树脂组合物及应用该树脂组合物的胶片及覆铜板制造技术

一种树脂组合物，所述树脂组合物含有交联单体、双马来酰亚胺类化合物、聚酰亚胺树脂及溶剂，所述交联单体的分子结构中含有一碳氮交替形成的六元环及三个与所述六元环连接的丙烯基，且所述三个丙烯基间隔分布，所述树脂组合物中，所述交联单体的含量为5～50重量份，所述双马来酰亚胺类化合物的含量为5～100重量份，所述聚酰亚胺树脂的含量为40～100重量份。另，本发明专利技术还提供一种应用所述树脂组合物的胶片，一种应用所述树脂组合物制得的覆铜板。

Resin composition and film and copper clad plate for the application of the resin composition

A resin composition, a resin composition containing a crosslinking monomer, bismaleimide compound, polyimide resin and solvent, the molecular structure of the crosslinked monomer containing a carbon nitrogen alternately six membered rings and the three and the six membered ring with allyl, and the three propylene based interval distribution, the resin content, the crosslinking monomer is 5~50 by weight, the content of Bismaleimide compounds is 5~100 parts by weight, the content of polyimide resin is 40~100 parts by weight. In addition, the invention also provides a film for the application of the resin composition, a copper clad plate made by the use of the resin composition.

