一种双面导通的背裸式FPC压制基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双面导通的背裸式FPC压制基板，包括光铜箔层，光铜箔层的上表面设有阻焊层，同时，光铜箔层的下表面由内至外依次设有覆盖膜层和双面胶层。其中，阻焊层中设有上金焊盘。覆盖膜层中设有下金焊盘。本实用新型专利技术的技术方案采用了压板方式使单面铜箔实现了不同平面线路导通的功能，只需使用普通铜箔和利用常规装置制作成基材即可，大大降低了材料成本。同时，毋须再使用导通孔进行两面导通，能够减少产品的加工流程，节省加工时间，另外也同时提高了产品制作过程中的品质保障。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及FPC加工工艺
，具体的涉及一种双面导通的背裸式FPC压制基板。
技术介绍
传统FPC (柔性印刷电路板)的使用材料有单面材料与双面材料两种。单面材料的线路只能在同一平面导通，而双面材料可以正反两面(不同平面)线路导通。其中，当客户需要不同平面线路导通来进行电路连接时，普通单面材料无法实现，满足不了需求。但是，双面材料的加工工艺流程非常长，所以材料及工艺成本较高，如果大规模应用，在生产上必定会造成一定的成本压力。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有技术中存在的问题，提供一种采用压板方式使用光铜箔加覆盖膜材料加工的双面导通的背裸式FPC压制基板。本技术通过以下技术方案得以实现一种双面导通的背裸式FPC压制基板，包括光铜箔层，光铜箔层的上表面设有阻焊层，同时，光铜箔层的下表面由内至外依次设有覆盖膜层和双面胶层。其中，阻焊层中设有上金焊盘。覆盖膜层中设有下金焊盘；同时双面胶层与下金焊盘相邻的部位中空，以便于进行相应的工艺操作。上金焊盘与光铜箔层的上表面接触。下金焊盘与光铜箔层的下表面接触。本技术的有益之处在于本技术的技术方案采用了压板方式使单面铜箔实现了不同平面线路导通的功能，只需使用普通铜箔和利用常规装置制作成基材即可，大大降低了材料成本。同时，毋须再使用导通孔进行两面导通，能够减少产品的加工流程，节省加工时间，另外也同时提高了产品制作过程中的品质保障。附图说明下面将结合实施例和附图对本技术作进一步的详细描述图I为本技术的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图I所示为本技术的一种双面导通的背裸式FPC压制基板，包括光铜箔层3，光铜箔层3的上表面设有阻焊层1，同时，光铜箔层3的下表面由内至外依次设有覆盖膜层4和双面胶层6。其中，阻焊层I中设有上金焊盘2。覆盖膜层4中设有下金焊盘5 ;同时双面胶层6与下金焊盘5相邻的部位中空，以便于进行相应的工艺操作。上金焊盘2与光铜箔层3的上表面接触。下金焊盘5与光铜箔层3的下表面接触。本技术的FPC压制基板采用单面铜箔压开窗覆盖膜的方式使铜箔在Bottom面裸露出来，从而达到了正反两面线路导通的功效。权利要求1.一种双面导通的背裸式FPC压制基板，其特征在于包括光铜箔层(3)，所述的光铜箔层(3)的上表面设有阻焊层(I)，同时，光铜箔层(3)的下表面由内至外依次设有覆盖膜层(4)和双面胶层￠);其中，阻焊层(I)中设有上金焊盘(2);覆盖膜层(4)中设有下金焊盘(5)。2.根据权利要求I所述的双面导通的背裸式FPC压制基板，其特征在于所述的上金焊盘(2)与光铜箔层(3)的上表面接触。3.根据权利要求I所述的双面导通的背裸式FPC压制基板，其特征在于所述的下金焊盘(5)与光铜箔层(3)的下表面接触。4.根据权利要求I所述的双面导通的背裸式FPC压制基板，其特征在于所述的双面胶层(6)与下金焊盘(5)相邻的部位中空。专利摘要本技术公开了一种双面导通的背裸式FPC压制基板，包括光铜箔层，光铜箔层的上表面设有阻焊层，同时，光铜箔层的下表面由内至外依次设有覆盖膜层和双面胶层。其中，阻焊层中设有上金焊盘。覆盖膜层中设有下金焊盘。本技术的技术方案采用了压板方式使单面铜箔实现了不同平面线路导通的功能，只需使用普通铜箔和利用常规装置制作成基材即可，大大降低了材料成本。同时，毋须再使用导通孔进行两面导通，能够减少产品的加工流程，节省加工时间，另外也同时提高了产品制作过程中的品质保障。文档编号H05K1/02GK202364470SQ20112047582公开日2012年8月1日 申请日期2011年11月24日 优先权日2011年11月24日专利技术者廖发盆, 陈玉巧, 黄彦侠 申请人:东莞市康庄电路有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖发盆，陈玉巧，黄彦侠，
申请(专利权)人：东莞市康庄电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：