二胺单体化合物及其制备方法、树脂、柔性薄膜及电子设备技术

本申请提供一种二胺单体化合物，该二胺单体化合物的结构通式为：其中，n1为>1的整数。本申请还提供该二胺单体化合物的制备方法、应用该二胺单体化合物制得的聚酰亚胺树脂、以及应用该聚酰亚胺树脂的柔性薄膜和电子设备。本申请二胺单体化合物引入了长偶数碳链和液晶单元结构，长偶数碳链使分子链具有柔性，可有效的降低分子链的规整度和刚性，使聚酰亚胺树脂便于成膜加工；能提高尺寸稳定性，降低热膨胀系数，使材料具有优良的机械性能和热性能，同时能有效降低材料的损耗因子和介电常数。因子和介电常数。因子和介电常数。

【技术实现步骤摘要】
二胺单体化合物及其制备方法、树脂、柔性薄膜及电子设备


[0001]本申请涉及一种二胺单体化合物及其制备方法、应用该二胺单体化合物制得的聚酰亚胺树脂、以及应用该聚酰亚胺树脂的柔性薄膜和电子设备。

技术介绍

[0002]印刷电路板中的信号传输损耗部分源于介电层引起的损失。介电层引起的损失通常与介电层材料的介电常数和介电损失因子有关。此外，介电层材料的极性会影响导线中电子传输的稳定性，若绝缘层材料中分子结构极性过大，电路板极化后，导线中的电子将会受到介电层的吸引，严重影响电子传输的稳定性。因此，如何有效设计介电层的高分子结构，降低介电层高分子材料的介电损失，达到良好的绝缘效果，将成为重要的课题。
[0003]目前，液晶高分子(Liquid
‑
crystalline polymer，LCP)材料因其具有液晶结构，介电损耗较低，被广泛应用于印刷电路板中。但，因LCP材料具有高顺向排列的液晶结构，使得其成膜加工特性较差，成膜工艺限制多，而且成膜后与铜板压合制作成覆铜板的难度也较大。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，为克服上述缺陷的至少之一，有必要提出一种二胺单体化合物。
[0005]另，本申请还提出一种制备该二胺单体化合物的方法、应用该二胺单体化合物制得的聚酰亚胺树脂、以及应用该聚酰亚胺树脂的柔性薄膜和电子设备。
[0006]本申请提供一种二胺单体化合物，所述二胺单体化合物的结构通式为：
[0007][0008]其中，n1为>1的整数。
[0009]在一些可能的实施方式中，n1的取值为2，3或4。
[0010]本申请还提供一种聚酰亚胺树脂，所述聚酰亚胺树脂的结构通式为：
[0011][0012]其中，X为芳香族二酐残基或脂环族二酐残基，R为芳香族二胺残基或脂环族二胺残基，m1为>1的整数，m2为>1的整数，n2为>1的整数，
[0013]Y的结构式为：
[0014][0015]其中，n1为>1的整数。
[0016]在一些可能的实施方式中，所述芳香族二酐残基或脂环族二酐残基X来自于以下化合物中的一种或多种：均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'
‑
联苯四羧酸二酐、2,3,3',4'
‑
联苯四
甲酸二酐、2,3,5,6
‑
萘四羧酸二酐、2,3,6,7
‑
萘四羧酸二酐、1,4,5,8
‑
萘四羧酸二酐、2,6
‑
二氯萘
‑
1,4,5,8
‑
四羧酸二酐、2,7
‑
二氯萘
‑
1,4,5,8
‑
四羧酸二酐、2,3,6,7
‑
四氯萘
‑
1,4,5,8
‑
四羧酸二酐、3,4,9,10
‑
苝四羧酸二酐、吡嗪
‑
2,3,5,6
‑
四羧酸二酐、噻吩
‑
2,3,4,5
‑
四羧酸二酐、2,3,5,6
‑
吡啶四羧酸二酐、1,2,3,4
‑
环戊烷四羧酸二酐、环丁烷
‑
1,2,3,4
‑
四羧酸二酐、环戊烷
‑
1,2,3,4
‑
四羧酸二酐、环己烷
‑
1,2,4,5
‑
四羧酸二酐、降莰烷
‑
2,3,5,6
‑
四羧酸二酐、双环[2.2.2]辛
‑7‑
烯
‑
3,4,8,9
‑
四羧酸二酐、3,3',4,4'
‑
二苯甲酮四羧酸二酐、2,2',3,3'
‑
二苯甲酮四羧酸二酐、2,3,3',4'
‑
二苯甲酮四羧酸二酐、3,3',4,4'
‑
二苯基砜四羧酸二酐、2,2',3,3'
‑
二苯基砜四羧酸二酐、2,3,3',4'
‑
二苯基砜四羧酸二酐、3,3',4,4'
‑
二苯基醚四羧酸二酐、2,2',3,3'
‑
二苯基醚四羧酸二酐、2,3,3',4'
‑
二苯基醚四羧酸二酐、2,2
‑
[双(3,4
‑
二羧基苯基)]六氟丙烷二酐、5
‑
(2,5
‑
二氧代四氢)
‑3‑
甲基
‑3‑
环己烯
‑
1,2
‑
二羧酸酐。
[0017]在一些可能的实施方式中，所述芳香族二胺残基或脂环族二胺残基R来自于以下化合物中的一种或多种：4,4
’‑
二氨基二苯醚、3,4
’‑
二氨基二苯醚、1,4
‑
双(4
‑
氨基苯氧基)苯、邻苯二胺、间苯二胺、对苯二胺、1,5
‑
萘二胺、2,6
‑
萘二胺、双(4
‑
氨基苯氧基苯基)砜、双(3
‑
氨基苯氧基苯基)砜、双(4
‑
