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本实用新型公开了一种用于PCB板的散热结构，包括PCB板，PCB板(1)中部卡接有IC芯片(2)，IC芯片(2)后侧贴合有散热硅胶(3)，PCB板(1)前侧上下两端中部分别设有第一螺栓孔(4)，第一螺栓孔(4)中部配套设有第一螺丝(5)，P...
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