一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板，包括顶板、上芯板、下芯板和底板，所述顶板的底部设有上PP绝缘层，所述上PP绝缘层的底部设有上芯板，所述上芯板的底部设有下芯板，所述下芯板的底部设有下PP绝缘层，所述下PP绝缘层的底部设有底板，所述顶板的顶部固定安装有防尘支架，本实用新型专利技术通过在顶板上方设有防尘板，防尘性能良好，完全满足目前市场对PCB线路板的高要求，并在多层线路板上设有多个通孔，这样线路板内部产生的大部分热量就会从通孔散出，保护线路板，并在多层线路板的两端设有空心安装块，这样在固定线路板时就可以直接固定空心安装块，线路板处于悬空状态。

A printed circuit board with high stability and high density interconnected layer

The utility model discloses a printed circuit board of a high stable performance high density interconnection layer, including the roof, the core board and the core plate and the bottom plate, the top plate is arranged at the bottom of the PP insulating layer, the insulating layer is arranged at the bottom of the PP core board, the upper core plate is arranged at the bottom of the a core board and the core board is arranged at the bottom of the PP insulating layer, the insulating layer is arranged at the bottom of the PP floor, the top of the roof is fixedly provided with a dustproof bracket, the utility model has the advantages of dustproof plate is arranged at the roof above, good dustproof performance, fully meet the current market for PCB circuit board the high requirements, and is provided with a plurality of through holes in printed circuit board, the circuit board internally generated most of the heat will shed from the through hole, the protection circuit board, and at both ends of the multi-layer circuit board is provided with a hollow mounting block, so in the fixed circuit board The hollow installation block can be fixed directly, and the circuit board is in the state of suspension.