氨基苯氧基)联苯、双{4
‑
(4
‑
氨基苯氧基)苯基}醚、4,4
’‑
二氨基联苯、2,2
’‑
二甲基
‑
4,4
’‑
二氨基联苯、2,2
’‑
二乙基
‑
4,4
’‑
二氨基联苯、3,3
’‑
二甲基
‑
4,4
’‑
二氨基联苯、3,3
’‑
二乙基
‑
4,4
’‑
二氨基联苯、2,2
’
,3,3
’‑
四甲基
‑
4,4
’‑
二氨基联苯、3,3
’
,4,4
’‑
四甲基
‑
4,4
’‑
二氨基联苯、2,2
’‑
双(三氟甲基)联苯胺、2,6,2
’
,6
’‑
四(三氟甲基)联苯胺、2,2
‑
双[4
‑
(3
‑
氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、2,2
‑
双[4
‑
(4
‑
氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、2,2
‑
双(4
‑
苯胺基)六氟丙烷、2,2
‑
双(3
‑
苯胺基)六氟丙烷和2,2
‑
双(3
‑
氨基
‑4‑
甲苯甲酰基)本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种二胺单体化合物，其特征在于，所述二胺单体化合物的结构通式为：其中，n1为>1的整数。2.根据权利要求1所述的二胺单体化合物，其特征在于，n1的取值为2，3或4。3.一种聚酰亚胺树脂，其特征在于，所述聚酰亚胺树脂的结构通式为：其中，X为芳香族二酐残基或脂环族二酐残基，R为芳香族二胺残基或脂环族二胺残基，m1为>1的整数，m2为>1的整数，n2为>1的整数，Y的结构式为：其中，n1为>1的整数。4.根据权利要求3所述的聚酰亚胺树脂，其特征在于，所述芳香族二酐残基或脂环族二酐残基X来自于以下化合物中的一种或多种：均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'
‑
联苯四羧酸二酐、2,3,3',4'
‑
联苯四甲酸二酐、2,3,5,6
‑
萘四羧酸二酐、2,3,6,7
‑
萘四羧酸二酐、1,4,5,8
‑
萘四羧酸二酐、2,6
‑
二氯萘
‑
1,4,5,8
‑
四羧酸二酐、2,7
‑
二氯萘
‑
1,4,5,8
‑
四羧酸二酐、2,3,6,7
‑
四氯萘
‑
1,4,5,8
‑
四羧酸二酐、3,4,9,10
‑
苝四羧酸二酐、吡嗪
‑
2,3,5,6
‑
四羧酸二酐、噻吩
‑
2,3,4,5
‑
四羧酸二酐、2,3,5,6
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吡啶四羧酸二酐、1,2,3,4
‑
环戊烷四羧酸二酐、环丁烷
‑
1,2,3,4
‑
四羧酸二酐、环戊烷
‑
1,2,3,4
‑
四羧酸二酐、环己烷
‑
1,2,4,5
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四羧酸二酐、降莰烷
‑
2,3,5,6
‑
四羧酸二酐、双环[2.2.2]辛
‑7‑
烯
‑
3,4,8,9
‑
四羧酸二酐、3,3',4,4'
‑
二苯甲酮四羧酸二酐、2,2',3,3'
‑
二苯甲酮四羧酸二酐、2,3,3',4'
‑
二苯甲酮四羧酸二酐、3,3',4,4'
‑
二苯基砜四羧酸二酐、2,2',3,3'
‑
二苯基砜四羧酸二酐、2,3,3',4'
‑
二苯基砜四羧酸二酐、3,3',4,4'
‑
二苯基醚四羧酸二酐、2,2',3,3'
‑
二苯基醚四羧酸二酐、2,3,3',4'
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二苯基醚四羧酸二酐、2,2
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[双(3,4
‑
二羧基苯基)]六氟丙烷二酐、5
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(2,5
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二氧代四氢)
‑3‑
甲基
‑3‑
环己烯
‑
1,2
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二羧酸酐。5.根据权利要求3所述的聚酰亚胺树脂，其特征在于，所述芳香族二胺残基或脂环族二胺残基R来自于以下化合物中的一种或多种：4,4
’‑
二氨基二苯醚、3,4
’‑
二氨基二苯醚、1,4
‑
双(4
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：李冠纬，苏赐祥，向首睿，林庆炫，萧婉伶，叶任俞，
申请(专利权)人：臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：