The utility model discloses a radiating structure for the PCB board, including PCB board, PCB board (1) is connected with a central IC chip (2), IC chip (2) bonded silica gel heat back (3), PCB (1) in front of the upper and lower ends are respectively provided with a first central bolt (4), the first bolt hole (4) is provided with a first supporting central screw (5), PCB (1) back through the first screw (5) bolt connected with the thermal silica gel (3) is located in the rear side of the plastic base (6), plastic holder (6) rear bolt is connected with a heat sink (7), hardware metal heat sink (7) inside and outside on both sides of the upper and lower ends of the middle are respectively provided with second screw holes (8), second (8) supporting the central bolt with second screws (9), metal fins (7) on both ends of the second screws (9) bolt is connected with a wide-angle lens module (10). IC chip PCB board through cooling the silica gel is closely connected with the metal heat sink, improve the cooling effect, cooling the surface of metal nano carbon coating after spraying cooling, the heat can be quickly transformed into infrared radiation to the surrounding area, empty spread, effectively solve the existing problems of PCB in slow cooling cooling bad.
【技术实现步骤摘要】
一种用于PCB板的散热结构
本技术涉及散热结构
,特别涉及一种用于PCB板的散热结构。
技术介绍
全景相机的大众化普及,在我们的办公、家庭居住中到处可见,随着全景相机的技术的成熟和发展、目前PCB板散热还在传统的技术层次上,对全景相机的发展就有一定的局限性。
技术实现思路
本技术的一个目的是解决至少上述问题,并提供至少后面将说明的优点。本技术的另一个目的是提供一种用于PCB板的散热结构,PCB板的IC芯片通过散热硅胶使其与五金散热件紧密相连,提高散热的效果,五金散热件表面经过喷涂纳米碳散热涂层,可以使热量快速的转化成红外辐射能,向四周空荡区域发散开,有效的解决了现有PCB板散热慢散热不良的问题,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种用于PCB板的散热结构,包括PCB板,所述PCB板中部卡接有IC芯片,所述IC芯片后侧贴合有散热硅胶,所述PCB板前侧上下两端中部分别设有第一螺栓孔,所述第一螺栓孔中部配套设有第一螺丝,所述PCB板后端通过第一螺丝螺栓连接有位于散热硅胶后侧的塑胶支架底座,所述塑胶支架底座后侧螺栓连接有五金散热件,所述五金散热件里外两侧上下两端中部分别设有第二螺栓孔,所述第二螺栓孔中部配套设有第二螺丝,所述五金散热件上下两端分别通过第二螺丝螺栓连接有广角镜头模组。优选的是,所述散热硅胶为长方体结构,所述塑胶支架底座中部设有与散热硅胶配合的散热窗,所述散热硅胶与五金散热件之间为干涉配合。优选的是,所述五金散热件表面喷涂有纳米碳散热涂层,所述五金散热件的外形为26*14*11毫米的长方体。优选的是,所述广角镜头模组 ...
【技术保护点】
一种用于PCB板的散热结构,其特征在于:包括PCB板(1),所述PCB板(1)中部卡接有IC芯片(2),所述IC芯片(2)后侧贴合有散热硅胶(3),所述PCB板(1)前侧上下两端中部分别设有第一螺栓孔(4),所述第一螺栓孔(4)中部配套设有第一螺丝(5),所述PCB板(1)后端通过第一螺丝(5)螺栓连接有位于散热硅胶(3)后侧的塑胶支架底座(6),所述塑胶支架底座(6)后侧螺栓连接有五金散热件(7),所述五金散热件(7)里外两侧上下两端中部分别设有第二螺栓孔(8),所述第二螺栓孔(8)中部配套设有第二螺丝(9),所述五金散热件(7)上下两端分别通过第二螺丝(9)螺栓连接有广角镜头模组(10)。
【技术特征摘要】
1.一种用于PCB板的散热结构,其特征在于:包括PCB板(1),所述PCB板(1)中部卡接有IC芯片(2),所述IC芯片(2)后侧贴合有散热硅胶(3),所述PCB板(1)前侧上下两端中部分别设有第一螺栓孔(4),所述第一螺栓孔(4)中部配套设有第一螺丝(5),所述PCB板(1)后端通过第一螺丝(5)螺栓连接有位于散热硅胶(3)后侧的塑胶支架底座(6),所述塑胶支架底座(6)后侧螺栓连接有五金散热件(7),所述五金散热件(7)里外两侧上下两端中部分别设有第二螺栓孔(8),所述第二螺栓孔(8)中部配套设有第二螺丝(9),所述五金散热件(7)上下两端分别通过第二螺丝(9)螺栓连接有广角镜头模组(10)。2.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄河,
申请(专利权)人:深圳市凯木金科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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