术的具体实施例进行描述。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参阅图1及图2，本专利技术实施例提供一种LED芯片封装结构10，包括绿光芯片100、蓝光芯片200、挡光层300及荧光层400。挡光层300可以包括第一透光基体及与第一透光基体混合的挡光粉，用于覆盖绿光芯片100的出光面，遮挡部分绿光。荧光层400可以包括第二透光基体及与第二透光基体混合的红色荧光粉，用于覆盖蓝光芯片200的出光面，使部分蓝光用于激发红色荧光粉发出红光。通过挡光层300可以控制绿光芯片100达到背光源需求的绿光光谱，同时通过荧光层400可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED芯片封装结构，包括LED支架、绿光芯片及蓝光芯片，其特征在于，还包括挡光层、荧光层及混光层；所述LED支架包括杯型支架及绝缘挡板，所述绝缘挡板位于所述杯型支架内部，并将所述杯型支架分为并排的第一容纳空间及第二容纳空间，所述绝缘挡板的高度小于所述杯型支架的深度；所述绿光芯片固定在所述第一容纳空间内，所述蓝光芯片固定在所述第二容纳空间内；所述挡光层包括第一透光基体及与所述第一透光基体混合的挡光粉，用于填充所述第一容纳空间，覆盖所述绿光芯片的出光面，遮挡部分绿光；所述荧光层包括第二透光基体及与所述第二透光基体混合的红色荧光粉，用于填充所述第二容纳空间，覆盖所述蓝光芯片的出光面，使部分蓝光用于激发所述红色荧光粉发出红光；所述混光层覆盖所述挡光层与所述荧光层，并填充所述杯型支架中高于所述绝缘挡板的空间。

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片封装结构，包括LED支架、绿光芯片及蓝光芯片，其特征在于，还包括挡光层、荧光层及混光层；所述LED支架包括杯型支架及绝缘挡板，所述绝缘挡板位于所述杯型支架内部，并将所述杯型支架分为并排的第一容纳空间及第二容纳空间，所述绝缘挡板的高度小于所述杯型支架的深度；所述绿光芯片固定在所述第一容纳空间内，所述蓝光芯片固定在所述第二容纳空间内；所述挡光层包括第一透光基体及与所述第一透光基体混合的挡光粉，用于填充所述第一容纳空间，覆盖所述绿光芯片的出光面，遮挡部分绿光；所述荧光层包括第二透光基体及与所述第二透光基体混合的红色荧光粉，用于填充所述第二容纳空间，覆盖所述蓝光芯片的出光面，使部分蓝光用于激发所述红色荧光粉发出红光；所述混光层覆盖所述挡光层与所述荧光层，并填充所述杯型支架中高于所述绝缘挡板的空间。2.根据权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述挡光粉为直径5nm-50nm的白色二氧化硅粉末。3.根据权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述混光层包括第三透光基体及与所述第三透光基体混合的混光粉，所述绿光芯片的另一部分绿光能够进入所述混光层，所述蓝光芯片的另一部分蓝光及所述荧光层的红光能够进入所述混光层，红、蓝、绿三色光能够在所述混光层中混匀混合。4.根据权利要求3所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述混光粉为直径2um-10um的白色二氧化硅粉末。5.根据权利要求3所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述第一透光基体及所述第二透光基体中的至少一种，以及所述第三透光基体为封装胶，用于形成芯片封装层。6.根据权利要求1-5任一项所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述LED支架包括至少两个金属功能区及绝缘带，所述金属功能区之间通过所述绝缘带相互绝缘，所述绿光芯片及所述蓝光芯片固定在所述金属功能区上，所述金属功能区能够使所述绿光芯片及所述蓝光芯片之间形成串联或者并联电路。7.根据权利要求6所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述绿光芯片及所述蓝光芯片之间串联连接，所述LED支架包括三个所述金属功能区，分别为第一金属功能区、第二金属功能区及第三金属功能区，所述蓝光芯片的正、负电极分别连接于所述第一金属功能区及所述第二金属功能区，所述绿光芯片的正、负电极分别连接于所述第二金属功能区及所述第三金属功能区。8.根据权利要求6所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述绿光芯片及所述蓝光芯片之间并联连接，所述LED支架包括两个所述金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨涛，陶贤文，许晋源，
申请(专利权)人：惠州雷通光电器件有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44