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物及应用该树脂组合物的胶片及覆铜板
本专利技术涉及一种树脂组合物、应用该树脂组合物的胶片及覆铜板。
技术介绍
在电子产品朝向轻薄短小及行动化的趋势下，电子产品的构装密度越来越密集化，尤其在组装空间有限的电子产品中，需要弯折角度大，发弹力很小的软板材料。但受限于软性电路板材料的反弹力较大问题，在产品组装结合时，所需的组装空间较大。为了降低软性电路板的反弹力较大的技术问题，现有技术中通常是将软性电路板中的铜箔、聚酰亚胺膜层(PI)及胶粘层等的厚度降低来达到降低反弹力的目的。如此，将增加制程的技术难度，从而导致材料加工成本的提高。同时，由于软性电路板中的铜箔、聚酰亚胺膜层(PI)及胶粘层等各层的厚度降低，在电子产品制作及组装时容易产生产品不良的问题。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种的可使得制得的胶层反弹力较小的树脂组合物。另外，还有必要提供一种应用所述树脂组合物的胶片。另外，还有必要提供一种应用所述树脂组合物制得的覆铜板。一种树脂组合物，所述树脂组合物含有交联单体、双马来酰亚胺类化合物、聚酰亚胺树脂及溶剂，所述交联单体的分子结构中含有一碳氮交替形成的六元环及三个与所述六元环连接的丙烯基，且所述三个丙烯基间隔分布，所述树脂组合物中，所述交联单体的含量为5～50重量份，所述双马来酰亚胺类化合物的含量为5～100重量份，所述聚酰亚胺树脂的含量为40～100重量份。一种应用所述树脂组合物的胶片，其包括离型膜及结合于所述离型膜至少一表面的胶层，所述胶层由所述树脂组合物烘烤使树脂组合物中的溶剂蒸发后制得。一种应用所述树脂组合物的覆铜板，其包括至少一铜箔及结合于所述铜箔至少一表面的胶层，所述胶层由所述树脂组合物经烘烤后制得，所述胶层通过热压的方式与所述铜箔结合，所述交联单体中的连接于六元环上的丙烯基与所述双马来酰亚胺类化合物发生化学反应而键合共聚在一起，而后进一步与所述聚酰亚胺树脂继续反应，形成化学交联的网络高分子结构。本专利技术的树脂组合物中含有交联单体、双马来酰亚胺类化合物及聚酰亚胺树脂，所述交联单体的分子结构中含有一碳氮交替形成的六元环及三个与所述六元环连接的丙烯基，使得所述树脂组合物制备的胶层在热压合时，所述交联单体中的连接于六元环上的丙烯基与所述双马来酰亚胺类化合物发生化学反应而键合共聚在一起，而后进一步与所述聚酰亚胺树脂继续反应，形成化学交联的网络高分子结构，从而使得热压合后的胶层达到定型的效果，且所述热压合后的胶层反弹力较小，同时，还使得所述热压合后的胶层具有较好的稳定性、耐候性、吸湿性及机械强度。附图说明图1为本专利技术实施方式的胶片的剖视示意图。图2为本专利技术实施方式的覆铜板的剖视示意图。主要元件符号说明胶片1离型膜10胶层11覆铜板2铜箔20如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式本专利技术较佳实施方式的树脂组合物，其主要用于电路板(例如刚挠结合板)的基材、胶层或覆盖膜中。所述树脂组合物含有交联单体、双马来酰亚胺类化合物、聚酰亚胺树脂及溶剂。所述树脂组合物中，所述交联单体的含量为5～50重量份，所述双马来酰亚胺类化合物的含量为5～100重量份，所述聚酰亚胺树脂的含量为40～100重量份。所述溶剂的重量为所述树脂组合物总重量的45％～90％。所述树脂组合物的粘度大于1000cps。所述交联单体的分子结构中含有一碳氮交替形成的六元环，以及三个与所述六元环连接的丙烯基，其中，所述三个丙烯基间隔分布。所述交联单体具有高热稳定性及难燃性。所述交联单体可选自但不仅限于1,3,5-三聚氰酸三烯丙基酯三烯丙基异三聚氰酸酯及1,3,5-三丙烯酰基六氢-1,3,5-三嗪中的至少一种。所述双马来酰亚胺类化合物可选自但不仅限于N,N'-(4,4'-亚甲基二苯基)双马来酰亚胺N,N'-间苯撑双马来酰亚胺2,2'-二[4-(4-顺丁烯二酰亚胺苯氧基)苯基]丙烷亚甲基双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯)N,N-(4-甲基-1,3-亚苯基)双马来酰亚胺化学物质登录号(CAS号)为39979-46-9的1,6-二马来酰亚胺基-2,2-二甲基-4-甲基己烷CAS号为115341-26-9的双马来酰亚胺类化合物CAS号为13102-25-5的双马来酰亚胺类化合物及CAS号为28630-26-4的双马来酰亚胺类化合物中的至少一种。所述聚酰亚胺树脂选自可溶性聚酰亚胺树脂或热塑性聚酰亚胺树脂。所述聚酰亚胺树脂的化学式为其中，当X与Y为同一基团时，上述化学式中的Y可以省略。所述聚酰亚胺树脂由双酐单体与二胺单体(N2N-Y-NH2)聚合而成。所述双酐单体可选自但不仅限于均苯四甲酸二酐(PMDA，)、3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐(s-BPDA，)、3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐(BTDA，)、1,4,5,8-萘四甲酸酐4,4'-氧双邻苯二甲酸酐4,4'-(六氟异丙烯)二酞酸酐双环[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐CAS号为17828-53-4的双酐单体1,2-亚乙基二[1,3-二氢-1,3-二氧代异苯并呋喃-5-羧酸酯]CAS号为2770-50-5的双酐单体及3,3',4,4'-二苯基砜四羧酸二酸酐中的至少一种。所述二胺单体可选自但不仅限于对苯二胺(P-PDA，)、4,4'-二氨基二苯醚3,4'-二氨基二苯醚1,1-双(4-氨基苯基)环已烷9,9-双(4-氨基苯基)2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷1,3-双(3-氨基苯氧基)苯2,2'-双[4-(4-氨基苯氧基苯基)]丙烷4,4'-(六氟异亚丙基)二苯胺4,4'-双(3-氨基苯氧基)二苯基砜1,3-双(4'-氨基苯氧基)苯1,3-二(3-氨基丙基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷及2,2'-二(三氟甲基)二氨基联苯中的至少一种。所述溶剂选自N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、N,N-二甲基乙酰胺、γ-丁内酯，或上述物质与甲苯/二甲苯形成的混合溶剂。所述树脂组合物还包括添加剂，所述添加剂选自无机填充物、阻燃剂及离子捕捉剂中的至少一种。当所述树脂组合物包括无机填充物时，所述无机填充物在所述树脂组合物中的含量为1～65重量份。当所述树脂组合物包括阻燃剂时，所述阻燃剂的含量为10～100重量份。当所述树脂组合物包括离子捕捉剂时，所述离子捕捉剂在所述树脂组合物中的含量为0.5～10重量份。所述无机填充物包括但不限于二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、氮化铝、氮化硼、碳化铝硅、碳化硅、碳酸钠、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、石英、石墨、碳酸镁、钛酸钾、云母、磷酸钙、滑石、氮化硅、高岭土及硫酸钡中的一种或几种。所述二氧化硅可为熔融态也可为非熔融态；可为多孔质型，也可为中空型。所述无机填充物还可以为被有机外壳层包裹的上述无机粉体粒子。所述阻燃剂包括但不限于磷酸盐化合物及含氮磷酸盐化合物中的至少一种。更具体来说，阻燃剂包括但不仅限于双酚联苯磷酸盐(bisphenoldiphenylphosphate)、聚磷酸铵(ammoniumpolyphosphate)、对苯二酚-双-(联苯基磷酸盐)(hydroquinonebis-(diphenylphosphate))、三甲基磷酸盐(trimethylphos本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，其特征在于：所述树脂组合物含有交联单体、双马来酰亚胺类化合物、聚酰亚胺树脂及溶剂，所述交联单体的分子结构中含有一碳氮交替形成的六元环及三个与所述六元环连接的丙烯基，且所述三个丙烯基间隔分布，所述树脂组合物中，所述交联单体的含量为5～50重量份，所述双马来酰亚胺类化合物的含量为5～100重量份，所述聚酰亚胺树脂的含量为40～100重量份。

