A universal traverse rack includes a plurality of external frame bars which are crisscross and crisscross, and a plurality of conductor rack units arranged in array. Each traverse unit comprises a chip set area, multiple pins and a forming glue layer. In particular, the chip set area has a bottom, a part of the surface of the bottom of the seat to extend, and more from the bottom to the column extending upward, with a first part and a second forming gel forming rubber part, and a third forming glue, glue, forming the first part the gap forming adhesive has disposed in the column fill the one that surrounds the column part and the first part of the second forming rubber forming glue, and fill in the gap in the pin and the pin and the chip set interval third forming adhesive, the second surface and the second rubber forming Department of the first Department of plastic forming the first surface of unequal height.
【技术实现步骤摘要】
泛用型导线架
本技术涉及一种导线架,特别是涉及一种预成形的泛用型导线架。
技术介绍
参阅图1,图1是一般常见的四方扁平无外引脚(QFN)导线架,包括一框座11、一芯片座12、一自该芯片座12的四个角落延伸并与该框座11连接的支撑条13,及多条自该框座11朝向该芯片座12延伸的引脚14,其中该框座11与该芯片座12成一间隙间隔,且所述引脚14也与该芯片座12不相接触。参阅图2,图2是沿图1的2-2割面线说明。当利用图1所示的该QFN导线架进行芯片封装时,则可将一芯片100设置于该芯片座12上,并藉由导线15与所述引脚14电连接,最后再利用一高分子封装材料(moldingcompound)形成一覆盖所述芯片100及该导线架裸露的表面的封装层16,而得到如图2所示的封装结构。然而,当使用该QFN导线架进行该芯片100封装时,因需同时考虑封装制程的操作性及高分子封装材料(封装层16)与金属(芯片座12)间因为性质不兼容而密着性不佳,所导致的封装组件可靠度(reliability)问题,因此,一般会控制待封装的芯片100的面积与该芯片座12的表面积比值约在0.6至0.8。前述方式虽然可利用控制该芯片座12的面积而减少异质接面,然而,却也造成当需要封装不同尺寸的芯片100,就需重新制作具不同尺寸之芯片座12的QFN导线架,使其可符合前述芯片100与该芯片座12的表面积比值约控制在0.6~0.8的要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可以单一规格适用不同尺寸之芯片封装的泛用型导线架。本技术的该泛用型导线架,包括多条彼此纵横间隔交错的外框条,及多个经由所述外框条所定义 ...
【技术保护点】
一种泛用型导线架,其特征在于:包含:多条彼此纵横间隔交错的外框条,及多个经由所述外框条所定义出,彼此间隔并成阵列排列的导线架单元,且每一个导线架单元包含:一芯片设置区,具有一底部、一由该底部的部份表面向上延伸的座部,及多个由该底部向上延伸的柱部,所述柱部彼此间隔并位于该座部的外围,该底部、座部及所述柱部是由相同的金属材料构成,且该座部及所述柱部分别具有一与该底部反向的顶面;多条引脚,由与该座部相同的金属材料构成,所述引脚自所述外框条朝向该芯片设置区延伸,彼此间隔设置且与该芯片设置区成一间隙;及一成形胶层,由绝缘高分子材料构成,具有一第一成形胶部、一第二成形胶部,及一第三成形胶部,该第一成形胶部填置于该芯片设置区的所述柱部的间隙,该第二成形胶部位于该芯片设置区,并会环围所述柱部及该第一成形胶部,该第三成形胶部填置于所述引脚及所述引脚与该芯片设置区间的间隙,其中,该第一成形胶部具有与该底部反向的一第一表面、该第二成形胶部具有与该底部反向的一第二表面,该座部的顶面及所述柱部的顶面与该第一成形胶部的该第一表面共同构成一连续平坦的表面,该第二成形胶部的该第二表面与该第一成形胶部的该第一表面不等高 ...
【技术特征摘要】
1.一种泛用型导线架,其特征在于:包含:多条彼此纵横间隔交错的外框条,及多个经由所述外框条所定义出,彼此间隔并成阵列排列的导线架单元,且每一个导线架单元包含:一芯片设置区,具有一底部、一由该底部的部份表面向上延伸的座部,及多个由该底部向上延伸的柱部,所述柱部彼此间隔并位于该座部的外围,该底部、座部及所述柱部是由相同的金属材料构成,且该座部及所述柱部分别具有一与该底部反向的顶面;多条引脚,由与该座部相同的金属材料构成,所述引脚自所述外框条朝向该芯片设置区延伸,彼此间隔设置且与该芯片设置区成一间隙;及一成形胶层,由绝缘高分子材料构成,具有一第一成形胶部、一第二成形胶部,及一第三成形胶部,该第一成形胶部填置于该芯片设置区的所述柱部的间隙,该第二成形胶部位于该芯片设置区,并会环围所述柱部及该第一成形胶部,该第三成形胶部填置于所述引脚及所述引脚与该芯片设置区间的间隙,其中,该第一成形胶部具有与该底部反向的一第一表面、该第二成形胶部具有与该底部反向的一第二表面,该座部的顶面及所述柱部的顶面与该第一成形胶部...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄嘉能,
申请(专利权)人:长华科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:中国台湾,71
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