一种移相电路装置制造方法及图纸

本发明专利技术的目的是提供一种移相电路装置。根据本发明专利技术的移相电路装置包括；底板；介质机构，可在所述底板上移动，从而覆盖一部分位于所述底板上的带线，并通过改变所述带线的覆盖面积来改变所述带线的相位；耦合接地机构，用于覆盖未被介质机构所覆盖的带线。根据本发明专利技术的一个方面，还提供了一种基站天线装置，所述基站天线装置包括所述移相电路装置。与现有技术相比，本发明专利技术具有以下优点：根据本发明专利技术的移相电路装置通过介质机构和耦合接地机构，从而避免被介质机构覆盖的带线与暴露于空气中的带线的阻抗不匹配，并且，无需在移相电路中增加用于转换阻抗的电路，减小了移相电路的整体尺寸。

【技术实现步骤摘要】
一种移相电路装置
本专利技术涉及通信领域，尤其涉及一种移相电路装置。
技术介绍
现有技术中，基站天线一般采用垂直面波束倾斜来便于网络覆盖优化。波束倾斜是通过改变各个辐射单元相位而达到的，并通过改变天线中的移相网络(PSN)的输出相位而实现的。现有的移相电路(移相器)利用可在带状线结构的中心导体之间滑动的介质部分来产生中心导体的介质覆盖的参考相位和所需要的更多介质覆盖的相位变化之间的相位差。介质覆盖范围的变化将改变相位变化。将介质覆盖于暴露于空气中的带线的动作将改变带线的阻抗，使得移相电路和电路之外的带线之间产生阻抗的不匹配。因此，基于现有技术的方案中转换带线的阻抗是必需的，来使得移相电路和电路之外的带线之间产生阻抗的相匹配。这增加了相移电路的整体尺寸，从而使得移相电路的形状较瘦长，可能是很难容纳于一些天线中。对于低频带宽(698-960MHz)和高频带宽(1710-2690MHz)，需要分别设计两个频段的移相电路。例如，一种常见的用于高频带宽的移相电路的总长为1558毫米，常见的用于低频带宽的移相电路的总长为1625毫米。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种移相电路装置。根据本专利技术的一个方面，提供了一种移相电路装置，其中，所述移相电路装置包括；底板；介质机构，可在所述底板上移动，从而覆盖一部分位于所述底板上的带线，并通过改变所述带线的覆盖面积来改变所述带线的相位；耦合接地机构，用于覆盖未被介质机构所覆盖的带线。根据本专利技术的一个方面，还提供了一种基站天线装置，所述基站天线装置包括所述移相电路装置。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：本专利技术的移相电路装置通过介质机构和耦合接地机构，从而避免被介质机构覆盖的带线与暴露于空气中的带线的阻抗不匹配，并且，无需在移相电路中增加用于转换阻抗的电路，减小了移相电路的整体尺寸；并且，根据本专利技术的移相电路装置可适用于多种形状的移相器。附图说明通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1示出了根据本专利技术的一种移相电路装置的结构示意图；图2a示出了根据本专利技术的一个示例性的移相电路装置的结构示意图；图2b示出了根据本专利技术的一个示例性的移相电路装置的结构示意图；图3示出了示出了根据本专利技术的另一示例性的移相电路装置的结构示意图；图4示出了根据本专利技术的一个示例性的直线型移相器的结构示意图；图5示出了根据本专利技术的一个示例性的环形移相器的结构示意图。附图中相同或相似的附图标记代表相同或相似的部件。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步详细描述。图1示出了根据本专利技术的一种移相电路装置的结构示意图。根据本专利技术的移相电路装置包括底板101、介质机构102和耦合接地机构103。其中，所述介质机构102包括各种可在馈电线路中改变传输媒介的介电常数从而产生相位变化的元件。其中，所述介质机构102可在所述底板101上移动，从而覆盖一部分位于所述底板上的带线，并通过改变所述带线的覆盖面积来改变所述带线的相位。其中，所述耦合接地机构103用于覆盖未被介质机构102所覆盖的带线。优选地，所述耦合接地机构采用金属材料。优选地，所述耦合接地机构与底板之间有缝隙。优选地，带线被所述耦合接地机构覆盖时具有的阻抗与被所述介质机构覆盖时具有的阻抗相同。优选地，所述移相电路装置还包括使得介质机构沿特定轨迹在所述底板上移动的滑槽。根据本专利技术的一个优选实施例，所述移相电路装置包含于直线型移相器，根据本优选实施例的移相电路装置包括长条形的底板、一个或多个介质机构、一个或多个介质机构和固定耦合接地机构。其中，每个介质机构可在所述直线型移相器中沿直线移动，从而覆盖一部分位于所述长条形的底板上的带线，每个介质机构的移动范围对应于一个移相区域。其中，所述一个或多个移动耦合接地机构分别于所述一个或多个介质机构相邻，用于当至少一个介质机构在移相区域进行移动时，覆盖该移相区域中未被该至少一个介质机构所覆盖的带线。其中，所述移动耦合接地机构与所述介质机构的形状和大小相同，所述移动耦合接地机构的移动方向与所述介质机构的移动方向相同。其中，所述固定耦合接地机构用于覆盖位于移相区域之外的带线。例如，参照图2a和图2b所示的移相电路装置，该移相电路装置包括底板201、可滑动的介质板202、可滑动的耦合接地板203和固定的耦合接地板204。其中，介质板202和耦合接地板203的形状和大小相同，并且均可沿直线移动，并且，介质板202、耦合接地板203和固定的耦合接地板204的阻抗均为50欧姆。可通过将介质片202在图2a的位置和图2b所示的位置之间进行移动，从而产生相应的相位变换。当介质板202位于图2a所示的位置时，耦合接地板203覆盖未被介质片202所覆盖的带线，当介质板202向上移动到图2b所示的位置时，耦合接地板203随着介质板202的移动而向上移动。优选地，根据本优选实施例的带线在所述移相区域内呈蜿蜒状分布。例如，在图2a和图2b所示的移相电路装置中，带线在移相区域内弯曲了一圈。又例如，参照图3所示的根据本专利技术的移相电路装置，带线在移相区域内弯曲了两圈。图4示意出了根据本优选实施例的一个示例性的直线型移相器。参照图4，该直线型移相器中的移相电路装置包括4个如图3所示的移相电路装置，从而一共包括4个可移动的介质板、4个可移动的耦合接地板和固定的耦合接地板，并且，各个介质板和耦合接地板的阻抗均为50欧姆。其中，4个可移动的介质板和4个可移动的耦合接地板均可在底板上左右移动，每个介质板的移动范围对应于一个移相区域。并且，该移相器中预定的相位变化为θ。并且，如图4所示，如果该4个介质板均位于左边的位置时，对应的相移变化为“3θ”，如果该4个介质板均位于右边的位置时，对应的相移变化为“-3θ”。根据本专利技术的一个优选实施例，所述移相电路装置包含于环形移相器，根据本优选实施例的移相电路装置包括：圆形的底板、弧形的介质机构和弧形的耦合接地机构。其中，所述弧形的介质机构可围绕所述圆形的底板的圆心移动，从而覆盖一部分位于所述底板上的带线；其中，所述弧形的耦合接地机构用于当所述介质机构围绕所述圆形的底板的圆心移动时，覆盖未被覆盖的带线。其中，所述带线在移相电路装置内呈环形分布。图5示意出了根据本优选实施例的示例性的环形移相器。该移相器中的移相电路装置包括圆形的底板、弧形的介质板和弧形的耦合接地板，带线在移相电路装置内呈环形分布，并且，介质板和耦合接地板的阻抗均为50欧姆。并且，该移相器中预定的相位变化为θ。其中，弧形的介质板可围绕圆形的底板的圆心移动，从而覆盖一部分位于所述底板上的带线。其中，当所述介质板围绕圆形的底板的圆心移动时，弧形的耦合接地板可覆盖未被介质板覆盖的带线。并且，当移动介质板和耦合接地板时，该移相器所所产生的相位变化范围是“-2θ”至“2θ”。本专利技术的移相电路装置通过介质机构和耦合接地机构，从而避免被介质机构覆盖的带线与暴露于空气中的带线的阻抗不匹配，并且，无需在移相电路中增加用于转换阻抗的电路，减小了移相电路的整体尺寸；并且，根据本专利技术的移相电路装置可适用于多种形状的移相器。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移相电路装置，其中，所述移相电路装置包括；底板；介质机构，可在所述底板上移动，从而覆盖一部分位于所述底板上的带线，并通过改变所述带线的覆盖面积来改变所述带线的相位；耦合接地机构，用于覆盖未被介质机构所覆盖的带线。