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于：所述树脂组合物含有交联单体、双马来酰亚胺类化合物、聚酰亚胺树脂及溶剂，所述交联单体的分子结构中含有一碳氮交替形成的六元环及三个与所述六元环连接的丙烯基，且所述三个丙烯基间隔分布，所述树脂组合物中，所述交联单体的含量为5～50重量份，所述双马来酰亚胺类化合物的含量为5～100重量份，所述聚酰亚胺树脂的含量为40～100重量份。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述交联单体选自1,3,5-三聚氰酸三烯丙基酯、三烯丙基异三聚氰酸酯及1,3,5-三丙烯酰基六氢-1,3,5-三嗪中的至少一种。3.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述双马来酰亚胺类化合物选自N,N'-(4,4'-亚甲基二苯基)双马来酰亚胺、N,N'-间苯撑双马来酰亚胺、2,2'-二[4-(4-顺丁烯二酰亚胺苯氧基)苯基]丙烷、亚甲基双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯)、N,N-(4-甲基-1,3-亚苯基)双马来酰亚胺、化学结构式为的双马来酰亚胺类化合物、化学结构式为的双马来酰亚胺类化合物、化学结构式为的双马来酰亚胺类化合物及化学结构式为的双马来酰亚胺类化合物中的至少一种。4.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述聚酰亚胺树脂选自可溶性聚酰亚胺树脂或热塑性聚酰亚胺树脂，所述聚酰亚胺树脂由双酐单体与二胺单体聚合而成。5.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述溶剂的重量为所述树脂组合物总重量的45％～90％。6.如权利要求5所述的树脂组合物，其特征在于：所述溶剂选自N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺、γ-丁内酯，或上述物质与甲苯/二甲苯形成的混合溶剂。7.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述树脂组合物还包括无机填充物、阻燃剂及离子捕捉剂中的至少一种，当所述无机填充物、阻燃剂及离子捕捉剂包含于该树脂组合物中，含量分别为：所述无机填充物的含量为1～6...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐茂峰，苏赐祥，梁国盛，向首睿，
申请(专利权)人：臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71