【技术实现步骤摘要】
一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板
本技术涉及印制线路板
，具体为一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板。
技术介绍
在PCB线路板的工作环境中会出现多灰尘的环境，灰尘的存在会影响电器元件的正常工作，这时就需要用一些清除设备对线路板的表面进行除尘，但是这样的话就浪费人力和时间，然而很多的多层线路板散热的效果不好，有时会对线路板造成损伤，而且很多的线路板上的元件都是安装在线路板表面，占用空间，而目前的线路板都是本身固定在机器的壳内，在机器掉落时，有的力会直接作用在线路板上，为此，我们提出一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板，包括顶板、上芯板、下芯板和底板，所述顶板的底部设有上PP绝缘层，所述上PP绝缘层的的底部设有上芯板，所述上芯板的底部设有下芯板，所述下芯板的底部设有下PP绝缘层，所述下PP绝缘层的底部设有底板，所述顶板的顶部固定安装有防尘支架，所述防尘支架的顶端固定安装有防尘板，所述防尘板上开设有灰尘槽，所述顶板和上PP绝缘层上设有安装槽，所述顶板上设有通孔，所述通孔的底部开口处位于底板上，所述上芯板和下芯板上设有埋孔，所述顶板和底板的左右两端均固定安装有空心安装块，所述空心安装块内部设有橡胶块，所述两个空心安装块的底部固定安装有固定块，所述固定块上设有螺孔，所述固定块的底部低于底板的底部。优选的，所述顶板上设有七个通孔，且七个通孔的底部开口处均位于底板上。优选的，所述底板的底部设有导热橡胶板。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过在顶板上方设有防尘板，防尘性能良好，完全满足目前市场对PCB线路板的高要求，并在多层线路板上设有多个通孔，这样线路板内部产生的大部分热量就会从通孔散出，保护线路板，并在多层线路板的两端设有空心安装块，并在空心安装块内安装有橡胶块，这样在固定线路板时就可以直接固定空心安装块，线路板处于悬空状态，这样在机器掉落时，大部分的力就会被橡胶块缓冲掉，减少线路板承受的力，并在顶层上设有安装槽，这样就可将电阻电容等原件安装在安装槽内，使得线路板的结构更加紧凑，精密度更高。附图说明图1为本技术的整体示意图。图中：1、顶板，2、上PP绝缘层，3、上芯板，4、下芯板，5、下PP绝缘层，6、底板，7、防尘支架，8、防尘板，9、灰尘槽，10、安装槽，11、通孔，12、埋孔，13、空心安装块，14、橡胶块，15、固定块，16、螺孔，17、导热橡胶板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术提供一种技术方案：一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板，包括顶板1、上芯板3、下芯板4和底板6，所述顶板1的底部设有上PP绝缘层2，所述上PP绝缘层2的的底部设有上芯板3，所述上芯板3的底部设有下芯板4，所述下芯板4的底部设有下PP绝缘层5，所述下PP绝缘层5的底部设有底板6，所述顶板1的顶部固定安装有防尘支架7，所述防尘支架7的顶端固定安装有防尘板8，防尘板8可以阻挡住灰尘，所述防尘板8上开设有灰尘槽9，灰尘进入到灰尘槽9内，灰尘便不会轻易的跑出，所述顶板1和上PP绝缘层2上设有安装槽10，在安装槽10内可安装电阻或者电容等原件，采用内嵌式安装，使得线路板的结构更加紧凑，精密度更高，所述顶板1上设有通孔11，所述通孔11的底部开口处位于底板6上，所述上芯板3和下芯板4上设有埋孔12，所述顶板1和底板6的左右两端均固定安装有空心安装块13，空心安装块13和顶板1、底板6的连接处为开口状，只是空心安装块13的开口处的上下侧壁固定在顶板1和底板6的左端和右端上，所述空心安装块13内部设有橡胶块14，橡胶块14通过空心安装块13的开口处固定在上PP绝缘层2、上芯板3、下芯板4和下PP绝缘层5的左右侧壁上，当线路板外部的壳体掉落时，会有一部分的力从固定块15传到空心安装块13上，但大部分的力会被橡胶块14缓冲掉来保护整个线路板，所述两个空心安装块13的底部固定安装有固定块15，所述固定块15上设有螺孔16，所述固定块15的底部低于底板6的底部。具体而言，所述顶板1上设有七个通孔11，且七个通孔11的底部开口处均位于底板6上，七个通孔11分布均匀，会对线路板上产生的大部分热进行散热，散热效果更好。具体而言，所述底板6的底部设有导热橡胶板17，导热橡胶板17导热快，可将线路板上产生的热量快速从导热橡胶板17底部导走。工作原理：在安装槽10内可安装电阻或者电容等原件，采用内嵌式安装，使得线路板的结构更加紧凑，精密度更高，七个通孔11既可以实现内部互连或作为线路板的散热通道，埋孔12用于线路板内层上芯板3和下芯板4的连接孔，防尘板8可以阻挡住灰尘，灰尘进入到灰尘槽9内，灰尘便不会轻易的跑出，便于后序的清理，当线路板外部的壳体掉落时，会有一部分的力从固定块15传到空心安装块13上，但大部分的力会被橡胶块14缓冲掉来保护整个线路板。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板，其特征在于：包括顶板(1)、上芯板(3)、下芯板(4)和底板(6)，所述顶板(1)的底部设有上PP绝缘层(2)，所述上PP绝缘层(2)的底部设有上芯板(3)，所述上芯板(3)的底部设有下芯板(4)，所述下芯板(4)的底部设有下PP绝缘层(5)，所述下PP绝缘层(5)的底部设有底板(6)，所述顶板(1)的顶部固定安装有防尘支架(7)，所述防尘支架(7)的顶端固定安装有防尘板(8)，所述防尘板(8)上开设有灰尘槽(9)，所述顶板(1)和上PP绝缘层(2)上设有安装槽(10)，所述顶板(1)上设有通孔(11)，所述通孔(11)的底部开口处位于底板(6)上，所述上芯板(3)和下芯板(4)上设有埋孔(12)，所述顶板(1)和底板(6)的左右两端均固定安装有空心安装块(13)，所述空心安装块(13)内部设有橡胶块(14)，所述两个空心安装块(13)的底部固定安装有固定块(15)，所述固定块(15)上设有螺孔(16)，所述固定块(15)的底部低于底板(6)的底部。

【技术特征摘要】
1.一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板，其特征在于：包括顶板(1)、上芯板(3)、下芯板(4)和底板(6)，所述顶板(1)的底部设有上PP绝缘层(2)，所述上PP绝缘层(2)的底部设有上芯板(3)，所述上芯板(3)的底部设有下芯板(4)，所述下芯板(4)的底部设有下PP绝缘层(5)，所述下PP绝缘层(5)的底部设有底板(6)，所述顶板(1)的顶部固定安装有防尘支架(7)，所述防尘支架(7)的顶端固定安装有防尘板(8)，所述防尘板(8)上开设有灰尘槽(9)，所述顶板(1)和上PP绝缘层(2)上设有安装槽(10)，所述顶板(1)上设有通孔(11)，所述通孔(11)的底部开口处位于底板(6)...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯建明，冯涛，李后清，蔡明祥，王敦猛，戴莹琰，
申请(专利权)人：昆山市华涛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32