【技术特征摘要】
1.一种移相电路装置，其中，所述移相电路装置包括；底板；介质机构，可在所述底板上移动，从而覆盖一部分位于所述底板上的带线，并通过改变所述带线的覆盖面积来改变所述带线的相位；耦合接地机构，用于覆盖未被介质机构所覆盖的带线。2.根据权利要求1所述的移相电路装置，其中，所述移相电路装置中共的带线被所述耦合接地机构覆盖时具有的阻抗与被所述介质机构覆盖时具有的阻抗相同。3.根据权利要求1或2所述的移相电路装置，其中，所述耦合接地机构采用金属材料。4.根据权利要求1或2所述的移相电路装置，其中，所述移相电路装置还包括使得介质机构沿特定轨迹在所述底板上移动的滑槽。5.根据权利要求1或2所述的移相电路装置，其中，所述移相电路装置包含于直线型移相器，所述移相电路装置包括：长条形的底板；一个或多个介质机构，每个介质机构可在所述直线型移相器，中沿直线移动，从而覆盖一部分位于所述长条形的底板上的带线，每个介质机构的移动范围对应于一个移相区域；一个或多个移动...

【专利技术属性】
技术研发人员：康斯坦·谢莫诺夫，谭·华歆，徐澄宇，
申请(专利权)人：上海贝尔股份有限公司，安弗施无线射频系统上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31